이 기사는 2024년 12월 04일 07:43 thebell 에 표출된 기사입니다.

리벨리온이 TSMC에서 생산한 I/O 다이를 차세대 인공지능(AI) 반도체 '리벨(REBEL)'에 탑재한다. 설계와 개발은 TSMC VCA가 담당한다. 리벨리온은 이 칩을 구매해 리벨 I/O 다이로 활용한다는 계획이다.

4일 업계에 따르면 리벨리온은 최근 TSMC VCA 알파웨이브세미와 협력해 I/O 다이 확보에 나선다고 밝혔다. I/O 다이 도입을 통해 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 유니버셜 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe), 페리퍼럴 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe), 이더넷 등 다양한 인터페이스를 지원할 계획이다. 신경망처리장치(NPU)의 집적도를 높일 수 있을 것으로 예상된다.


알파웨이브세미는 TSMC의 VCA 중 하나다. 팹리스에 디자인서비스와 설계자산(IP) 등을 제공하는 기업이다. 이번 협력에서는 디자인서비스뿐 아니라 솔루션 설계까지 제공하는 것으로 보인다.

리벨리온은 알파웨이브세미의 I/O 다이를 구매해 리벨에 탑재한다는 계획이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 통해 양산 예정인 반도체다. 칩렛 기술을 적용했으며 4개의 신경망처리장치(NPU)가 결합된 구조다. 알파웨이브세미로부터 구입한 I/O 다이는 패키징 과정에서 NPU 옆에 배치된다.

패키징은 삼성전자의 I-Cube S 기술을 활용한다. I-Cube S는 고성능 반도체 패키징 기술로 실리콘 인터포저 위에 로직 칩과 HBM을 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 2.5D 패키징 솔루션이다. 리벨에는 12단 HBM3E 4개도 탑재된다.

리벨리온 관계자는 "알파웨이브세미와의 I/O 다이 개발은 사피온 X430 계약에서 비롯된 것"이라며 "구체적인 I/O 다이 도입 일정에 대해 말씀드리긴 어렵지만, 현재 추진 중인 2nm 중앙처리장치(CPU) 다이 양산보다는 빠를 것"이라고 말했다. 이어 "회사의 핵심 제품인 NPU는 삼성전자 파운드리를 이용하고 있다"며 "향후에도 삼성전자와의 협력은 지속할 예정"이라고 부연했다.

이번 협력은 리벨리온이 사피온의 X430 프로젝트를 인계받아 진행한 것으로 추정된다. 사피온은 올해 2월 차세대 NPU X430 개발을 위해 알파웨이브세미와 596억원 규모의 용역계약을 체결했으나 리벨리온과의 합병 이슈로 X430 프로젝트를 중단한 바 있다.

리벨리온과 사피온은 지난 6월 합병 계획을 발표했다. 이달 2일 합병이 완료되면서 리벨리온이 국내 최초 AI 반도체 유니콘 기업으로 자리 잡았다.