이 기사는 2021년 01월 13일 07:19 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체·디스플레이 등 검사장비 핵심기술을 보유한 기업인 힉스컴퍼니가 10억원 추가 투자 유치에 성공했다. 이번 투자금을 바탕으로 힉스컴퍼니는 현재 공동개발 중인 웨이퍼 자동검사장비 개발에 박차를 가할 전망이다.

12일 벤처캐피탈업계에 따르면 힉스컴퍼니는 최근 우리은행으로부터 상환전환우선주(RCPS)형태로 10억원 규모의 추가 투자를 받았다. 이번 투자로 힉스컴퍼니의 누적 투자금액은 32억원이다. 기존 재무적투자자(FI)는 SJ투자파트너스, 대교인베스트먼트, 서울투자파트너스, 서울산업진흥원(SBA) 등이다.

2014년 6월에 창립된 힉스컴퍼니는 홀로그래피 원리를 이용한 형상 측정 기반의 검사장비 개발 기업이다. 반도체, 디스플레이 생산 공정에 적용할 수 있는 측정·검사를 위한 핵심 기술을 보유하고 있다. 광운대학교 홀로디지로그휴먼미디어연구센터에서 '디지털 홀로그래픽 현미경용 소프트웨어를 개발하던 이선오 대표가 창업했다.

이 대표는 기존 경쟁 장비의 기술력의 한계점을 해결하기 위해 힉스컴퍼니를 세웠다. 현재 반도체, 디스플레이 등 초정밀 제조 분야에서는 제조기술의 정밀도를 검사기술의 정밀도가 뒷받침하지 하지 못해 생산성 향상에 어려움을 겪고 있다. 제조 과정에서 보이지 않던 불순물로 인해 OLED 불량 문제가 발생하기도 하고 생산율이 낮아지면서 가격이 높아진다. 힉스컴퍼니는 이 문제에 착안해 측정 솔루션을 개발 중이다.

힉스컴퍼니만의 핵심기술은 단 '한 장'의 영상 취득만으로 실시간으로, 나노 정확도로 물체의 깊이 정보를 파악할 수 있다는 점이다. 지형이나 잠수함 등을 탐지하는 소나의 원리와 유사하다. 물체 표면에 빛을 조사한 뒤 반사되거나 통과하는 빛의 경로 길이를 계산해 물체 표면의 형상을 정확하게 측정하는 방식이다. 수천만개의 빛줄기를 줄자처럼 이용해 3D 입체 형상을 나노 단위까지 측정하는 것이다. 이를 통해 나노미터 정확도의 3D 형상 측정 솔루션을 제공한다. 여러장의 영상 정보를 통해서도 정확도가 마이크로 수준에 불과했던 기존 장비의 문제점을 보완했다.

현재 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등 다수의 정부R&D사업을 진행 중이다. 지난 4월 과학기술부의 △홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형·검출 기술개발 △홀로그램 기반의 위상 검출용 디지털 홀로그래피 메트롤로지 기술 개발 과제에 참여기관으로 연달아 선정됐다. 또 산업통상자원부의 '반도체 3D 패키징 입체 구조의 대면적 검사를 위한 홀로그래피 기반 자동 광학 검사 장비 개발 과제' 주관기관으로 선정돼 구미전자정보기술원(GERI), (주)구일엔지니어링, 한양대학교, 고려대학교와 협업하고 있다.

힉스컴퍼니는 이 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 뿐만 아니라 바이오까지 사업 다각화에 나설 계획이다. 나노 수준의 정밀한 3D측정이 요구되는 바이오 산업에도 적용하기 위해 융합 개발을 목표로 개발 중이다.

이 대표는 "이번 투자금은 컨소시엄 구성 후 현재 공동개발 세부사항을 협의 중인 세계 최고 수준 반도체 연구기관인 벨기에 IMEC향 300mm 웨이퍼 자동검사장비 개발 비용으로 대부분 활용할 계획"이라며 "올해부터 반도체, 디스플레이 인라인 공정 상용화 개발 마무리를 위한 발판으로 삼고 2022년부터 퀀텀점프할 수 있을 것으로 본다"고 말했다.