올해 반도체 슈퍼사이클 국면에 진입하면서 반도체 산업은 어느 때보다 활기를 보이고 있다. 중국의 반도체 굴기도 지지부진한 상황이 맞물리면서 한국은 글로벌 반도체 수요 폭증의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 세계적으로 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 자율주행차 등의 성장으로 메모리와 시스템 반도체의 수요가 늘어나면서 이에 대비해 반도체 기업들도 투자를 늘리고 있다.

삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 파운드리(위탁생산) 분야 세계 1위, 팹리스(설계 전문) 분야 시장점유율 10%를 달성한다는 목표('반도체 비전 2030')를 내세우고 있다. 그리고 '반도체 비전 2030'을 협력사와 힘을 모아 이뤄나가겠단 의지를 표명해왔다.

SK하이닉스는 도시바 사업부에 FI로 참여하면서 지배력을 확대한데 이어 인텔의 낸드플래시 사업부까지 인수하며 영역을 확장하고 있다. 매그나칩에서 분사한 키파운드리와 DB하이텍의 부활, 수많은 소재 업체들도 캐파 증설로 힘을 보태고 있다.

소부장 협력사들도 시스템 반도체 생태계 강화를 위해 의미 있는 역할을 하고 있다. 에스앤에스텍은 시스템 반도체를 이끄는 기술인 극자외선(EUV)용 펠리클 상용화를 추진 중이다. 네패스라웨는 시스템 반도체 패키징 영역에서 유망한 기술인 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 개발에 박차를 가하고 있다.

물론 슈퍼사이클로 불리는 공급 부족 현상은 부작용도 초래한다. 중소형 팹리스업체들은 파운드리 라인을 확보하지 못해 생산 차질을 겪기도 하고 삼성 SK하이닉스에 치우친 생태계 탓에 어려움을 겪는 일도 비일비재하다.

소부장 기업들의 실적이 국내 양대 반도체 대표기업들의 설비투자(CAPEX)에 따라 좌지우지될 수 밖에 없다는 태생적 한계도 거론된다. 슈퍼사이클이 마무리되고 삼성, SK하이닉스의 반도체 투자가 줄어든다면 소부장 기업들의 캐파 확장은 독이 될 수도 있다.

업계 관계자는 "국내 소부장 기업의 경우 처음부터 삼성전자 등 대기업이 공정 개발에 참여해 도움을 주는 경우가 많아 핵심장비 등을 개발한 뒤엔 전속 거래로 묶여 종속관계가 생길 수 있다"며 "이는 반도체 밸류체인에 존재하는 중소기업들이 겪는 딜레마"라고 말했다. 이어 "반도체 산업의 지속적인 성장을 담보할 수 있는 다변화와 포트폴리오 변화 등의 숙제도 안고 있다"고 지적했다.