이 기사는 2022년 10월 05일 15:54 thebell 에 표출된 기사입니다.

시스템인패키지(SiP) 전문기업 바른전자가 삼성전자 출신 임원을 주축으로 차량용 반도체칩 생산 사업에 뛰어든다. 코스닥 거래 재개와 동시에 600억원에 달하는 자금조달을 추진한 배경은 이같은 신사업 진출 때문이다. 최근 전장사업 강화를 위해 대규모 투자를 집행하던 비에이치(BH)그룹과 이해관계가 맞물리면서 신속히 조달처를 확보할 수 있었던 것으로 풀이된다.

5일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 바른전자는 총 598억원 규모의 자금조달을 추진한다. 우선 비에이치를 대상으로 48억원 규모 제3자배정 유상증자(신주 100만주 발행, 1주당 4805원)를 진행한다. 주금 납입일은 이달 28일이며 신주 상장 예정일은 내달 17일이다.

550억원은 전환사채(CB)를 발행해 조달할 계획이다. 14회차 CB 50억원, 15회차 CB 150억원, 16회차 CB 50억원, 17회차 CB 300억원으로 구성됐다. 15회차 CB 전액은 비에이치가, 17회차 CB 200억원은 비에이치 및 비에이치의 계열사 디케이티가 각각 100억원씩 투자한다. 15회차 CB는 유상증자와 마찬가지로 이달 28일, 16회차 CB는 내년 1월10일 납입이 이뤄질 예정이다.


바른전자가 대규모 자금을 필요로 한 이유는 신사업 때문이다. 바른전자는 현재 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP 사업부문과 화웨이 총판 사업부문을 영위하고 있다. SIP 사업부문 매출액 비중이 86%, 화웨이 총판 사업부문이 14%에 수준이다. 양 사업부문 모두 전망이 밝지만, 확장성은 제한돼 있단 점에서 신사업 진출을 결정했다는 후문이다.

최근 반도체 시장 성장세가 주춤한 가운데서도 차량용 반도체의 수요는 마르지 않고 있다. 완성차 업계는 지난해 상반기부터 차량용 반도체 수급난에 시달리고 있다. 전기차·자율주행차 산업이 발달하면서 차량용 반도체의 수요는 급증했으나, 상대적으로 수익성이 떨어지는 차량용 반도체 생산에 매진하는 업체들이 충분하지 않은 탓이다. 바른전자 역시 이같은 사정을 염두에 두고 신규 사업을 결정했다.

삼성전자 반도체 사업부 출신의 바른전자 임원진이 신사업을 주도하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자 구매전략파트장, 도시바삼성스토리지테크놀로지 상무 출신의 조대성 대표와 삼성반도체 엔지니어, 하나마이크론 영업·마케팅 본부장, 심텍 중국법인장 출신 이상헌 사장 등이다. 이들은 각각 지난해 9월, 올해 1월 바른전자에 합류했다.

바른전자의 신사업 의지는 전장사업에 광폭 투자를 하던 비에이치의 필요와 절묘하게 맞아떨어졌다. 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업인 비에이치는 전기차용 디스플레이에 쓰이는 FPCB, 배터리셀을 연결하는 케이블 등 전장사업을 신사업으로 낙점하고 활발히 사업 영역을 넓혀가고 있다. 현재는 애플 아이폰 FPCB 공급을 주 먹거리로 삼고 있으나, 수입원 다변화가 필요한 실정이다.

특히 비에이치는 LG전자 VS사업부 내 차량용 무선충전사업 인수를 마무리하고 이달부터 신사업에 돌입한다. 전날(4일) 잔금 납입을 마치고 영업 양수도 계약을 종결했다. 올해 계열사 디케이티와 함께 설립한 비에이치이브이에스가 사업 주축이다. 총 500억원을 투입해 올해 말 완공 예정인 베트남 신공장이 비에이치의 전장사업을 뒷받침할 것으로 예상된다.

다만 바른전자가 생산할 차량용 반도체칩의 종류는 아직까지 공개되지 않았다. 기술 진입장벽이 높은 사업 특성상 개발 기간엔 일정 기간이 소요될 것으로 예상된다. 바른전자 관계자는 "공시된 것 외에 구체적인 내용은 공개가 어렵다"고 말했다.