이 기사는 2024년 12월 11일 16:59 thebell 에 표출된 기사입니다.

"(엑시노스2500) 설계는 잘 되고 있고 파운드리쪽에서 안정화 시키고 있다. 게이트올어라운드(GAA)라는 새로운 기술을 하다 보니 이제 거기에 대한 여러가지 기술을 많이 쌓고 있다. 내년 양산 목표로 하고 있고 Z플립에 탑재할 계획이다."

11일 반도체업계에 따르면 삼성전자 고위 관계자는 양산이 지연된 엑시노스 2500이 내년 하반기 출시 예정인 폴더블폰 갤럭시 Z 플립에 탑재될 것이라 확인했다. 이는 협력사들에겐 단비같은 소식이다.

엑시노스2500은 삼성전자의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)로 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 설계된 제품이다.


엑시노스 2500은 게이트올어라운드(GAA) 공정을 도입한 제품이다. 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 스마트폰의 처리 속도와 그래픽 성능을 크게 향상시킨 것이 특징이다.

최근 3나노 공정 수율 부진으로 삼성전자의 엑시노스2500의 양산이 지연됐다. 양산이 지연된 상황에서 내년 하반기 Z플립에 탑재한다고 언급한 것은 사실상 갤럭시 S25 시리즈에는 해당 칩셋이 탑재되지 않는다는 점을 인정한 셈이다.

엑시노스 2500의 양산 지연으로 인해 삼성전자 MX사업부가 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈 전량에 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 4세대’ AP를 탑재될 전망이다.

이러한 가운데 엑시노스 2500을 내년 하반기 양산 목표로 Z플립에 탑재한다는 소식은 협력사들에겐 단비같은 소식이다. 대표적으로 삼성전기, 하나마이크론, 두산테스나 등이다.

삼성전기는 조만간 엑시노스2500 적용할 실리콘 캐패시터를 양산할 것으로 보인다. 실리콘 캐패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 유사한 역할을 한다. 모바일 고객 위주로 확장할 계획이었기에 엑시노스2500의 지연소식은 악재나 다름없었다.

삼성전자 AP를 겨냥해 686억원을 들여 시스템반도체 테스트 생산능력(캐파)을 확대한 하나마이크론에도 호재로 작용할 가능성이 높다. 이외에 LB세미콘, 두산테스나 등도 사업 기회가 다시금 생겼다는 점에서 긍정적이다.

지금까지 폴더블폰에는 퀄컴 AP만 쓰였는데 내년 Z플립에 엑시노스2500이 탑재되면 삼성전자와 협력사들은 타격을 피할 수 있을 것으로 보인다.