이 기사는 2022년 04월 19일 09:36 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 반도체 후공정(반도체 패키징·테스트) 생태계를 지탱하는 외주 반도체패키지 조립·테스트(OSAT) 업체 대표주자를 꼽으라면 하나마이크론을 빼놓을 수 없다. 후공정 기업들이 전반적으로 반도체 슈퍼사이클(초호황) 수혜를 누리고 있으나 하나마이크론은 그중에서도 유독 극적인 주가 상승세를 보여주고 있다.

하나마이크론의 10년간 주가 흐름을 보면 2020년 최저점을 찍고 반등한 뒤 급성장하는 그래프를 그려왔다. 무엇보다 실적이 탄탄하게 뒷받침해주는 데다 메모리와 비메모리의 균형 잡힌 포트폴리오를 갖추고 있단 점이 시장에서 높은 평가를 얻는 것으로 보인다.

◇이익률 9.5%→15.6%, 서버향 메모리·비메모리 테스트 수주↑

19일 하나마이크론에 따르면 지난해 연결회계기준 상각전영업이익(EBITDA)은 약 1825억원으로 사상 최고 성적을 냈다. 무엇보다 영업이익률이 크게 개선됐다. 영업이익은 1047억원으로 전년(약 510억원) 대비 2배 증가했고, 9.5%였던 이익률은 지난해 15.6%로 두 자릿수로 훌쩍 뛰었다.
서버용 D램 수요 증가로 본사 공장 가동률 크게 상승한 덕이다. 하나마이크론 관계자는 "전체적으로 가동률이 올라가면서 오퍼레이션(OP) 마진이 개선됐다"고 설명했다. 비메모리 테스트 외주 물량이 증가한 것도 수익성 개선에 일부 기여했다. 테스트 사업은 별도의 재료비 등이 들어가지 않아 패키징보다 수익성이 높다.

실적과 함께 주가도 움직였다. 전날 종가기준 주가는 최저점에 가까웠던 2020년 초반보다 약 3.3배가 올랐다. 올해 들어선 매크로(거시경제) 환경 등의 영향으로 주가가 약 10% 떨어졌으나 1년 추이로 보면 약 46% 상승했다.

원래 메모리 패키징 전문이었으나 비메모리와 테스트로도 영역을 확대하고, 베트남 신공장(2공장) 건설, 범프(BUMP) 사업 물적분할 등을 통해 반도체 후공정 전문기업으로서 더 넓은 기반을 만드는 데 공들인 결과가 기업가치 상승으로 나타난 것으로 보인다.

◇삼성전자·SK하이닉스 투자 수혜 톡톡, 해외 기업 FPS 물량도 증가

눈에 띄는 점은 하나마이크론의 지난해 말 기준 비메모리 매출 비중은 61%를 달성했다는 점이다. 비메모리가 메모리 사업 비중을 넘어선 건 이번이 처음이다.

베트남 공장에서 담당하는 시스템반도체 분야 지문인식센서(FPS) 패키징 물량이 증가한 데 따른 것으로 파악된다. 비메모리 비중은 2017년부터 3년 연속 49%를 유지하다 2020년엔 38%로 내려앉기도 했었다.

삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 투자 확대로 후공정 외주 물량이 늘어나고 있단 점도 호재다. 올해 하반기부터는 반도체 2공장에서 SK하이닉스의 D램과 낸드플래시의 패키징과 테스트, 모듈작업까지 세 공정을 한꺼번에 책임지게 됐다.

반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하기 위해 포장하는 단계가 패키징이고, 완제품 작동 여부를 점검하는 작업이 테스트다. 모듈 작업은 패키징한 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 결합하는 공정을 말한다.

삼성전자 물량을 소화하는 본사 아산 공장은 증설로 올해 하반기부터 메모리 분야 메모리 생산능력(CAPA)이 30% 늘어나게 된다. 지난해에는 삼성전자의 무선주파수 칩(RF)과 애플리케이션 프로세서(AP) 패키지·테스트 외주생산도 따냈다

◇범핑에서 웨이퍼테스트, 패키징·테스트까지 밸류체인 구축


하나마이크론의 사업 부문이 반도체 제조(패키징과 테스트)와 반도체 재료(종속기업인 하나머티리얼즈가 담당), 범핑(반도체를 기판에 연결해주는 전도성 돌기인 범프를 만드는 작업) 등을 아우른다는 점도 높은 기업가치 형성에 긍정적 영향을 미치고 있다.

지난해 1월 범프, 프로브 테스트 사업부를 따로 떼어내 만든 하나더블유엘에스(하나WLS)에서 범핑과 웨이퍼 테스트(반도체 원판인 웨이퍼를 검사하는 작업)를 마친 뒤 아산이나 베트남 공장으로 보내 패키징, 테스트까지 일괄적으로 맡는 턴키(Turn-key) 생산이 가능한 체제도 내부적으로 구축된 상태다. 다만 아직까진 턴키 비즈니스 비중이 크지는 않은 것으로 알려졌다.

현지 생산법인인 베트남 법인의 경우 2020년에 2공장을 완공하면서 규모를 키웠다. 1공장은 FPS 제품 생산에 집중하고 2공장은 하반기부터 SK하이닉스 물량을 담당한다. 지난해 브라질법인(HT Micron)에 이어 추가로 설립한 브라질 HANA Electronics도 점차 안정세를 찾아가고 있단 점도 긍정적이다.

다만 과제도 있다. 시스템 반도체 패키징 기술은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 등 최첨단으로 진화하는 중이다. 시스템 반도체는 워낙 분야가 넓고 모든 분야에서 첨단 기술이 필요한 것은 아니어서 하나마이크론이 주력하는 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 패키징 공정도 시장 파이는 지금으로선 충분하다. 하지만 장기적으로 내다보면 첨단 패키징 기술 공정으로 점차 준비해야 미래에도 높은 기업가치를 인정받을 수 있을 것으로 보인다.