이 기사는 2025년 01월 08일 10시03분 thebell에 표출된 기사입니다

한앤컴퍼니(이하 한앤코)는 최근 SK스페셜티, 솔믹스, SK엔펄스 CMP 패드 사업부 등을 차례로 인수했다. 모두 반도체 제작에 직접적으로 관련 있는 계열사들이다. SK하이닉스라는 확실한 공급처를 두고 반도체 전공정 밸류체인을 구축해 캐쉬플로우를 확보하려는 것으로 해석된다.

한앤코는 최근 7년 동안 SK그룹과 총 8번의 M&A 거래를 진행해왔다. △2018년 케이카, SK디앤디, SK해운 △2020년 SK케미칼 바이오에너지 사업부(SK에코프라임) △2022년 SKC 필름사업부 △2024년 SK엔펄스 파인세라믹 사업부(솔믹스), SK스페셜티, SK엔펄스 CMP 패드 사업부 등이 있다. SK플라즈마의 경우 마이너리티 투자에 해당한다.

이 가운데 솔믹스, SK스페셜티와 더불어 최근 인수를 결정한 SK엔펄스 CMP 패드 사업부 등은 반도체와 직접 관련된 계열사다. 한앤코는 솔믹스 3600억원, SK스페셜티 2조7000억원, SK엔펄스 CMP 패드 사업부 3410억원 등 총 3조4010억원을 투입했다.

시장에서는 한앤코가 SK 계열사들을 차례로 인수하면서 반도체 밸류 체인을 구축하고 있다는 점에 주목하고 있다. 특히 반도체 전공정 중심의 포트폴리오를 구축하고 있다는 점이 특징이다.


반도체 공정은 △웨이퍼(Wafer) △산화 △포토 △식각 △박막 △금속배선 △EDS(Electrical Die Sorting, 웨이퍼 테스트) △패키징 등 크게 8가지로 이뤄진다. 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 금속배선 등의 공정은 전공정, EDS와 패키징은 후공정에 해당한다.

한앤코가 인수한 계열사 가운데 SK스페셜티와 SK엔펄스 CMP 패드 사업부는 웨이퍼·박막 공정에 직접적인 관련이 있다. 웨이퍼는 반도체 직접회로의 핵심 재료로 원형의 판을 의미한다. 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘(Si)을 활용해 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썰어서 제작한다.

SK스페셜티의 경우 주력 생산품인 삼불화질소(NF3)가 반도체 제조 과정에 활용된다. 웨이퍼에 박막을 입히고 나면 이산화규소(SiO2) 등과 같은 불순물이 생성된다. 이때 NF3를 첨가하면 불순물 제거가 가능하다.

CMP(Chenical Mechanical Planarization) 패드 역시 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 소모품이다. 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하고 층간 불균일성을 제거하는 데 활용된다.

솔믹스의 경우 반도체 식각 공정에 활용되는 실리콘, 쿼츠, 알루미나 등의 소모품을 생산한다. 에칭(Etching)이라고도 알려진 식각 공정은 화학 약품의 부식 작용을 이용해 웨이퍼상의 특정 물질을 제거하는 공정이다.

국내 반도체 전공정 기업들은 삼성전자나 SK하이닉스 등에 대한 수주량에 따라 성장률이 결정된다. 업계에서는 2025년 반도체 시장 성장률로 약 15%를 전망하고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 역시 투자와 생산량을 늘리고 있는 추세다.

특히 한앤코의 경우 인수한 계열사들이 SK하이닉스라는 확실한 납품처를 보유하고 있다는 점이 강점이다. 이를 바탕으로 반도체 전공정 밸류체인을 구성하면 확실한 캐쉬카우를 얻을 수 있을 것으로 전망된다.

특히 SK스페셜티의 경우 SK㈜가 지분 15%를 남긴 만큼 한앤코 인수 후에도 동행을 이어가기로 결정했다. 매년 1000억원 이상의 영업이익을 내는 계열사인 만큼 한앤코 포트폴리오 가운데서도 가장 양호한 현금흐름을 기록할 수 있는 곳이다.

한 시장 관계자는 "SK스페셜티, 솔믹스, SK엔펄스 CMP 패드 사업부 모두 반도체 전공정 관련 계열사들"이라며 "SK하이닉스라는 대형 거래처를 두고 있는 상황에서 전공정 밸류체인을 구축함으로써 확실한 캐쉬플로우를 확보할 수 있다"고 말했다.