넥스트칩, 기술특례 예심 신청…공모 전량 신주로 내년 1월 코스닥 입성 목표…대신증권과 사전 마케팅 심혈
강철 기자공개 2021-11-24 14:33:18
이 기사는 2021년 11월 15일 08:07 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.
차량용 반도체 개발사인 넥스트칩이 기술성 특례를 통한 증시 입성을 본격 추진한다. 시장에 내놓을 공모주는 신주 100%로 구성했다.넥스트칩은 지난 12일 한국거래소 코스닥시장본부에 상장 예비심사를 청구했다. 기술성 평가에서 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor·ISP)로 A등급을 받은지 약 한달만에 코스닥 입성을 위한 닻을 올렸다.

공모 물량은 상장 후 예정 주식수의 약 20%인 370만주를 책정했다. 370만주는 전량 신주로 구성했다. 앤씨앤, 시그넷이브이, SV인베스트먼트, 케이앤투자파트너스 등 기존 주주의 구주 매출은 없다.
넥스트칩은 심사 결과가 나오기 전까지 대신증권과 수시로 머리를 맞대고 공모 규모, 밸류에이션 등을 협의할 예정이다. 대신증권은 국내외 기관 투자자를 접촉하며 사전 마케팅에 심혈을 기울일 방침이다.
기술성 특례 심사가 원활하게 이뤄지면 늦어도 내년 1월 말에는 승인 여부를 알 수 있을 것으로 예상된다. 이후 곧장 증권신고서를 제출하고 수요예측, 단가 확정, 청약 등의 절차를 밟으면 2022년 1분기 코스닥 입성이 가능할 전망이다.
넥스트칩은 앤씨앤의 자동차 전장 사업부가 2019년 1월 분할·신설된 차량용 반도체 제조사다. ISP 기술을 바탕으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 알고리즘을 탑재한 칩을 개발한다. 이 첨단 칩을 토종 기술로 생산하는 기업은 국내에서 넥스트칩이 유일하다.
핵심 제품인 'APACHE4'는 일본을 중심으로 상용화 절차가 본격 이뤄지고 있다. 현재 일본의 몇몇 자동차 메이커와 사전 수요 조사 기반의 프로젝트를 진행 중이다. APACHE4에 딥러닝 알고리즘을 최적화한 'APACHE5'는 이번달 샘플을 출시할 예정이다.
다만 아직 상용화 초기 단계라 이익은 내지 못하고 있다. 넥스트칩은 영업에서 창출하지 못하는 현금을 투자 유치를 통해 충당했다. 지난 2년간 주요 주주를 대상으로 유상증자를 단행해 300억원이 넘는 자본을 확충했다.
지난달에는 국내 1위의 전기차 충전기 제조사인 시그넷이브이로부터 100억원의 전략적 투자를 받았다. 올해 8월 SK그룹 계열사로 편입된 시그넷이브이는 이번 투자로 넥스트칩 지분 8.4%를 확보했다.
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