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케이엔제이, 티씨케이 장악 SiC링 시장 '도전장' 생산설비 확장 160억 투입, 삼성전자 양산라인 공정 테스트 중

조영갑 기자공개 2020-09-22 11:26:15

이 기사는 2020년 09월 17일 16:52 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

디스플레이 장비 및 반도체 웨이퍼 소재 제조기업 ‘케이엔제이(KNJ)'가 CVD-SiC ring(이하 SiC링) 사업에 승부수를 던진다. 점진적으로 시장점유율을 확대해 이 시장에서 독점적 지위를 구축하고 있는 티씨케이(TCK)와 어깨를 나란히 하겠다는 구상이다.

17일 전자공시에 따르면 케이엔제이는 내년 10월 말까지 약 160억원을 투자해 SiC링 생산설비를 구축하기로 했다. 현재 반도체 부품 제조 베이스인 당진공장과 별개로 충남 아산 일대에 5200평가량의 부지를 마련하고, 생산 챔버(chamber)를 순차적으로 설치해 생산능력을 끌어올린다는 방침이다.

업계에서는 케이엔제이가 증설을 통해 수율과 생산량을 끌어 올리고, 삼성전자 양산라인에 공급을 본격화하면 글로벌 SiC링 시장을 사실상 독점하고 있는 티씨케이의 독주체제에도 균열이 생길 것으로 보고 있다. 티씨케이는 현재 약 90%에 가까운 SiC링 시장점유율을 보이고 있다.

SiC링은 일종의 웨이퍼 ‘거푸집’이다. 반도체 웨이퍼 식각(에칭) 과정에서 웨이퍼 둘레를 감싸 고정하는 역할을 한다. 기존 실리콘 소재 링은 에칭하는 과정에서 내구성 등의 문제로 약 10일마다 교체해야 하지만 실리콘에 탄소(C)를 강화한 SiC(실리콘카바이드) 소재는 이보다 1.5~2배가량 오래 쓸 수 있다. 링을 교체하는 과정에서 챔버 세정 비용이 발생하기 때문에 링 수명은 수익성과 직결된다.

티씨케이는 2014년경 SiC링 양산에 성공하면서 일찌감치 시장의 강자로 군림했다. 최대주주 도카이카본(TOKAI CARBON)의 막강한 자금력과 카본 제조기술을 바탕으로 빠르게 시장을 장악했다. 특히 건식에칭장비 시장을 독점하고 있는 TEL(도쿄일렉트론), 램리서치 등에 공급하면서 삼성전자 반도체 양산라인을 독식하는 상황이었다.

이보다 2년 뒤인 2016년 SiC링 양산에 성공한 케이엔제이는 SKC솔믹스 등을 통해 SK하이닉스에 제품을 공급하면서 시장에 두각을 나타냈다. 하지만 후발주자인데다 도카이카본, TEL 등의 영업망을 활용한 티씨케이의 기세에 밀려 점유율을 확대하는 데에는 어려움을 겪었다. 전체 SiC링 시장에서 케이엔제이 점유율은 10% 수준인 것으로 알려졌다.

업계에서는 케이엔제이의 설비증설 투자를 SK하이닉스에 집중돼 있던 SiC링 공급을 삼성전자까지 확대하는 의미로 해석하고 있다. 이에 따라 삼성전자 내에서 사실상 ‘솔 벤더(독점공급자)’였던 티씨케이의 입지도 상대적으로 줄어들 거라는 분석이다.

업계 관계자는 “케이엔제이는 2010년부터 LED 서셉터(박막증착 틀)에 들어가는 SiC 코팅제품을 SiC링으로 심화 개발해왔기 때문에 기반기술은 티씨케이와 큰 차이가 없다”면서 “케이엔제이가 삼성전자 양산라인에 진입하면 티씨케이의 독점 구조에 균열이 생길 것”이라고 말했다.

현재 케이엔제이는 삼성전자와 양산라인 공정 테스트를 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 이르면 하반기 혹은 내년 1분기 양산공급이 예상된다. 공급계약이 체결되면 안정적인 매출처를 확보하는 만큼 매출액이 많이 증가할 것으로 보인다. 올 상반기 케이엔제이의 SiC링 관련 매출액은 70억원 수준이다. 티씨케이는 같은 기간 1076억원을 기록했다.


케이엔제이는 공정 테스트에 집중하면서 향후 시장의 수요를 가늠해 설비(챔버)를 순차적으로 확대해 나간다는 계획이다. 영업 대상은 글로벌 반도체 메이커 전체로 설정하고 있다. 티씨케이가 도카이카본, TEL 등과 ‘세트포지션’으로 공급망을 구축한 것과 달리 공략 대상을 더 넓혀 중국을 비롯해 글로벌 시장으로 영업을 확대하겠다는 구상이다.

케이엔제이 관계자는 “우리와 티씨케이의 영업방식은 다르다”면서 “에칭장비 회사에 납품하고 장비회사를 통해 칩 메이커에 공급하는 구조와 달리 우리는 메이커에 직접 납품을 하기 때문에 글로벌 메이커 모두가 우리의 영업 대상”이라고 밝혔다.
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