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[코스닥 주총 돋보기]영풍 계열 시그네틱스, 삼성맨 '투톱' 앞세워 위기돌파김재흥 현 사장 재선임 및 코리아써키트 김지승 부사장 신규 선임안 부의

조영갑 기자공개 2020-03-23 07:24:34

이 기사는 2020년 03월 19일 16:01 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

영풍그룹이 주력 계열사 '시그네틱스'의 재무구조를 개선하기 위해 삼성 출신 경영진을 전면에 내세운다. 김재흥 사장을 재선임하고 삼성전자와 삼성에버랜드의 재무를 책임졌던 김지승 부사장을 사내이사로 새로 선임해 경영·재무 시스템에 효율화를 높인다는 방침이다.

시그네틱스는 오는 24일 정기 주주총회를 열고 △제무재표의 승인 △이사의 선임 △감사의 선임 △이사의 보수한도 승인 △감사의 보수한도 승인 등의 안건을 의결한다. 이중 눈에 띄는 안건은 이사의 선임 안건이다. 김재흥(사내이사), 김지승(사내이사), 심일선(사외이사)의 선임 건을 부의했다.


재선임 이사 후보자인 김재흥 사장은 2018년 2월부터 시그네틱스 대표이사를 맡아 경영전반을 책임졌다. 김 사장은 1991년 삼성반도체(기흥 S-LSI)에 입사해 상무이사를 거쳐 제일모직(현 삼성SDI) 전자재료 구미 사업장 공장장, 삼성SDI 전자재료 사업팀 부사장 등을 거친 반도체 재료부품 전문가다.

신임 사내이사 후보자인 김지승 부사장은 삼성그룹 재무통 출신이다. 삼성전자 IT솔루션사업부 전무, 삼성에버랜드 전무(CFO)를 지내면서 삼성그룹의 재무전략에 깊게 관여했다. 2015년 삼성에서 영풍그룹 주력 계열사인 코리아써키트에 영입돼 4년 간 CFO(부사장)로 재무관리를 총괄했다.

업계 일각에서는 김 부사장의 이동에 대해 의아하다는 반응이다. 코리아써키트와 시그네틱스는 둘다 영풍그룹의 주요 반도체 계열사다. 다만 유가증권 상장사 코리아써키트의 전체 매출 규모가 코스닥 상장사 시그네틱스과 비교해 훨씬 크다. 코리아써키트는 2019년(연결기준) 5434억원의 매출액과 139억원의 영업이익을 달성했다. 같은 기간 시그네틱스는 매출액 2188억원, 영업손실 196억원을 기록했다.

이에 재무통 김 부사장을 시그네틱스로 이동시켜 실적 개선을 도모할 수 있다는 관측이다. 업계 관계자는 "제조업 파트에서는 CFO가 게임체인저가 될 수도 있다"고 말했다. 재무책임자 한 명이 재무 효율성을 크게 끌어올릴 수 있다는 얘기다. 실제 김 부사장이 코리아써키트에 영입된 이후 2018년을 제외하고는 재무지표가 개선됐다.

대표적인 재무안정성 지표인 부채비율은 2016년 33.2%을 시작으로 2017년 34.0%, 2018년 29.1%, 2019년 27.8%까지 하락했다. 자산 중 현금유동성 비중을 가늠하는 순차입금비율은 2016년 마이스너(-) 2.9%에서 2019년 -16.5%까지 낮아졌다. 차입금은 줄이고 현금성자산 규모는 상대적으로 늘렸다는 의미다.

반면 시그네틱스는 2018년과 2019년 잇따라 영업손실을 내면서 실적이 악화되고 있다. 2017년 매출액 2656억원과 영업이익 28억원을 달성했지만 2018년 매출액 2502억원과 72억원의 영업적자를 기록했다. 지난해에도 매출액 2188억원과 영업적자 196억원을 냈다. 여기에 영업으로 인한 현금 유출이 지속되면서 자본총계는 2018년 1473억원에서 2019년 1394억원으로 약 100억원 가까이 줄었다.

이런 상황에서 영풍그룹은 두명의 삼성 출신 인사를 전면에 내세워 위기를 돌파하겠다는 의지를 피력한 것으로 보인다. 영풍그룹 관계자는 "현재 시그네틱스가 과도기 상황에 놓인 만큼 노련한 재무전문가가 필요하다는 그룹사 차원의 의지가 반영된 것"이라고 강조했다.

김 사장은 신사업을 추진해 실적을 정상화 시키는 한편 CFO로 선임되는 김 부사장은 악화되고 있는 재무구조를 효율화해야 하는 과제를 안고 있다. 시그네틱스는 기존의 주력 매출처인 반도체 후공정 패키징 사업에서 기술을 고도화한 신사업을 구상하고 있다.

시그네틱스 관계자는 "현재 주력사업인 패키징사업 외에 매출의 확대를 위해 플립칩(Flip Chip) 제품의 기술개발을 해 최근 양산체제를 구축했다"고 설명했다. 플립칩은 반도체 패키징 과정에 칩의 패드와 기판을 전기적, 기계적으로 최적화하는 기술로 패키징의 밀도가 증가해 기판 부착시 이상적인 사이즈를 얻을 수 있는 기술이다.
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