이 기사는 2025년 02월 27일 08시27분 thebell에 표출된 기사입니다

네온테크는 27일 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 공정 설비 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 밝혔다.

네온테크는 FO-PLP 시장 진출을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 기술 분야에서 시장 주도권을 확보할 것으로 기대하고 있다. 고성능·소형화가 요구되는 산업 흐름에 맞춰 기존 기술력과 혁신적인 공정 솔루션을 결합해 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.

국내 반도체 패키징 업체들에 FO-PLP 공정용 대형 패널 설비를 공급하며 기술적 노하우를 쌓아왔다. 특히 다이싱 공정에서의 하이브리드 다이싱 기술을 개발하고, Saw & Sorter 블레이드 자동교체 기술을 도입하면서 생산 효율성과 품질 제어 측면에서 차별화된 경쟁력을 확보했다.

최근 다양한 응용 분야에서 반도체 패키징의 고집적화와 소형화에 대한 요구가 높아지면서 대형 패널을 활용하는 FO-PLP 기술이 각광받고 있다. 네온테크는 이 같은 산업 변화에 대응하기 위해 국내외 반도체 패키징 업체들과 FO-PLP 공정용 PKG Saw & Sorter 설비 투자에 대한 협의를 진행하고 있으며, 올해 안에 구체적인 사업 성과가 가시화될 것으로 전망하고 있다.

네온테크 관계자는 "FO-PLP 시장이 지속적인 기술 혁신과 함께 신기술의 확산으로 인해 고부가가치 반도체 패키징 수요가 더욱 증가할 것"이라며 "이번 FO-PLP 공정 설비 시장 진출을 통해 글로벌 반도체 패키징 및 디스플레이 산업에서의 입지를 강화할 계획"이라고 말했다.