이 기사는 2025년 06월 12일 15시19분 thebell에 표출된 기사입니다

엠케이전자의 인공지능(AI) 반도체 공급망 내 입지가 커질 전망이다. 주력인 본딩 와이어 응용처가 확산될 것으로 관측된다. 고대역폭 메모리(HBM) 대안으로 여겨지는 저전력 D램(LPDDR) 모듈 '소캠(SOCAMM)'이 대표적이다.

소캠은 '딥시크 나비효과'로 수요가 급증할 것으로 기대된다. AI 데이터센터의 전력 및 비용 절감이 우선 가치로 떠오른 영향이다. 이에 따라 엠케이전자도 수혜를 기대할 수 있게 됐다.

12일 업계에 따르면 딥시크는 지난달 추론형 AI 모델 'R1'의 업데이트 버전을 내놓았다. 올 하반기에는 차세대 모델인 'R2'가 공개될 것으로 보인다. 당초 올 5월 출시 예정이었으나 내부 사정으로 일정이 다소 밀렸다는 후문이다.

특히 R2에서는 엔비디아와 화웨이 AI 칩이 병용될 것으로 예상된다. 미국의 중국 제재 수위가 높아지면서 딥시크도 대안 모색에 나서는 차원이다. 엔비디아가 AI 칩 성능을 추가 하향 조정해 중국에 판매하겠다는 입장이나 중국 정부 차원의 내재화 의지가 강해지는 분위기다.


엔비디아 AI 칩이 다운그레이드되고 화웨이 AI 칩이 본격 적용되면 HBM보다는 LPDDR 기반 제품이 대거 쓰일 가능성이 크다. 딥시크는 경량 모델을 추구하는 가운데 오픈AI, 마이크로소프트, 구글 등보다 적은 비용으로 그에 버금가는 성능을 내는 것이 목표여서다.

최근 반도체 업계에서 소캠이 주목받는 배경이다. 소캠은 그래픽처리장치(GPU)에 붙는 HBM과 달리 중앙처리장치(CPU)에 주로 결합된다. AI 가속기 성능 향상을 지원한다는 점에서는 유사하다.

반도체 업계 관계자는 "GPU와 HBM이 고가에 판매되면서 AI 데이터센터 구축에 천문학적인 비용이 들어간다"며 "빅테크들은 자체 칩 개발, 신경망처리장치(NPU) 및 소캠 활용 등으로 투입 금액을 최소화하려는 추세"라고 분석했다.

저가·저전력에 초점이 맞춰진 소캠은 패키징 시 와이어 본딩 방식을 사용한다. 와이어 본딩은 금, 은, 구리 등 기반의 얇은 금속 선(본딩 와이어)으로 칩과 반도체 기판을 접합하는 기술이다.


와이어 본딩은 솔더볼이 투입되는 플립칩 방식 대비 구식으로 여겨진다. 칩 간 거리도 넓어지고 상대적으로 더 많은 공간을 차지하는 탓이다. 다만 안정성과 신뢰성 측면에서 우위다. 공간적 여유가 있고 열 관리가 중요한 AI 데이터센터에서 오히려 쓰임새가 있을 수 있다는 의미다.

이같은 흐름에 맞춰 엠케이전자는 새로운 기회를 모색하고 있다. 엠케이전자는 일본 다나카금속·니폰금속, 독일 헤라우스 등과 본딩 와이어 분야 선두권을 지키고 있다.

엠케이전자의 경우 중국법인을 앞세워 현지에서의 영향력이 상당하다. 매년 실적도 상승세다. 딥시크와 알리바바, 유니트리 등 중국 AI 기업이 내수시장 중심 공급망을 추진 중인 상황에서 엠케이전자에 긍정적인 환경이 마련되고 있는 셈이다.

소캠은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에도 일부 탑재될 것으로 전해진다. 이렇게 되면 본딩 와이어 주문은 더욱 늘어나게 된다.