이 기사는 2024년 12월 05일 08시09분 thebell에 표출된 기사입니다

차세대 첨단 반도체 패키지 제조용 고성능 레이저 접합 장비 기술을 보유한 아큐레이저가 시리즈A 라운드를 열고 자금을 조달하고 있다. 회사는 확보한 자금을 레이저 접합 기술 연구개발(R&D) 인력 확충, 시설투자 등으로 활용한다는 계획을 세웠다.

5일 벤처캐피탈(VC)업계에 따르면 아큐레이저는 시리즈A 라운드 클로징을 앞두고 있다. 현재까지 확보한 금액은 40억원 수준이다. 산은캐피탈, 신용보증기금, KB증권, 서울대학교 출신 바이오기업 대표들로 구성된 개인투자조합 등이 투자를 확정지었다. 목표 유치 금액에 부합하는 수준이라는 게 회사 측 설명이다.

아큐레이저 한 관계자는 "시리즈A 라운드를 통해 40억원 투자금 납입이 결정됐고, 추가로 VC와 10억원에서 15억원가량 추가 투자 유치 논의를 진행하고 있다"며 "투자금은 반도체와 글래스 코어 기판(유리 기판) 생산에 필요한 레이저 장비 개발 및 제작, 전문인력 채용, 시설투자 등에 사용할 것"이라고 말했다.

프리밸류는 170억원 수준으로 평가됐다. 회사는 이번 라운드를 통해 처음으로 상환전환우선주(RCPS)를 발행했다. 주당 발행가액은 51만6200원이다. 회사는 앞서 보통주를 발행해 3자배정하는 형태로 누적 23억원을 유치했다. 기존 투자자는 전략적투자자(SI)들로 구성됐다. 구체적인 사명은 알려지지 않았다.

2016년 설립된 아큐레이저는 반도체와 디스플레이 생산에 필요한 레이저 공정 기술 및 장비를 개발하는 회사다. 레이저솔루션 전문기업 레이저쎌 출신 최지훈 대표가 2018년부터 회사를 이끌고 있다. 회사는 △반도체 메모리·비메모리 △모바일 애플리케이션 프로세서(AP) △유기발광다이오드(OLED) 등의 생산 공정에 자사 기술을 적용하고 있다.

회사는 다수 국책 연구사업(70억원 규모)을 수행하며 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 회사가 수행한 과제 다수는 차세대 반도체, 글래스 코어 기판 제조 장비의 접합 레이저 기술과 관련한 사업이다.

아큐레이저는 지난 7월 말 일본 DAICHI(다이치)의 국내 독점 에이전트인 다이치코리아와 함께 합작사(JV) '에이피솔루션'(APSolution)을 설립했다. 에이피솔루션의 지분은 아큐레이저가 51%를, 다이치코리아와 그 자회사 디케이텍이 49%를 출자했다. 최지훈 아큐레이저 대표가 에이피솔루션의 대표를 맡고 있다.

에이피솔루션은 기존 복잡한 공정을 단순화하고 기존 기술의 각종 문제를 효과적으로 해결해 TGV(Through Glass Via)와 글래스 코어 기판을 양산하는 기술과 장비를 확대할 계획이다. 다이치의 특수 소재 및 화학 공정 기술, 디케이텍의 회로 설계 기술을 집약해 글래스 코어 기판 시장에서 차별화된 경쟁력을 갖출 것으로 보고 있다.

아큐레이저는 올해 25억원가량 매출을 기록할 것으로 전망하고 있다. 지난해(10억원) 보다 2.5배 수준 증가한 금액이다. 회사는 중국과 대만, 일본 등 아시아 시장을 중심으로 레이저 접합 장비의 납품 규모를 확대해 나갈 계획이다.