thebell

인더스트리

핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략 '가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작

손현지 기자공개 2022-09-23 11:27:21

이 기사는 2022년 09월 21일 16:45 thebell 에 표출된 기사입니다.

올해 가장 핫한 반도체 기판소재를 꼽으라면 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'를 꼽을 수 있다. FC-BGA는 기판 중에서도 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 '고사양' 제품으로 평가된다.

삼성전기와 일본의 이비덴 등이 FC-BGA 시장에서 오랫동안 탑티어로 자리매김해왔다. 여기에 작년부터 LG이노텍이 출사표를 던졌다. 비교적 난이도가 낮은 가전제품용 FC-BGA로 첫 스타트를 끊었다. 일본 소니의 디지털TV에 들어가는 FC-BGA를 올해 양산하기 시작하며 시장 내 입지를 강화하고 있다.

올해는 조단위 투자를 예고하며 업계 눈도장을 찍었다. LG전자가 올초 매각한 태양광구미 공장 사들여 FC-BGA 격전을 위한 기지로 삼기도 했다. 내년 3월까지 태양광 철수 공장 자리에 FC-BGA생산라인을 배치하는 리모델링 작업을 완료하고, 4월부터 본격 신제품을 양산한다는 계획이다.

후발주자인 LG이노텍의 첫 스텝은 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 FC-BGA 개발이 될 전망이다. 작년 개발한 가전이나 통신/기지국용 FC-BGA에 비해 난이도가 높은 제품으로 평가된다. 중장기적으로는 최고 난이도인 데이터센터 서버용 CPU·GPU까지 개발역량을 다질 수 있도록 '단계별' 로드맵을 밟아나가겠다는 계획이다.

*21일 인천 송도에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 양향자 국회의원, 정철동 LG이노텍 사장, 김응수 삼성전기 부사장 등이 참석했다./사진=손현지 기자

◇삼성-LG, FC-BGA를 메인 기판제품으로

21일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제PCB 반도체패키징산업전(KPCA 2022쇼)'에는 기판, 소재, 설비 업계 관계자들이 한 데 모였다. 개막식에 양향자 국회의원, 정철동 LG이노텍 사장, 김응수 삼성전기 부사장, 이동철 하나마이크론 사장 등 정재계 주요 인사들이 직접 참석해 참가업체 부스를 순회하며 제품 설명을 듣는 시간을 가졌다.

이들의 발걸음 오래 머문 곳은 단연 삼성전기와 LG이노텍 부스였다. 양사 모두 FC-BGA에 앞다퉈 대규모 투자를 선언했던 터라, FC-BGA 신제품을 구경하기 위한 관람객들의 발길도 끊이지 않았다. 정 사장은 경쟁사인 삼성전기의 부스에서 FC-BGA 신제품에 탑재된 기술을 유심히 듣는 모습을 보이기도 했다.

정 사장은 개회사에서 "최근 미국, 중국, 대만, 일본 등 글로벌 반도체 경쟁이 심화되고 있다"며 "우리나라도 반도체 밸류체인 경쟁력을 키우려면 반도체 기판, 패키징 산업을 집중 육성해야 한다"고 힘줘 말하기도 했다.

두 회사의 부스 모두 FC-BGA를 메인으로 내세웠다. LG이노텍은 부스 왼켠에 FC-BGA 신제품을 선보였으며 부스 중앙에도 FC-BGA 기술을 도식화한 체험공간을 비치했다. 삼성전기도 이날 고부가 서버용 FC-BGA를 부스 중앙에 마련했다.
*LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에서 선보인 FC-BGA 신제품

◇LG이노텍, 구미공장 인수…PC용 제품개발 총력

삼성은 오랫동안 FC-BGA 기판 노하우를 쌓은 회사다. 그렇다면 후발업체인 LG이노텍의 FC-BGA 시장 공략법은 무엇일까. 이날 LG이노텍 부스에서 만난 한 패키징 기판소재사업부 책임은 "내부적으로 FC-BGA 활용처를 확장하기 위한 샘플 개발작업에 한창이다"며 "비록 업력이 1년 밖에 안됐지만 다수의 글로벌 기업과 협력관계를 다져 내년 양산을 목표로 CPU·GPU용 기판 제품 개발하고 있다"고 설명했다.

작년 막 사업에 뛰어든 만큼 아직까진 데이터센터에서 쓰일 정도의 서버용 기판 제품을 생산할 기술력은 갖추지 못한 상태다. 이보단 비교적 난이도가 낮은 PC용(CPU·GPU) 기판을 우선 생산해 시장 입지를 다져가겠다는 방침이다.

삼성전기와의 차별점이 무엇이냐는 질문에 대해선 "제품 디자인과 설계를 고객의 니즈에 맞춰 진행한다"며 "결국 어떤 고객을 유치하느냐에 따라 달라질 뿐 기술력에 큰 차이는 없을 것"이라고 설명했다.

LG이노텍은 이날 부스 오른켠에선 FC-BGA 외에도 다른 기판소재 제품들을 소개했다. 글로벌 1위 경쟁력을 보유한 무선 주파수 패키지기판(RF-SiP), 칩온필름(COF) 등을 전시했다. COF는 고해상도 디스플레이와 PCB를 연결하는 기판으로 스마트폰, 노트북, 모니터, 스마트워치 등에 사용된다.

LG이노텍은 '휨 현상'을 최소화한 FC-BGA 기술을 차별점으로 강조하기도 했다. 통상 PC, 서버 등의 성능과 사양이 높아질수록 FC-BGA 기판 면적이 늘어나다보니 휨 현상이 심해진다. LG이노텍은 인공지능(AI), 디지털 트윈 등 다양한 DX(디지털 전환) 기술을 동원해 이에 대한 해법을 마련했다.
*LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 반도체 기판 제품들을 전시했다. 사진=손현지 기자
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재 및 재배포 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.