이 기사는 2025년 12월 04일 16:47 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 패권 사수를 위해 박차를 가한다. 전담 조직을 강화해 제품 완성도를 끌어올리는 동시에 기술 인재를 내세워 첨단 공정 경쟁력을 향상한다는 복안이다.

이같은 기조는 4일 SK하이닉스가 실시한 '2026년 조직개편 및 임원인사'에서도 드러났다.

SK하이닉스는 지난해 인사에서 개발총괄(CDO)과 양산총괄(CPO)을 신설하면서 메모리 개발 역량은 공정 간 시너지를 극대화하는 데 초점을 맞춘 바 있다. 올해는 HBM 리더십을 유지하기 위한 작업을 단행했다.


HBM 주요 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 설립한 것이 대표적이다. 미국은 인공지능(AI) 메모리 강자 엔비디아를 비롯해 구글, 아마존, 마이크로소프트, 오픈AI, 애플 등 빅테크가 즐비한 나라다. HBM 주문 대부분이 이들을 통해 이뤄지는 점을 감안하면 밀착 관리가 필수적이다.

SK하이닉스는 현지에서 HBM 관련 응대를 신속·정밀하게 하는 차원에서 해당 조직을 신설하게 됐다. 내년부터는 인디애나주 웨스트라피엣에 어드밴스드 패키징 라인을 구축한다. 이를 본격화하기 위해 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 글로벌 인프라 조직을 만들었다. 두 조직이 미국 등지에서 시너지를 낸다면 빅테크 네트워크가 원활할 것으로 기대받는다.

또한 HBM 시장은 6세대 제품(HBM4)부터 제조사마다, 고객마다 차별화가 이뤄지기 시작한다. 이전과는 다른 양상이 펼쳐질 수 있다는 의미다. 실제로 AI 업체들은 직접 반도체를 설계하거나 세부사항을 요구하는 등 엔비디아 중심에서 다변화하는 추세다.

이에 따라 SK하이닉스는 맞춤형(커스텀) HBM 시장 확대에 적기 대응하고자 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 운영하기로 했다.

SK하이닉스 관계자는 "HBM의 개발부터 양산, 품질 등 전 과정을 아우르는 특화 조직 체계를 완성했다"고 설명했다. 특히 HBM4부터는 TSMC와의 베이스다이 협력 등 기존과 생산 시스템에 차이가 생긴다. 이러한 변화에 적극적인 조치에 나서는 셈이다.


전반적인 HBM 관리를 세분화하는 데 그치지 않고 SK하이닉스 선단 공정 확산에도 신경을 썼다. 이번 인사에서 극자외선(EUV) 전문가로 꼽히는 박사로한 담당이 승진한 것이 그 일환이다.

박 담당은 SK하이닉스에서 EUV 선행기술 연구를 주도해온 인물이다. EUV는 차세대 노광 방식으로 최신 반도체 제조에 필수 요소로 여겨진다.

최근 반도체 업계는 EUV를 넘어 '하이NA' 시대를 열고 있다. 하이NA는 해상력(빛을 모으는 능력의 단위)을 종전 0.33(일반 EUV)에서 0.55로 높인 것이 특징이다. 일반 EUV보다 광학 기술은 40%, 정밀도는 1.7배, 집적도는 2.9배 더 높다는 후문이다.

하이NA는 집광 능력이 개선돼 더 선명하고 얇게 회로를 그릴 수 있다. 2~3번 만에 생성할 패턴을 단번에 구현할 수 있다는 뜻이다. 이로 인해 노광 단계에서 소요되는 시간과 비용이 줄어든다.

SK하이닉스는 올 9월 하이NA 설비를 반입했다. 이는 D램 생산 과정에서 활용되는데 개별 D램 품질이 올라가면 이들을 쌓아 만드는 HBM 성능도 자연스럽게 높아진다. 박 담당은 하이NA 효과를 극대화할 것으로 평가받는다.