이 기사는 2025년 06월 18일 08시05분 thebell에 표출된 기사입니다

브이엠이 지난해 이어 올해도 수주 랠리를 지속하고 있다. 주요 고객인 SK하이닉스의 공격적인 행보 덕분이다. 당분간 고대역폭 메모리(HBM) 투자가 계속될 예정이어서 관련 계약도 이어질 전망이다.

18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 매달 투자심의를 진행하는 등 HBM 생산능력(캐파) 확대를 위해 협력사들과 긴밀하게 소통 중이다. 전공정과 후공정 장비 구매 결정이 번갈아 이뤄지고 있다는 후문이다.

국내에서 드물게 식각장비를 다루는 브이엠도 SK하이닉스와 논의를 진행 중이다. 식각은 반도체 필수 공정 중 하나로 노광 작업이 끝난 뒤 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 단계다.

식각 분야는 미국 램리서치와 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 외산업체가 강세다. SK하이닉스 역시 램리서치 등 비중이 높다. 공급망 진입에 성공한 브이엠은 조금씩 입지를 다져가고 있다.

앞서 SK하이닉스가 투자 신중론을 펼치면서 브이엠에 돌아오는 기회가 줄어든 바 있으나 지난해부터 분위기가 달라졌다. SK하이닉스가 최신 HBM 시장을 사실상 독점하면서 자본적 지출(CAPEX) 기조를 변경한 영향이다.

2024년에만 브이엠은 SK하이닉스와 400억원에 가까운 규모의 계약을 연달아 체결했다. 올해 들어서도 이러한 흐름은 유지됐다. △3월 148억원·146억원·54억원 △4월 90억원 △6월 90억원 등 계약이 나왔다.


일련의 계약은 SK하이닉스의 이천 M16 팹을 위한 것이다. 현재 SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E)의 코어다이로 쓰이는 10나노미터(nm)급 5세대(1b) D램 생산량 증대에 투자금 대부분을 집중하고 있다. M16의 경우 올해 말까지도 증설이 이뤄질 계획이다.

SK하이닉스는 올 하반기 청주 M15X 팹 투자도 앞두고 있다. 이곳은 11월경 준공 예정으로 이를 전후로 장비 주문이 이뤄질 것으로 관측된다. 3분기 이후 계약은 M15X 위주로 전환될 가능성이 크다.

브이엠은 M16에 이어 M15X에도 식각설비를 납품하기 위해 준비 중이다. 해외 경쟁사와 직접 비교는 어렵지만 예년 대비 많은 물량을 확보할 것으로 보인다.

M15X 투자는 올해 맛보기라면 내년이 사실상 원년이다. 브이엠은 해당 팹 내 식각 점유율을 끌어올리기 위해 SK하이닉스에 다양한 기술과 제품을 제안 중이라는 후문이다. SK하이닉스도 다변화 및 국산화 차원에서 긍정적인 반응을 보인 것으로 전해진다.

반도체 업계 관계자는 "TC본더에 가려있지만 전후방에 위치한 소재, 장비사들도 SK하이닉스와의 거래가 적지 않다"면서 "M15X 투자가 본격화하면 협락사들은 지금보다 더 바빠질 것"이라고 설명했다.

변수는 SK하이닉스의 투자 일정이다. 당초 1b D램 캐파 확대를 앞당기는 것으로 알려졌으나 어느 정도 속도 조절에 돌입할 것으로 파악된다. HBM 주문이 밀려들고 있지만 무리하게 앞서나가지 않겠다는 의도다. 이는 브이엠의 공급 시기 변동을 유발할 수 있다.

더불어 차세대 제품인 10나노급 6세대(1c) D램 양산 시점을 다소 늦출 것으로 예상된다. SK하이닉스는 6세대 HBM(HBM4)에서도 1b D램을 활용하는 만큼 1c D램 생산이 급하지 않다. 현시점에서 많은 D램이 HBM에 투입되고 있어 HBM 로드맵이 곧 D램 로드맵인 상황이다.

이와 별개로 브이엠은 북미 고객과 식각장비 검증 마무리 절차에 접어든 상태다. 고객이 성능 등에서 높은 점수를 주면서 정식 계약이 가시화하는 분위기다. 이르면 연내 성과가 나올 수 있다는 추정이 나온다. 성사되면 고객 다변화를 넘어 해외 시장 진출이라는 의미가 더해진다.