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[Company Watch]테스, 프로브카드 제조업체 인수 '일단락'총 442억 조달, 연내 15% 콜옵션 행사여부 주목

김인규 기자공개 2025-11-06 13:56:29

이 기사는 2025년 10월 31일 16:28 thebell 에 표출된 기사입니다.

테스가 추진해온 프로브카드 제조업체 인수 작업이 일단락된 모양새다. 지난달에 이어 진행한 교환사채(EB) 납입이 완료되면서 인수대금 지급에 사용할 총 442억원 규모의 조달이 마무리됐다. 연내 콜옵션을 행사해 추가 지분 취득에 나설지 투자자들의 관심이 주목된다.

31일 금융감독원 전자정보공시시스템에 따르면 테스는 전일 156억원 규모의 제3회 사모 EB 납입이 완료됐다고 밝혔다. 코리아인스투르먼트 지분 취득에 사용할 목적으로 지난 22일 발행이 결정됐다.

이번 발행은 지난달 진행한 285억원 규모의 제2회 사모 EB 발행의 연장선으로 해석된다. 거래상대방인 크립톤 유한회사와 투자금액에 대한 합의가 최종적으로 이뤄지면서 추가적으로 필요한 금액을 조달한 것이다. 직접 지분 취득을 위한 콜옵션 행사 금액까지 고려됐다.
출처: 금융감독원 전자정보공시

딜 구조는 크립톤 사모투자 합자회사(PEF)가 특수목적법인(SPC) 크립톤 유한회사를 통해 코리아인스트루먼트 지분 67.62%를 확보하는 방식으로 마련됐다. 테스는 현재 크립톤 PEF의 지분 33.33%를 가지고 있다. 이를 통해 코리아인스트루먼트에 대한 간접 지분 22.54%를 확보했다.

테스는 이외에도 코리아인스트루먼트에 대한 콜옵션 권리를 가지고 있다. 권리를 전부 행사하면 최대 15%의 직접 지분을 추가 확보할 수 있다. 이 경우 테스가 최종적으로 보유하게 되는 코리아인스트루먼트 지분율은 37.54%가 된다.

테스가 두차례의 EB 발행을 통해 조달한 총 자금 규모는 442억원이다. 이 중 115억원은 다음달까지 크립톤 PEF에 대한 잔여 투자약정액을 지급하는 데 쓰인다. 이달 22일 기준 기집행 금액은 29억원으로 11월 내 86억원을 추가 지불할 계획이다. 나머지 327억원은 오는 12월 콜옵션 행사에 사용할 예정이다.

내부적으로 콜옵션을 조기에 행사하는 것이 유리하다는 판단이 있었다. 시뮬레이션 결과 콜옵션 행사 시점 별 소요자금이 △2025년 말 327억원 △2026년 말 363억원 △2027년 408억원으로 나타났기 때문이다. 원활한 사업 운영을 위해서도 빠른 지분 확대가 필요하다고 보고 있다. 이변이 없으면 연내 콜옵션 행사가 이뤄질 전망이다.

테스는 반도체 소재 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하는 회사다. 지난해 말 기준 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95%에 해당한다. 경기도 용인시에 거점을 두고 있으며 지난해 산업통상자원부로부터 소부장 으뜸기업으로 선정되기도 했다. 지난 2002년 설립돼 2008년에 코스닥 시장에 상장했다.

이번 딜에서 전략적 투자자(SI)로 투자한 것은 테스뿐인 것으로 알려진다. 반도체 전공정 장비 위주의 사업을 진행해온 테스는 후공정 분야 진출을 통해 매출 안정화 효과를 기대하고 있다. 사업 다각화를 통해 고객사 시설투자(CAPEX) 사이클에 의존하는 구조를 완화한다는 계획이다.

회사 측은 추후 코리아인스트루먼트의 재무적 투자자(FI)들이 엑시트에 나서면 추가 지분을 취득할 가능성도 있다고 언급했다. 이외에도 점진적으로 후공정 분야 사업을 확장하는 방안이 검토 중이다. 다만 아직 구체적인 계획을 세우는 단계는 아니다.

시장 환경이 우호적으로 돌아서면서 비교적 유리한 조건에 조달이 진행됐다. 테스가 발행한 2회차, 3회차 EB의 표면·만기 이자율은 모두 0%다. 전환가액은 각각 4만7527원, 5만2223원으로 설정됐다. 최근 주가가 크게 상승하면서 전환가액도 1년래 평균가에 비해 비교적 높게 형성된 것으로 보인다.


테스의 최근 1년래 최저가는 1만3090원이다. 지난 2월부터는 2만원 중반대를 횡보하다가 9월 반도체 업계 분위기가 개선되면서 주가도 동반 상승했다. 테스의 전일 기준 종가는 4만450원이었다.

테스 관계자는 "반도체 업황 회복 국면에서 동종업계와 발맞춰 주가가 정상화되고 있는 단계로 보고 있다"며 "전공정 연구개발(R&D) 능력 확대와 후공정 분야 투자가 순조롭게 진행되는 만큼 기대가 많은 상황"이라고 말했다.
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