thebell

AI 반도체 '하이퍼엑셀' 펀딩 마무리, 산업은행 100억 베팅 450억 규모 라운드 성공, 산은·산캐·한투파 등 투자

최재혁 기자공개 2024-12-11 08:20:22

이 기사는 2024년 12월 06일 13:49 thebell 에 표출된 기사입니다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 450억원 규모 투자 유치를 완료했다. 산업은행과 한국투자파트너스를 비롯해 싱가포르계 벤처캐피탈(VC) 비커스벤처파트너스 등 국내외 여러 재무적투자자(FI)들이 참여했다.

6일 투자은행(IB) 업계에 따르면 하이퍼엑셀은 최근 450억원 규모의 펀딩을 마무리했다. 지난해 미래에셋벤처투자와 KB인베스트먼트 등으로부터 60억원 규모로 유치한 시드투자에 이어 또 한 차례 펀딩에 성공했다.

이번 투자 라운드엔 국내외 FI들이 대거 참여했다. 산업은행과 산은캐피탈에서 총 130억원을, 싱가포르계 VC인 비커스벤처파트너스에서도 50억원을 끌어오며 의미 있는 투자를 유치했다는 평가가 나온다. 이 외에도 한국투자파트너스, 본엔젤스벤처파트너스, KB인베스트먼트, 컴퍼니케이파트너스, 미래에셋벤처투자 등이 투자에 참여했다.

지난해 설립된 하이퍼엑셀은 신세대 AI 반도체 언어처리장치(LPU) ‘오리온’을 출시하며 업계에 이름을 알렸다. 기존 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 대비 저렴한 가격과 높은 전성비(전력 대비 성능 비율)를 강점으로 내세우고 있다.

창업자는 김주영 KAIST 전기전자공학부 교수다. 김 대표는 2012년부터 2019년까지 마이크로소프트에서 하드웨어 엔지니어로 근무했다. 이후 KAIST 전기전자공학부 교수로 임용됐고, 동 대학 석박사 연구생들과 함께 하이퍼엑셀을 창업했다.

투자 혹한기를 뚫고 450억원 규모의 펀딩에 성공했다는 점에서 의미가 크다. 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받아 AMD 등 주요 기업과 협업을 추진한 점이 이번 투자 유치의 주요 배경으로 꼽힌다.

하이퍼엑셀은 지난해 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제 반도체 설계자동화 학회(DAC)’에서 공학 부문 최고 발표 상을 받았다. DAC는 해당 분야 최고 권위 학회로 인텔, 엔비디아, AMD, 구글, 마이크로소프트, 삼성, TSMC 등 유수 기업이 참여하고 있다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.