이 기사는 2023년 05월 11일 16:43 thebell 에 표출된 기사입니다.

제너셈이 첨단 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산용 장비를 국내 PCB(인쇄회로기판) 제조사에 공급했다. 기존 장비 대비 기판의 수율(양품의 비율) 및 생산성을 끌어올릴 수 있는 특수 설계를 통해 업계의 러브콜이 이어지고 있는 분위기다.

11일 관련업계에 따르면 코스닥 상장사 제너셈은 최근 국내 메이저 PCB 제조 S사로 패널(Panel) 쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation) '유니콘(UNICON-G7w)'을 공급했다.

추가 수주도 예상된다. 제너셈은 국내 또다른 메이저 PCB 제조사에서도 유니콘 데모 장비 테스트를 진행하고 있다. 설비의 품질은 인증 받은 상태로 해당 업체에서도 신규 PO(구매주문)가 확정될 것으로 제너셈 측은 예상하고 있다.

유니콘은 제너셈의 주력 제품인 쏘우 싱귤레이션을 FC-BGA 공정에 적합하도록 특수 설계한 장비다. 쏘우 싱귤레이션은 반도체 패키지의 절단·세척·건조·비전검사·불량선별·적재 등을 처리할 수 있는 '올인원' 디바이스다. 최근 후공정 업체들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 급증한 상태다.

유니콘에 대한 업계의 관심이 높은 이유는 장비의 특수성 때문이다. 유니콘은 FC-BGA를 공정용 트레이에서 납품용 트레이로 이동하는 과정에 '픽앤플레이스(Pick & Place)' 기술을 적용했다. 기존 PCB 공정 장비들은 단순히 트레이를 뒤집는 방식으로 내부 이동을 했기에 PCB에 데미지가 생기는 한계가 있었다. 유니콘은 픽앤플레이스를 적용해 낙석, 흔들림 등에 따른 데미지를 없애 수율을 높이는 데 성공했다. 이같은 기술을 적용한 PCB 양산 장비는 업계 최초다.

FC-BGA 생산능력(CAPA)도 획기적으로 늘릴 수 있다. 유니콘은 가로·세로 '210mm*250mm' 패널 두 개의 동시 공정이 가능하다. 듀얼 척(Dual-chuck), 듀얼 스핀들(Dual-spidle)이 적용돼 동시 공정을 할 수 있어 싱글(Single) 척·스핀들이 적용된 장비 대비 동일한 시간 동안 더 많은 양의 FC-BGA 생산이 가능하다.

절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 점도 생산량 증대를 돕는다. FC-BGA는 범프(BUMP)가 작아 미세한 먼지에도 민감해 세척 공정의 중요성이 높다. 조금이라도 오염이나 파티클이 있으면 OSAT(아웃소싱) 납품 시 불량으로 판정된다. 수세를 외부에서 완전하게 하려면 10회 이상을 해야하는데, 유니콘은 수세 트레이를 내재화해 횟수를 줄이고 기존 대비 캐파 4배 증대가 가능하도록 했다.

유니콘 수주 증대는 제너셈의 실적 개선에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 제너셈 관계자는 "국내 PCB 제조사 여럿이 최근 장비 설명을 들으러 본사에 방문하고 있다"며 "업계에서 투자비 대비 생산성을 높이는 선택지를 찾고 있어 채택률이 늘어날 것으로 기대하고 있다"고 말했다.