이 기사는 2021년 12월 30일 13:32 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

LED(발광다이오드)전문 기업 서울반도체가 베트남과 중국 생산법인 증설을 올해 완료하면서 내년부터는 자본적 지출(유·무형자산취득, CAPEX) 규모가 다소 줄어들 것으로 예상된다. 영업활동현금흐름은 순유입세를 이어가고 있는 만큼 CAPEX가 축소되면 잉여현금흐름(FCF) 개선을 기대할 수 있다.

서울반도체의 3분기 말까지 CAPEX는 1225억원을 기록했다. 올해 2월부터 베트남 3공장 건설에 들어가면서 투자 지출이 컸다. 서울반도체는 2017년과 2018년 CAPEX 규모가 평균 약 1746억원에 달했다. 2016년부터 2019년까지 베트남 LED칩을 패키징 생산공장을 건설했고 광명반도체유한공사(중국법인) 증설 자금도 투입됐다.

이후 이듬해부터 2019년까지 수백억원 규모로 축소됐었다. 이에 따라 마이너스였던 FCF도 2019년 720억원, 2020년 170억원 순유입으로 전환됐다. 하지만 올해 다시 대규모 투자 지출이 이뤄지면서 3분기까지 FCF는 803억원 순유출 상태다. 서울반도체에 따르면 베트남 3공장 건설은 올해 마무리된 것으로 파악된다.

서울반도체 측은 "내년 CAPEX 지출은 시장 수요를 보며 조정할 것"이라며 "현재 추가 증설 계획은 없다"고 말했다. 미니 LED 공급 본격화에 따른 매출 증대, 증설 효과 등을 감안하면 내년 FCF 회복에 대해 기대해볼 수 있다.


특히 해외생산법인들이 증설 과정에서 늘어났던 빚을 갚으면서 모회사 서울반도체의 채무보증 부담이 확 줄었단 점도 눈에 띈다.

서울반도체는 중국과 베트남에 패키징 공장을 갖고 있다. 자회사 서울바이오시스로부터 칩을 사다가 베트남과 중국 공장에서 패키징해 고객사에 납품하고 있다. 베트남 생산법인 서울반도체비나(Seoul Semiconductor Vina)와 광명반도체유한공사 현지법인 운영과 설비투자금에 대한 채무보증잔액이 약 3137억원에 달했는데 최근 274억원으로 대폭 줄었다고 공시했다. 잔액도 보증기간이 이달 31일까지로 끝난다.

채무보증의 경우 보증 부분이 상환 불능 상태에 빠지면 모회사가 대신 상환 부담을 져야 한다. 베트남 법인이 호실적을 내며 빚을 제때 상환하면서 모회사의 리스크도 크게 줄어든 셈이다. 비나의 매출은 2018년(1938억원), 2019년(2394억원), 2020년(2989억원) 연이어 성장했고 올해 3분기까지 이미 매출 2567억원을 올렸다.

김지산 키움증권 연구원은 "내년엔 서울반도체가 제조기술을 갖고 있는 미니LED와 마이크로LED 성과가 본격적으로 확대되고 LED 판가도 안정될 것"으로 내다봤다.