이 기사는 2025년 10월 28일 15:05 thebell 에 표출된 기사입니다.

태성이 중국 반도체 기판 제조사와 에칭(Etching) 설비 공급계약을 체결했다고 28일 밝혔다.

이번 공급계약을 통해 태성은 해당 중국 고객사 산하 복수의 계열사 공장으로 각각 설비를 납품한다. 이날 공시된 51억원 규모 공급의 거래 상대방(Zhejiang Chuanghao Semiconductor) 외에도 다른 한 곳의 계열사에 7억원 규모 설비를 공급한다. 총 58억원 규모의 공급 계약인 셈이다.

과거 주요 전방산업의 성장 둔화 및 팬데믹 이후 재고 과잉 등의 문제로 반도체 기판 시장의 업황 부진이 지속됐음에도 중국 주요 고객사와 꾸준한 전략적 협력 및 기술 신뢰성을 쌓아온 결과라는 게 회사 측 설명이다.

이번에 공급되는 설비엔 태성의 정밀 에칭 기술이 적용됐다. 고정밀 반도체 기판 및 글라스 기판의 제조공정 겸용으로 사용이 가능하고 공정에 최적화돼 있다는 설명이다. 회사 측은 향후 고객사의 생산 효율 및 품질 경쟁력 제고에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

태성은 이미 이달부터 국내 주요 PCB업체들에 장비를 공급하고 있다. 국내 주요 고객사들과 긴밀한 협력 관계를 유지해 AI PCB 및 유리기판 장비 분야에서 핵심 공급사로 자리 잡고 있다는 설명이다. 고객사에 핵심 공정 장비를 공급하는 AI·PCB·유리기판·복합동박 장비 분야의 기술 기업이라는 평가도 나온다.

태성 관계자는 “현재 반도체 기판 시장은 AI 서버 등에 적용되는 반도체 사양 고도화로 고정밀 반도체 기판 수요가 꾸준히 증가하고 있는 상황”이라며 “이번 공급계약은 고밀도 및 고사양 기판 수요가 증가하는 가운데 당사의 차별화된 에칭 기술력과 안정적인 품질을 해외 시장에서 인정받은 결과”라고 밝혔다.

이어 “2026년부터 중국 내 투자 확대가 전망되고 있는 만큼 이에 따른 추가 수주가 기대되는 상황”이라며 “이외에도 태성이 올해 상반기 글라스기판 밸류체인에 진입해 국내외 대기업과 협업을 확대해 나가고 있고 일부 고객사의 양산준비가 앞당겨짐에 따라 장비의 출하 및 설치도 연내로 당겨지는 흐름이 관측돼 4분기부터 구체적인 성과를 가시화 할 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.