이 기사는 2025년 11월 07일 08:25 thebell 에 표출된 기사입니다.

"올해 6월부터 수주 소식이 이어지고 있다. 대부분 초도 계약이었지만 양산 단계에 돌입할 시 매년 매출 외형이 큰 폭으로 증가할 전망이다. 그간 부족했던 영업 실적도 하반기를 기점으로 본격화됐다. 50개 이상 기업들과 활발하게 퀄리피케이션을 진행해온 만큼 내년에는 턴어라운드를 목표로 하고 있다."

안건준 레이저쎌 대표(사진)가 지난 6일 더벨과 진행한 인터뷰를 통해 전한 말이다. 레이저쎌은 레이저를 면(Area) 형태로 쏘아 반도체 기판과 칩을 접합(본딩)하는 기술력을 앞세워 2022년 코스닥에 입성했다. 한때는 독자적인 기술력 덕에 반도체 후공정 분야에서 떠오르는 루키라는 평가도 받았다.

다만 기술력이 매번 시장성으로 직결되는 건 아니다. 50개 이상 기업과 꾸준히 퀄리피케이션을 진행했으나 상용화로 이어지지 않았다. 그 사이 손실이 누적돼 한때 한 자릿수였던 부채비율이 80%대까지 상승했다. 올 6월부터 신규 수주가 본격화되지 않았다면 오명을 살 수도 있던 상황이었다.

신규 수주 대부분이 초도 계약인 만큼 규모는 크지 않다. 그럼에도 양산 계약까지 이어질 수 있는 구조라는 부분에서 변곡점에 들어섰다는 평가가 나온다. 기대감을 드러내는 영역은 인쇄회로기판(PCB)이다. 오랜 기간 일본 소재의 글로벌 1위 기업과 소통하고 있다는 점을 근거로 제시했다.

안 대표는 "초정밀 마이크로 본딩 전용 장비인 'eLMB' 위주로 성과를 기대하고 있다"며 "열과 압력을 가해 본딩하던 기존 방식(TC)과 달리 고균일·고속 가열 방식으로 미세 리웍 문제를 해결할 수 있기 때문"이라고 설명했다. 또 "기판이 대형화되는 추세라 515×510㎜까지 정밀 가열할 수 있는 리플로우 장비인 'LSR'도 주목받고 있다"고 덧붙였다.

중국도 레이저쎌이 주목하고 있는 시장이다. 중국이 최근 들어 프로브카드를 국산화하는 작업에 착수하자 기회라 판단했다. 지난 6월 공급계약을 체결한 프로브카드 레이저 본딩 장비인 'LPB'도 고객사의 중국 진출용 프로브카드 생산 라인에 공급됐다. 대만 OSAT 기업들을 타깃으로 한 유리기판 공정 'FOPLP'도 퀄리피케이션이 진행 중이다.

레이저쎌은 지난달 말 유상증자를 진행한다고 밝혔다. 제2회차 전환사채(CB)를 상환하는데 사용된다. 1차 발행가액 기준 규모는 66억원이다. 안 대표가 50% 내외의 참여를 약속했다.

안 대표는 이번 유상증자가 당장의 생존보다 성장에 초점이 맞춰져 있다는 부분을 거듭 강조했다. 글로벌 기업들이 협력사를 선정할 시 재무건전성을 고려하는 만큼 기발행한 CB를 서둘러 상환하겠다는 논리다. 영업력을 끌어올려 그동안 진행한 퀄리피케이션을 바탕으로 글로벌 기업들로부터 가시적인 성과를 내겠다는 포부도 전했다.

그는 "레이저쎌이 글로벌 시장을 바라보고 있기 때문에 재무건전성을 선제적으로 관리할 필요성이 대두됐다"며 "주요 임원진 모두 개인자금으로 회사 주식을 매수해 책임경영을 실천할 계획"이라고 말했다. 그러면서 "글로벌 기술 트렌드를 선도하는 기업들과 막바지 논의를 진행 중이라는 부분에서 성장 동력은 충분하다"고 덧붙였다.