이 기사는 2017년 07월 17일 10:01 thebell 에 표출된 기사입니다.

텔레칩스의 연구개발(R&D) 투자 비중은 업계에서 가장 높은 수준이다. 이는 텔레칩스가 현실에 안주하지 않고 끊임없이 새로운 먹거리를 찾아나서고 있다는 데 대한 방증이기도 하다. 텔레칩스 측은 그간의 공격적인 투자가 이제는 매출로 되돌아올 것이라고 기대하고 있다.

반도체 시장에서 팹리스 업체가 갖출 수 있는 유일한 경쟁력은 설계 기술력이다. 자체 생산 설비를 갖춰 자신이 설계한 반도체를 직접 찍어낼 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer·종합반도체업체)에 비해 가격 경쟁력이 더 나은 팹리스 업체는 없다. 텔레칩스가 설계 기술력을 확보하기 위한 연구개발에 투자를 아끼지 않는 이유다.

텔레칩스가 지난해 연구개발에 사용한 비용은 364억 원으로 역대 최고 금액이다. 연구개발비율(매출액 대비 연구개발비)은 36%에 달한다. 미국 시그마디자인과 협력해 개발한 셋톱박스용 신규 칩셋, 차량용 인포테인먼트 포트폴리오 강화를 위한 신규 칩셋, HUD, Cluster, Telematics 등 차량내 용용시장의 확대, IoT용 신규 칩셋 등 연구개발 영역도 다양했다.


36%에 달하는 연구개발비율은 국내 상위 5개 팹리스 업체들 중 가장 높다. 지난해 6100억 원의 매출을 올린 실리콘웍스는 526억 원의 연구개발비를 지출해 연구개발비율이 8.6% 수준에 머물렀다. 텔레칩스와 비슷한 수준의 매출(1032억 원)을 올린 어보브반도체의 연구개발비율은 1%였고 비교적 연구개발비율이 높은 아나패스, 티엘아이 등도 20% 수준이다.

주목할만한 점은 텔레칩스의 높은 연구개발비율이 비단 지난해에만 목격되는 현상이 아니란 점이다. 2015년만 해도 텔레칩스는 821억 원의 매출을 올리는 와중에 320억 원의 연구개발비를 지출해 총 39%의 연구개발비율을 기록했다. 그 전에도 항상 이 비율은 30%를 훌쩍 넘겼다.

텔레칩스 관계자는 "지난해 가장 많은 연구개발 비용이 투입된 셋톱박스 칩은 이제 개발이 끝나 매출로 되돌아오는 구조로 전환했다"며 "고성능 메인 칩을 주로 취급하는 탓에 생산 과정에서의 초기 개발비용이 타사 대비 높지만 마진율도 크기 때문에 향후 높은 영업이익이 기대된다"고 말했다.

지난 3년간 텔레칩스의 매출액과 영업이익 규모는 과거에 비해 점차 개선돼왔다. 이는 공교롭게도 이장규 대표의 취임과 시기가 맞아떨어진다. 이 대표는 취임 이후 카오디오 중심의 기존 사업 구조를 유지하면서 동시에 자동차 AVN에서의 성과를 가시화했다.


2011년부터 2013년까지 줄곧 720억 원에서 740억 원 선에 머물러 있던 텔레칩스의 매출액은 이장규 대표 취임 이후 지겹던 박스권을 벗어나기 시작했다. 2014년 753억 원으로 소폭 오른 매출액은 2015년 821억 원을 기록하더니 2016년엔 1010억 원으로 뛰었다. 올해 1분기(1월~3월)에는 271억 원을 기록해 전년 동기 대비 18억 원 가량 더 커졌다.

영업이익도 매출액 증가와 더불어 점차 안정적으로 늘어나는 추세다. 2011년부터 줄곧 영업손실을 기록해오던 텔레칩스는 2014년 들어 3년 만에 흑자전환했다. 2014년 17억 원이던 영업이익은 2015년 46억 원, 2016년 66억 원으로 계속해서 성장하고 있다.

이장규 대표는 2015년 초 '비전 2020'을 선포한 바 있다. 2020년까지 매출 규모 5000억 원, 영업이익률 10%를 달성하겠다는 게 그 내용이다. 그간 매출 규모의 30% 이상을 연구개발에 투자한 것은 텔레칩스 나름대로 '비전 2020' 달성을 염두에 둔 것이다. 계획대로라면 머지 않아 본격적인 수확이 이뤄질 예정이다.

텔레칩스 관계자는 "2020년에 5000억 원의 매출을 달성하려면 2018년, 2019년에 투자를 해가지곤 늦다"며 "2015년, 2016년엔 연구개발 투자가 이뤄져야 2020년에 목표했던 매출을 달성할 수 있는 것"이라고 설명했다. 이어 "투자한 곳으로부터 매출이 나올 시기를 기다리고 있다"고 덧붙였다.