이 기사는 2020년 10월 23일 07:41 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 후공정 패키징 전문업체 '네패스'의 자회사 네패스라웨 기업공개(IPO)에 시장의 이목이 쏠리고 있다. 또 다른 자회사 네패스아크가 다음달 코스닥 상장을 앞두면서 네패스라웨 역시 내년부터 IPO 작업을 본격화할 것으로 예측하고 있기 때문이다.

23일 업계에 따르면 네패스아크는 11월 9~10일 기관 및 일반청약을 거쳐 17일께 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 공모주식 수는 234만400주이며, 공모가 밴드는 2만3400~2만6500원으로 설정됐다. 공모금액은 548억~620억원이다. 네패스아크는 지난해 네패스 내 테스트 사업부문을 물적분할해 설립한 기업이다. 설비 확장을 통해 글로벌 메이커로 매출처를 확장한다는 계획이다.

업계 관계자는 "삼성전자가 지난해 시스템 반도체 세계 1위 등극을 목표로 133조원에 이르는 장기 투자계획을 밝혔기 때문에 향후 다변화되는 고사양 칩에 대한 수요가 많이 늘어날 것"이라면서 "네패스는 국내에서 드물게 시스템 반도체에 특화된 후공정, 테스트 역량을 갖춘 기업으로 꼽히는 만큼 반사이익이 기대된다"고 말했다.

네패스는 폭발적으로 성장하는 시스템 반도체 시장에 대응한 후공정 프로세스를 내재화하는 작업에 총력을 기울이고 있다. 범핑(Bumping) 및 패키징 등을 영위하는 네패스를 축으로 완성된 웨이퍼를 테스트하는 네패스아크, FO-PLP를 수행하는 네패스라웨 등을 분할, 상장하면서 사업 영역을 특화해 전체 매출액을 확장하는 전략이다.

네패스라웨의 FO-PLP 기술은 이미 삼성전자 등 글로벌 탑티어 메이커들이 주목할 정도로 수준이 올라왔다는 게 업계의 전언이다. FO-PLP는 미세화된 칩의 입출력 단자 연결을 칩 내에서 소화하지 못하게 되면서 이를 칩 바깥으로 빼내 재배열하는 패키징 기술이다. 반도체 칩의 기능이 세분화되고, 고사양화하는 상황에서 주목받는 기술이다.

업계에 따르면 네패스라웨는 주요 고객사 시스템 반도체 사업부와 함께 지속적으로 테스트를 진행, 현재 상당 수준의 수율을 확보한 것으로 알려졌다. 이에 따라 주요 고객사의 품질인증을 거쳐 양산공급에도 속도가 붙을 것으로 보인다. 업계 관계자는 "내년 주요 고객사의 퀄(qualification)을 받고, FO-PLP 기술이 공정에 채택될 것으로 보인다"고 말했다.

퀄 획득을 기점으로 네패스라웨의 IPO 일정 역시 구체화될 것으로 보인다. 네패스는 네패스아크를 시작으로 '물적분할→상장' 트랙을 사업 확장의 전략으로 채택했다. VC업계 관계자는 "내년 사업성을 확보한 이후 2022년 정도 코스닥에 상장하는 스케줄을 검토하고 있는 것으로 안다"고 전했다.

네패스라웨는 지난해 10월 필리핀 소재 미국 데카테크놀로지(Deca technology)의 팬아웃(FO) 파운드리 생산설비를 인수하는 동시에 반도체 설계자산(IP) 라이선스를 확보하면서 FO-PLP 칩 양산의 토대를 마련했다. 자체 양산역량을 갖춰 글로벌 시스템 칩의 수주를 확대하겠다는 복안이다.

업계 관계자는 "웨이퍼 레벨 패키지(WLP)는 300mm 사이즈 기판을 사용하지만 라웨의 FO-PLP 기술은 600mm 대형인데, 이 과정에서 발생할 수 있는 범핑 패키징 등의 문제를 네패스, 네패스아크와 함께 해결할 수 있다는 장점이 있기 때문에 FO-PLP 기술이 범용화되면 전체적인 사업 시너지가 예상된다"고 말했다. 네패스는 칩 범핑(부착) 사업을 비롯해 케미칼 소재 라인까지 갖추고 있다. 네패스라웨의 사업이 확장하면 'FO-PLP-범핑 및 패키징-테스트' 프로세스 일원화를 꾀할 수 있다.

설비 및 공정 확장을 위해 네패스라웨는 2월 물적분할 후 BNW인베스트먼트와 기업은행, 산업은행 등으로부터 800억원 규모의 투자를 유치했다. 이들 FI는 네패스라웨의 CPS(전환우선주), CB(전환사채)를 각각 400억원씩 인수한 거로 알려졌다. BNW인베스트먼트와 기업은행은 블라인드 펀드를 통해 네패스아크에도 100억원가량 투자했다. 네패스아크의 상장과 엑시트가 가시화되면서 네패스라웨로 시장의 눈길이 쏠리는 이유다.