이 기사는 2025년 11월 05일 16:11 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 2026년 새해 성장성에 대한 기대감을 높였다. 인공지능(AI) 확산이 가속화하면서 공급망에 속한 자사의 성장도 본격화할 것이라는 설명이다. 매출처도 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 위주에서 국내외 고객, 다른 메모리 제품 등으로의 다각화를 예고했다.

주력으로 거듭난 열압착(TC)본더 경쟁에는 자신감을 나타냈다. 국내보다는 해외 업체를 경계하는 한편 장기간 쌓아온 설비 노하우, 네트워크 등을 통해 우위를 점하겠다는 복안이다. 같은 맥락에서 생산능력(캐파) 확대 투자도 이어가고 있다.

◇HBM 수혜 이연, 해외 고객 비중 확대

5일 전자공시시스템(DART)에 따르면 한미반도체는 올 3분기(연결기준) 매출1662억원, 영업이익 678억원을 기록했다. 매출은 전기 대비 7.7%, 전년 동기 대비 20.3% 줄었다. 영업이익은 전기 대비 21.4%, 전년 동기 대비 31.75 감소했다.

당초 예상보다 부진한 실적이다. SK하이닉스, 마이크론 등 전방 기업들이 호성적을 낸 것과 대비된다.


SK하이닉스는 상반기 올해 TC본더 물량 주문을 끝낸 상태라 더 이상 추가 발주 계획이 없다. TC본더는 HBM 코어다이(일반 D램)를 접합할 때 쓰인다. 현재 SK하이닉스는 기존 생산라인 기반으로 6세대 HBM(HBM4) 양산에 돌입한 것으로 파악된다.

이와 별개로 한미반도체는 이달 투자자 대상 행사에서 추후 실적에 대해 긍정적인 전망을 내놓았다.

한미반도체 관계자는 "내년이 성장의 원년이 될 것"이라며 "국내 1~2곳을 내년에 고객으로 유치하기 위해 노력 중으로 상당히 긍정적인 상황이다. 준비는 어느 정도 끝났다"고 말했다.

업계에서는 한미반도체와 삼성전자 간 협력 재개 가능성을 주목하고 있다. 양사는 과거 소송전 등으로 사실상 협업이 중단된 바 있다. 하지만 이후 오너와 경영진이 대거 교체된 데다 반도체 관련 교감이 여러 번 이뤄지는 등 화해 무드가 조성되는 흐름이다.

최근 곽동신 한미반도체 회장은 기자와 만나 "(삼성전자와 협력은) 열려 있다. 진행되면 좋다"고 언급하기도 했다. 삼성전자도 HBM 경쟁력 강화를 위해 다방면으로 준비 중인 만큼 신규 협력사 확보 등도 염두에 두고 있다는 후문이다.

한미반도체의 경우 갈수록 SK하이닉스 의존도가 낮아지고 있다. 올해로 한정하면 마이크론이 매출에서 차지하는 비중이 더 큰 것으로 알려졌다. 이같은 분위기에서 삼성전자와 거래를 튼다면 한미반도체의 입지는 더욱 단단해질 수 있다.

다만 마이크론이 HBM4 개발 및 양산에 어려움을 겪고 있다는 소식이 전해지면서 한미반도체에 대한 우려가 제기됐다.

이에 대해 한미반도체 관계자는 "마이크론이 발열 등 주요 지표에서 경쟁사 대비 앞선 것으로 보고 있다"면서 "엔비디아와 협상도 거의 끝난 것으로 안다. 최근 마이크론 주가가 올라간 이유를 생각해보면 될 것"이라고 이야기했다.

더불어 한미반도체는 TC본더를 HBM 외에 그래픽 D램, 낸드플래시, 소캠(SOCAMM) 등 생산라인에서도 활용할 수 있도록 한다는 방침이다. 시장 트렌드, 공식 기준 등에 부합하는 맞춤형 TC본더를 내놓겠다는 계획이다.

한미반도체는 수직통합 제조 시스템에 대해서도 소개했다. 부품 조달, 장비 생산, 소프트웨어 개발 등 전 과정을 내재화하면서 수익성을 극대화했다는 게 골자다.

한미반도체 관계자는 "자사 외주율은 한 자릿수에 불과하다. 타사는 30~40% 수준"이라며 "매출이 늘어날수록 고마진을 실현할 수 있고 빠른 대응, 기술 유출 방지 등 효과가 있다"고 강조했다.


◇차세대 장비 '와이드 TC본더' 내년 출시

한미반도체는 차세대 HBM 장비도 발표했다. '와이드 TC본더'가 주인공이다. 해당 제품은 HBM을 구성하는 D램 다이 사이즈 확대 추세에 맞춘 설비다.

한미반도체 관계자는 "메모리 제조사들이 HBM 단수를 20단 이상으로 고적층하는 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향을 고려하고 있다"며 "면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다"고 설명했다.

한미반도체는 와이드 TC본더를 내년 하반기부터 출시할 예정이다. 동시에 캐파 증대도 이어가고 있다. 한미반도체는 내년 말 7공장 구축까지 마무리한다. 내년 기준으로 최대 2조원 수준의 캐파를 확보하게 된다.

자금 조달에 관련해서 유상증자는 검토하고 있지 않다는 반응이다. 한미반도체 관계자는 "현금을 2000억원 이상 보유 중이고 차입금도 없다"며 "재무적으로 안정적인 상황"이라고 귀띔했다.