이 기사는 2017년 04월 03일 14:27 thebell 에 표출된 기사입니다.

영풍전자가 애플 수혜기업에 합류할 전망이다. 영풍전자는 올해 하반기 공개 예정인 아이폰8(가칭)에 터치스크린패널(TSP)용 연성인쇄회로기판(FPCB)를 공급하기로 했다. 계열사이자 애플 벤더인 인터플렉스가 중요 기술을 이전해준 효과라는 평가다.

3일 전자업계에 따르면 영풍전자는 아이폰8에 필요한 TSP용 FPCB를 오는 5월부터 애플에 직접 납품하기로 한 것으로 파악됐다. 아이폰8 TSP용 FPCB 연간 수요는 약 1억 대 수준으로 알려졌다.

영풍그룹 내부적으로는 영풍전자가 1억 대 가운데 약 20~30% 수준(2000만~3000만 대)을 공급할 것으로 전망하고 있다. 세컨 벤더 수준이다. 이 부품 퍼스트 벤더는 영풍그룹 계열사인 인터플렉스로 50~60% 비중을 담당할 것으로 업계는 분석한다. 결과적으로 영풍그룹 전자 계열사 2곳이 이 부품 약 80%를 공급, 거의 독식하게 됐다.

스마트폰 터치스크린패널(TSP)용 연성인쇄회로기판 (자료:인터플렉스 홈페이지

TSP는 스마트폰 스크린에 사용자가 손가락이나 물체 등으로 화면을 접촉할 때 접촉된 위치를 인지해 시스템에 전달하는 입력장치를 뜻한다. 필름 형태로 디스플레이 패널 위에 입혀진다. TSP용 FPCB는 정보가 지나가는 도로 역할을 한다.

애플이 기존 거래선을 배제하고 TSP용 FPCB를 영풍계열 부품사에 맡긴 것은 관련 기술과 생산능력을 확보하고 있는 업체가 거의 없기 때문이다.

아이폰8은 시리즈 최초로 유기발광다이오드(OLED) 패널이 탑재된다. 때문에 TSP용 FPCB도 OLED패널에 적합한 리지드 플렉스블(RF)-PCB 방식으로 개발됐다. 난이도가 최고 높은 부품이다. 기존 LCD(액정표시장치)패널 때에는 양산이 쉬운 양면(Double side) FPCB가 적용됐었다.

메인 벤더를 맡은 인터플렉스의 경우 2000년대 중반부터 삼성전자 폴더블 휴대폰에 RF-PCB를 공급해 양산 이력이 있다. 현재 삼성전자 플래그십 스마트폰에 하단키용 FPCB를 RF-PCB로 공급하고 있다.

애플은 본래 작년 중순 께 인터플렉스에 TSP용 FPCB 물량 대다수를 공급해줄 것을 요청했다. 하지만 인터플렉스는 생산능력이 충분치 않아 계열사인 영풍전자로 일부 물량을 분담하자고 제안한 것으로 알려졌다. 영풍전자는 인터플렉스 대비 규모가 크게 작고 양산이력도 충분치 않지만, 인터플렉스와 오래전부터 기술 교류를 해 온 것을 인정받아 공급사로 합류했다.

전자업계 관계자는 "인터플렉스는 계열사 영풍전자에 2008~2009년부터 RF-PCB 기술을 이전해 왔다"며 "현재도 엔지니어를 정기적으로 맞바꾸는 식으로 기술 상향평준화를 도모하고 있다"고 말했다.

영풍전자는 그룹 지주사인 영풍이 지분 100%를 들고 있는 비상장사다. 영풍그룹 3세 경영인이자 실질적 지배자인 장세준 영풍전자 부사장이 2013년부터 대표이사를 맡으면서 주목받기 시작했다.

영풍전자는 삼성전자와 LG전자를 주요 고객사로 두고 FPCB를 납품했으나 최근 수년 간 적자를 거듭해왔다. 지난해 매출은 1924억 원, 영업손실은 149억 원이었다. 2015년 매출은 2030억 원, 영업손실 201억 원이다. 올해는 애플이라는 대형 고객사를 유치하는데 성공해 흑자전환 기대감이 높아지고 있다.

한편 애플은 아이폰8 디스플레이용 FPCB도 기술과 양산능력을 이유로 국내 업체만 기용하기로 했다. 디스플레이용 FPCB 공급사는 인터플렉스, 비에이치(BH), 삼성전기 3개사다. 다만 이 부품은 OLED패널 제조사인 삼성디스플레이를 통해 납품하게 된다. 공급은 TSP용 FPCB와 마찬가지로 오는 5월 시작될 전망이다.