이 기사는 2025년 06월 13일 08시54분 thebell에 표출된 기사입니다

에어리어-레이저 기반 첨단반도체 패키징 전문기업 레이저쎌이 주요 시스템장비들의 수주 확대와 고객사 확보를 통해 사업 턴어라운드 가능성에 대한 기대를 키우고 있다.

레이저쎌은 최근 세계 최대 면레이저 기술을 적용한 프로브카드 LPB(레이저 프로브카드 본더) 라인업 시스템장비 수주를 성공적으로 마무리하며 기술력에 대한 시장의 신뢰를 확보했다. 글로벌 고객사들과 LSR시리즈(레이저 리플로우), eLMB(레이저 마이크로솔더볼 본더), LMT(레이저SMT라인) 등의 시스템 공급 논의도 활발히 진행 중이다.

레이저쎌은 FOPLP, HBM, 마이크로 BGA 등 고부가가치 반도체 패키징 공정에 대응하기 위한 공정기술개발과 운용시스템을 독자 기술로 개발해 왔다. 특히 전 제품에 적용되는 면단위 에어리어 레이저 기술은 기존 열압착본딩(TCB) 또는 매스 리플로우(MR) 공정 대비 빠른 공정 속도, 균일한 열 분포, 높은 재현성을 갖춰 차세대 패키징 기술에서 경쟁력을 확보한 것으로 평가받는다.

LPB 시스템은 메모리반도체공정용 멤스 프로브핀을 고속·고정밀로 미세 본딩을 수행할 수 있는 시스템 장비다. 최근 국내 주요 고객사로부터 수주에 성공하며 레퍼런스를 확보했다. 해당 장비는 프로브카드 생산 공정의 효율성을 높이고 수율을 향상시켜 레이저쎌 실적 견인에 상당히 기여할 것으로 보인다.

다양한 사양의 LSR 시리즈는 기존 리플로우 공정에서 발생하는 열에 의한 패키지의 휨(Warpage) 문제를 최소화하면서도 단시간에 정밀한 열 제어가 가능해 첨단반도체 패키징 공정업체로부터 많은 관심을 받고 있다.

eLMB 시스템장비는 수십 마이크로미터 크기의 부적합 솔더볼을 제거하고 최종적으로 초정밀 실장이 가능한 첨단장비로 마이크로 BGA 및 전력 반도체 분야에서 획기적인 수율 개선 효과를 제공한다.

LMT(레이저SMT라인)는 플렉스블 기판을 대상으로 하는 롤투롤 레이저본딩 시스템으로 AOI와 SPI 측정검사기능이 전자동 복합화 되어 있어 전기자동차 이차전지, 차세대디스플레이 등 다양한 첨단산업 분야에서 주목받고 있다.

HBM 고적층 공정 대응을 위해 개발된 LCB(Laser Compression Bonder)는 다층 D램 적층 공정에서 기존 TCB 방식의 한계를 극복할 수 있는 차세대 장비로 평가된다. 웨이퍼 전체 면에 레이저를 균일하게 조사하는 기술을 통해 공정 속도는 물론 수율 향상까지 동시에 가능하다. 글로벌 메모리 제조사들과의 양산 검증을 진행 중이다.

주요 장비들이 고객사 공급 및 테스트 단계에 진입하면서 레이저쎌은 하반기부터 의미 있는 실적 개선과 사업 구조 안정화가 가능할 것으로 기대하고 있다. 특히 고부가가치 장비 중심의 매출 구성 변화는 수익성 측면에서도 긍정적인 신호로 해석된다.

레이저쎌 관계자는 “세계 최초로 대형 면레이저를 잇달아 상용화하면서 전 세계에서 유일하게 정식인정절차(퀄)를 세계1위 반도체 회사로부터 받은 면레이저 전문기업의 자부심을 가지고 있다"며 “올 하반기부터 실질적인 성과가 가시화될 것으로 기대하며 면레이저분야의 선도기업으로서 압도적인 특허기술을 바탕으로 첨단 반도체 패키징의 새로운 표준을 만들어가겠다”고 밝혔다.