이 기사는 2025년 12월 02일 15:28 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 반도체 기판 사업에 힘을 준다. 최근 단행된 임원 인사에서도 이같은 기조가 반영됐다. 현재 주력인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 미래 먹거리인 유리(글라스)기판 동반 육성에 나설 방침이다.

2일 업계에 따르면 삼성전기는 이번 인사를 통해 품질보증실에 변화를 줬다. 새로운 실장으로 패키지솔루션사업부장이던 김응수 부사장이 부임했다.

품질보증실은 2020년 말 조직개편 당시 약 4년 만에 부활한 조직이다. 2015년 최고경영자(CEO) 직속으로 신설됐다가 2017년 각 사업부 소속으로 분산된 바 있다. 되살아난 품질보증실은 이름 그대로 품질을 관리하는 부서다. 컴포넌트(MLCC 등), 패키지솔루션(FC-BGA 등), 광학솔루션(카메라 모듈 등) 3대 사업부의 주요 제품 모두 대상이다.


김 부사장(사진) 전임은 최창학 상무다. 삼성전기에서 가장 매출 비중이 높은 MLCC제조기술팀장 등을 거친 인물이다. 김 부사장이 오면서 최 상무는 품질보증실 내 컴포넌트 품질팀장을 맡게 됐다.

표면적으로 품질보증실이 상무에서 부사장 조직으로 격상된 점이 의미가 있다. 일전에도 부사장 수장을 둔 적이 있으나 한동안 상무급이 이끌어왔다. 삼성전기 내부에서 품질보증실에 힘을 실어준 셈이다.

김 부사장은 국내 최초로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)용 패키지 기판을 개발 및 양산한 인재다. 반도체 기판 중 가장 고부가로 여겨지는 FC-BGA 상용화를 견인하기도 했다. 이전까지 FC-BGA는 일본, 대만 기업이 주도했다면 삼성전기가 빠르게 추격하는 흐름이다.

이력에서 알 수 있듯 김 부사장은 한국에서도 손꼽히는 기판 전문가다. MLCC나 카메라 모듈이 아닌 기판 커리어를 쌓아온 임원이 품질보증실을 이끈다는 건 해당 사업의 중요성을 나타내는 방증이다.

품질보증실은 3대 사업부와 동급으로 취급받는 것으로 전해진다. 장덕현 사장의 경영철학을 엿볼 수 있는 대목이다. 품질보증실을 재건한 게 장 사장 전임인 경계현 전 사장이다. 장 사장도 경 전 사장의 뒤를 이어 품질보증실을 강화하는 방향을 유지하고 있다.

삼성전기는 임원 인사 배경에 대해 "고객 중심의 기술, 품질 경쟁력 강화를 이끌 리더들을 적극 중용했다"고 밝힌 바 있다. 장 사장의 의중이 반영된 것이다.


현재 품질보증실은 품질대학도 운영하고 있다. 삼성전기 임직원 대상으로 품질의 중요성을 인지하고 품질 전문가로 성장할 수 있도록 체계적인 커리큘럼과 실습 교육을 실시하는 과정이다. 품질대학은 현직 교수, 회사 대표 등 각 분야 전문가들과 품질기술사 자격증을 보유한 사내 직원들이 강의에 나선다.

김 부사장이 떠난 패키지솔루션사업부장에는 중앙연구소장인 주혁 부사장을 앉혔다. 주 부사장은 SAIT(옛 삼성종합기술원), 삼성전자 시스템LSI사업부 등을 거쳐 삼성전기에 합류한 바 있다. 삼성전기의 신성장동력으로 평가받는 유리기판 연구개발(R&D)을 주도한 것으로 파악된다. 유리기판은 기초 재료를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것으로 첨단 반도체와 짝을 이룰 것으로 기대받는다.

주 부사장은 FC-BGA와 유리기판이라는 현재와 미래를 모두 잡으라는 미션을 수행할 예정이다. 전임 패키지솔루션사업부장이자 품질보증실을 총괄하게 된 김 부사장이 지원사격할 것으로 관측된다.