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터치 솔루션 하이딥, 우회상장 선택…VC 회수 속도내나 내년 1분기 코스닥 입성 예정, 상장 밸류 2500억 선

이명관 기자공개 2021-10-21 10:15:47

이 기사는 2021년 10월 19일 15:32 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

터치 솔루션 기술을 기반으로 하고 있는 하이딥이 스팩합병으로 코스닥에 상장한다. 그동안 하이딥은 직상장과 우회상장을 놓고 고심해왔다. 당장 공모에 대한 니즈가 적어 스팩합병을 통한 우회 상장을 택한 것으로 보인다. 하이딥은 최근 100억원 가량의 자금을 외부서 조달해 곳간을 채워놓은 상태다.

예상보다 빠르게 하이딥이 증시에 입성할 것으로 예상되면서, 이곳에 투자한 벤처캐피탈(VC)의 엑시트 시기도 앞당겨질 것으로 점쳐진다.

14일 VC업계에 따르면 하이딥이 NH스팩18호와 합병한다. 합병기일은 내년 2월 말께다. 이후 곧바로 코스닥에 입성하게 된다. 그간 하이딥은 NH투자증권을 주관사로 선정하고 상장을 추진해왔다.

NH스팩18호와 하이딥 간 합병비율은 '1:56.3'이다. 하이딥에 대한 밸류가 상대적으로 고평가된 모습이다. 상장사의 합병가액은 원칙적으로 기준주가를 적용한다. 단 기준주가가 자산가치보다 낮은 경우에는 자산가치로 할 수 있다. 이번 합병에서 합병가액은 자산가치보다 기준주가가 높기 때문에 기준주가에 할인률(15.86%)을 반영해 평가가 이뤄졌다.

이를 토대로 NH스팩18호의 1주당 가격은 2000원, 하이딥의 1주당 가격은 11만2701원으로 책정됐다. 하이딥의 경우 합병 전 기준 2400억원 수준으로 에쿼티 밸류를 인정받은 모양새다. 이 비율대로 합병이 이뤄지면 총 유통 주식수는 종전 460만주에서 1억2517만주로 불어나게 된다. 이를 토대로 상장 밸류를 산정해보면 합병가액(2000원) 기준 2500억원 수준으로 추산된다.

하이딥이 예정보다 빠르게 증시에 입성할 것으로 예상되면서 이곳에 투자한 VC도 예상보다 빠르게 회수 전략을 세울 것으로 전망된다. 2012년 시리즈A에서 110억원을 조달하면서 첫 발을 뗐다. 2014년 시리즈B 단계에서는 160억원을, 2016년 시리즈C 라운드에서는 130억원을 유치했다. 그리고 이달 초 100억원 가량을 추가로 조달했다.

가장 많은 금액을 베팅한 곳은 미국 실리콘밸리에 자리 잡은 투자사인 월든 인터내셔널이다. 시리즈A 라운드부터 시리즈C 단계까지 팔로우온 투자를 이어가며 총 250억원 가량을 투자했다. 스카이레이크인베스트먼트는 시리즈A 라운드에 이어 최근 마무리한 시리즈D 라운드까지 참여했다. 100억원이 넘는 자금을 투자했다.

이외에 인터베스트와 BNK벤처투자(옛 유큐아이파트너스)는 시리즈B 단계를 통해 하이딥에 투자했다. 인터베스트는 50억원을, BNK벤처투자는 당시 모회사였던 유니퀘스트와 함께 50억원을 투자했다.


하이딥은 2010년 설립된 터치 솔루션 기반 제조사다. 스마트폰이나 태블릿PC의 화면에 손가락을 접촉해 기기를 조작할 수 있도록 터치 전용 칩이 주력이다. 손가락으로 누르는 힘을 감지해 전기 신호로 바꾸는 방식으로 스마트폰 화면의 동작을 구현한다. 앞으로는 배터리 없이도 스크린에 글씨를 쓸 수 있는 스타일러스 펜도 선보일 예정이다.

고객사의 면면도 화려하다. 중국의 화웨이, 레노보 등 IT 부문에 포진한 대기업과 거래선을 구축했다. 올해에는 삼성전자가 출시한 '갤럭시 워치 4' 제품에 부품을 공급했다. 꾸준히 기술개발에 힘써온 결실을 거두고 있는 모양새다. 실제 하이딥은 손익분기점을 돌파한 것으로 판단하고 있다.

하이딥 관계자는 "손익분기점을 돌파해 안정적인 현금창출이 가능한 것으로 판단하고 있다"며 "당장 대규모 자금이 필요하지 않다는 판단에 따라 스팩합병을 통한 우회상장을택한 것"이라고 말했다.
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