이 기사는 2019년 10월 16일 16:22 thebell 에 표출된 기사입니다.

"삼성의 ODM 확대를 대비해 극한의 원가절감을 해보자는 아이디어를 내고 있다."

지난 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2019 삼성 협력회사 채용 한마당' 행사장에서 만난 김영재 대덕전자 대표 겸 삼성전자 협력회사협의회(협성회) 회장은 삼성전자 스마트폰 ODM(제조사개발생산) 증가에 따른 대응책을 부품업계 차원에서 마련 중이라고 밝혔다.

ODM은 OEM(주문자상표부착생산)과 달리 스마트폰의 기획 단계부터 부품 구매, 생산을 모두 제조사가 담당한다. 삼성전자는 지난해 9월 윙테크(Wintech)와 ODM 계약을 맺고 중국 시장에서 갤럭시 A6s를 출시한데 이어 최근 화친(Huaqin)과도 ODM 계약을 맺은 것으로 알려졌다. 시장 일각에선 삼성전자의 ODM 규모가 1억대까지 늘어날 것이란 전망이 제기되고 있다. 중국 ODM 업체들이 현지 부품을 늘리면 국내 부품업계엔 파급이 커질 우려가 있다.

김 대표는 "부품업계에서 생산성을 높이는 것과 수율 향상을 위해 노력하고 있다"며 "스마트폰 설계 단계에서부터 품질 수준을 고려하면서 원가절감을 하는 게 맞는 방향이라고 본다"고 말했다. 이어 "국내 부품업체 자체가 경쟁력을 갖춰야하는데 걱정이 크다"고 덧붙였다.

삼성전자는 중국시장 스마트폰 시장 점유율이 1%에 그치면서 저가형 스마트폰 개발 비용 절감이 시급한 상황이다. 김 대표는 "삼성전자 스마트폰 개발 모델이 많은데 저가형 모델을 생산하기보다 플래그십 모델 위주로 가야한다"고 분석했다.

업계 일각에서 제기되는 ODM 물량 1억대는 삼성전자가 연간 생산하는 스마트폰(약 3억대)의 3분의 1에 달하는 수치다. 종전까진 2000만대 수준이었지만 이를 대폭 늘리는 방향인 점은 분명하다.

김 대표는 "스마트폰 품질 문제가 있는데 1억대까지 가기는 쉽지 않다"라며 "언론에서 전망하는 1억대까지는 가지 않을 것"이라고 말했다.

삼성전자의 ODM 확대에서 알 수 있듯 스마트폰 시장 업황 부진으로 인한 타격이 부품업계로 향하고 있다. 대덕전자는 스마트폰용 PCB 사업에서 카메라모듈용 RFPCB와 HDI 등을 생산하고 있다. 본래 스마트폰용 PCB는 대덕GDS에서 생산했는데 대덕전자와 대덕GDS가 2018년 합병했다.

대덕전자는 스마트폰용 PCB에서 고부가가치 전략을 추진해왔다. 회사는 반도체 패키지에 쓰이던 기술을 스마트폰용 PCB에 접목시켜 차세대 스마트폰 메인기판(HDI)으로 불리는 SLP(Substrate Like PCB)를 지난해부터 본격 투자해 키웠다. 대덕전자의 SLP는 갤럭시S10에도 탑재됐다. 하지만 최근 삼성전자는 SLP 기판 대신 PCB 기판을 연결하는 인터포저(Interposer) 공법을 통해 비용을 절감하는 추세다. 갤럭시S11에도 인터포저 공법 PCB가 적용될 것이란 전망이 나온다.

김 대표는 이와 관련 스마트폰 슬림화에 따라 SLP는 자연스런 추세지만 다소 앞서간 기술이 아니었는지 아쉬워하는 목소리를 냈다. 그는 "SLP 투자가 너무 빠르지 않았나 생각한다"며 "기판과 함께 다른 부품도 같이 소형화가 돼야 하는 것이 아니었나 생각한다"고 말했다. 반도체 고성능화도 기존 PCB를 활용한 인터포저 공법을 가능하게 만드는 요소다. 김 대표는 "반도체 칩에서 처리를 많이 하면 PCB에서 처리가 줄어들기 때문에 불균형이 생겼다"며 "SLP 투자에 대해 고민하는 상황"이라고 설명했다.

윤부근 삼성전자 부회장(맨 왼쪽), 김영재 대덕전자 대표(맨 오른쪽) 등이 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2019 삼성 협력회사 채용 한마당' 행사장 대덕전자 부스에서 회사 관계자의 설명을 듣고 있다.

다만 스마트폰 출하량 감소 추세에도 불구 대덕전자가 2017년 인수한 와이솔은 타격이 적을 것이란 분석도 나온다. 와이솔이 생산하는 주파수 필터인 SAW필터 부품이 5G 스마트폰에 기존 LTE 스마트폰에서보다 많이 쓰이기 때문이다.

대덕전자는 2017년 대덕GDS를 통해 와이솔의 김지호 대표가 보유 중이던 주식 234만8906주(지분율 11.04%)를 454억3700만 원에 사들였다. 지난 8월에는 532억원 규모의 3자배정 유상증자에 대덕전자가 참여하기로 해 회사 지분율을 종전 20.3%에서 31.66%로 끌어올리기도 했다.

김 대표는 "와이솔의 필터 품질 수준이 좋지만 중국 회사도 SAW필터를 꽤 많이 생산하고 있다"고 말했다. 특히 중국기업의 스마트폰 ODM 생산 물량이 늘어날 경우에는 중국 ODM 업체가 자국 부품업체를 더 선호한다는 이유로 납품이 쉽지만은 않다는 견해를 밝히기도 했다.

와이솔은 초고주파에서 쓰이는 BAW필터 사업 역시 준비 중이다. 미국 아바고(AVAGO), 코보(Qorvo) 등이 과점하고 있는 BAW필터의 경우 현재 와이솔이 시제품을 생산하고 있는 단계로 알려졌다. 김 대표는 BAW필터에 대해 "이제부터 해야한다"라며 시장의 기대감이 큰 양산 시점에 대해서도 "조만간 할 것"이라고 밝혔다.

대덕전자는 스마트폰용 PCB 외에도 반도체 패키지용 PCB, 통신장비용 PCB 사업 등으로 다변화를 이루고 있다. 증권업계에서는 대덕전자가 올해 매출 1조원을 돌파하고 영업이익도 지난해 대비 두 배 이상 높아진 750억원을 달성할 것으로 전망하고 있다. 지난해 대덕전자의 매출은 9640억원, 영업이익은 390억원이었다.