이 기사는 2025년 04월 09일 11시23분 thebell에 표출된 기사입니다

인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI가 최근 확보한 자금을 2세대 칩 레니게이드 양산에 투입한다. 현재 칩 샘플링 단계로 칩 양산은 올해 4분기부터 시작한다는 계획이다.

이에 더해 차세대 AI 반도체 개발에도 나선다. AI 반도체 시장에서 낙오되지 않기 위해서다. AI 반도체 시장은 무한 경쟁 시장으로 평가받는다. 매해 이전 제품 대비 10배 이상 개선된 제품들이 쏟아져 나온다. 차세대 제품 개발이 늦어지면 도태될 수밖에 없는 시장인 셈이다.

백준호(사진) 대표는 9일 정동영·최형두 의원이 국회 의원회관에서 연 'AI 3대 강국을 위한 전략 조찬 포럼'에서 "현재 레니게이드 칩 샘플링을 진행 중이다"며 "이를 통해 칩 최적화를 진행하고 있는데 올해 2분기 정도에는 회사가 목표하는 타겟 수치에 근접하는 성능을 보여줄 것으로 생각한다"고 말했다. 이어 "레니게이드는 올해 4분기부터 대량 생산하기 시작한다"고 했다.


레니게이드는 퓨리오사의 2세대 AI 칩이다. 대형 언어모델(LLM) 시장을 타깃으로 설계됐다. 회사는 레니게이드가 엔비디아 H100보다 와트당 성능이 3배 더 뛰어나며 메타 언어모델인 라마 2나 라마 3과 같은 LLM 모델에 최적화됐다고 강조했다. 레니게이드 생산은 TSMC가 맡는다. 5nm 공정을 활용한다. LLM 시장 타깃으로 설계된 제품인 만큼 고대역폭메모리(HBM)도 탑재된다. 시스템온칩(SoC)과 HBM을 연결하는 데에는 TSMC의 CoWoS-S 기술을 적용했다.

업계에서는 퓨리오사AI의 레니게이드 4분기 양산에 대해 다소 당초 양산 일정보다 다소 지연됐다는 반응을 보이고 있다. 칩 최적화와 자금 조달 등 이슈가 영향을 미쳤다는 분석이다.

퓨리오사AI는 최근 자금 조달에 애를 먹으면서 회사 매각을 고려했었다. 메타로부터 1조2000억 밸류를 인정받았다. 최종적으로는 메타의 인수제안을 거절하고 자금 조달하는 방향으로 선회했다. 산업은행, IMM인베스트먼트 등에서 600억원 규모를 확보한 것으로 전해진다.

다만 퓨리오사AI는 기존 일정대로 순항 중이라는 입장이다. 백 대표는 레니게이드 양산이 늦어지고 있냐는 질문에 "특별한 이슈가 있는 건 아니다"라며 "(기존) 일정대로 진행하고 있다"고 말했다.

백 대표는 이날 행사에서 레니게이드 양산 물량에 대해서도 언급했다. 그는 "대량 생산한다는 건 수천장에서 수만장(다이 기준)을 찍어내기 시작하는 것"이라고 했다. 확약된 물량이 있다는 것을 시사한 셈이다. 현재 퓨리오사AI는 LG AI연구원, 사우디 아람코 등 기업을 대상으로 제품 샘플링 과정을 진행 중이다.

백 대표는 최근 확보한 자금을 레니게이드 양산 외에도 차세대 제품 R&D에 사용한다는 방침이다. LLM 시장 타깃으로 개발 중인 '레니게이드-맥스', '레이게이드-터보' 등을 염두에 둔 발언으로 보인다. 두 제품은 레니게이드의 파생 제품으로 칩렛 기술이 적용된다.

퓨리오사AI의 내부 제품 개발 로드맵에 따르면 레니게이트-맥스는 레니게이드 2개를 연결한 형태다. 이에 더해 HBM3 96GB가 탑재된다. 레니게이드-터보는 레니게이드 4개를 연결한 제품이다. 퓨리오사는 레니게이드-터보에는 HBM3E 288GB를 탑재한다. 이에 따라 2PFLOPS(FP8) AI 성능 제공이 가능하다.

3세대 AI 반도체 개발에도 착수할 것으로 기대된다. 퓨리오사AI는 2023년 열린 'Arm 테크 심포지아 2023' 행사에서 3세대 AI 반도체에는 TSMC 3nm 공정과 칩렛 기술, HBM4 등을 대거 적용하겠다고 밝힌 바 있다.