이 기사는 2025년 02월 26일 07시20분 thebell에 표출된 기사입니다

LG이노텍이 전장 사업에 속도를 내고 있다. 기존 타깃인 모바일 시장 정체가 장기화한 영향이다. 카메라, 조명 등으로 영역을 확장 중인 가운데 애플리케이션(AP) 모듈을 새 먹거리로 낙점했다.

26일 업계에 따르면 LG이노텍은 글로벌 기업과 협력해 올 4분기 차량용 AP 모듈을 양산할 예정이다.

차량용 AP는 자동차 두뇌 역할을 하는 반도체다. 이전까지 단품으로 완성차에 탑재됐다면 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 맞아 모듈 형태로 투입되는 추세다. 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등과 차량 전자시스템을 통합 및 제어하기도 한다.


LG이노텍은 "기존 차량에 적용된 인쇄회로기판(PCB) 기반 칩만으로는 고도화된 ADAS, 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있다"고 설명했다. 이에 따라 차량용 AP 모듈 수요는 올해 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 늘어날 전망이다.

LG이노텍은 카메라 모듈 사업을 통해 관련 노하우를 쌓아왔다. 카메라 모듈은 이미지센서, 렌즈, 구동계(액추에이터) 등을 하나로 묶은 부품이다.

차량용 AP 모듈도 유사한 방식으로 제작된다. 대신 더 정교하고 많은 소자를 다뤄야 한다. 시스템온칩(SoC)과 메모리, 전력관리칩(PMIC) 등 400개 이상 부품이 내장된다.

이를 위해 LG이노텍은 북미 글로벌 반도체 기업 등 복수의 고객들과 논의 중이다. 글로벌 기업 대상으로 프로모션이 한창인 것으로 전해진다. 삼성전자도 잠재적 고객으로 염두에 둔다.

다만 유통방식은 다소 차이가 있다. LG이노텍이 카메라 모듈을 제작해 애플 등에 공급하는 것과 달리 차량용 AP 모듈은 칩메이커에 전달된다. 이를 글로벌 반도체 기 등이 완성차업체에 보내는 구도다.

차량용 AP 모듈 분야는 이제 개화 단계로 여겨진다. LG이노텍은 선제적으로 진출 및 투자해 시장을 선점하겠다는 의지다.

내부적으로 회의적인 의견도 있었으나 유병국 LG이노텍 전장부품사업부장(전무) 등이 밀어붙였다는 후문이다. 유 전무는 차량용 AP 모듈이 매출에 적잖은 기여를 할 아이템이라고 확신했다는 전언이다.

LG이노텍의 자사 차량용 AP 모듈은 '컴팩트'한 부분이 강점으로 꼽힌다. 6.5cm X 6.5cm 사이즈에 수백개의 부품을 담는 기술력이 핵심이다.

LG이노텍은 "(모듈 사이즈를 축소하면서) 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객의 설계 자유도가 높아진다"면서 "집적된 부품들 사이 신호 거리도 짧아져 모듈 제어 성능이 향상된다"고 말했다.

추후 LG이노텍은 해당 제품을 지속 고도화할 방침이다. 연내 최대 95도에서도 동작이 가능하도록 모듈 방열 성능을 끌어올릴 계획이다. 가상 시뮬레이션을 통한 휨 현상(Warpage) 예측으로 모듈 개발 기간은 대폭 단축하기로 했다.