이 기사는 2025년 12월 10일 18:43 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 엔비디아와 동맹전선을 넓힌다. 그동안 D램 기반 고대역폭 메모리(HBM) 위주였다면 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 낸드플래시 제품군으로 확대될 예정이다. 이를 위해 SK하이닉스는 인공지능(AI) 전용 낸드 개발에 박차를 가하고 있다.

김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 서울 소공동 롯데호텔에서 진행된 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 엔비디아와의 차세대 SSD 협업 소식을 전했다.

김 부사장은 SK하이닉스에서 기업용(e) SSD 제품 개발을 주도해온 인물이다. 성과를 인정받아 최근 정기 인사에서 솔루션 개발 담당으로 승진했다. SK하이닉스의 낸드 사업 최전선에 서게 된 셈이다.


이날 김 부사장은 "SK하이닉스는 엔비디아와 'AIN P'라는 차세대 SSD에 대한 사전실험(PoC)를 진행하고 있다"고 밝혔다. 엔비디아 내부에서는 '스토리지 넥스트'로 불린다.

AIN은 'AI 낸드'를 일컫는 일종의 SK하이닉스 브랜드다. 김 부사장은 올 10월 미국 반도체 행사에서 AIN 패밀리 라인업을 소개한 바 있다. 해당 라인업에는 성능(P), 대역폭(B), 용량(D) 등 3가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션이 포함된다.

이번에 언급된 AIN P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 것이 핵심이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상하다록 한다. 현재 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다. 2026년 말 샘플 출시 예정이다.

김 부사장은 "내년 말 정도 PCIe 6세대 기반으로 2500만 IOPS(Input·Output Operations Per Second)를 지원하는 샘플이 나올 것 같다"며 "2027년 말이면 1억 IOPS까지 지원하는 제품까지 만들 수 있을 것"이라고 설명했다.

IOPS는 초당 정보 입출력을 처리할 수 있는 횟수를 일컫는다. 현재 상용화된 서버용 SSD는 200만~300만 IOPS 수준이다. AIN-P가 등장하면 단번에 IOPS를 8~10배 개선하는 혁신이 이뤄지는 셈이다.


엔비디아 등 빅테크는 1억 IOPS까지 성능이 도달하기를 원한다는 후문이다. SK하이닉스가 이를 달성한다면 여러 고객들과 공급 논의를 본격화할 전망이다.

김 부사장은 AIN B에 대해서도 거론했다. 이는 업계에서 주목을 받는 고대역폭플래시(HBF)로 불린다. HBF는 D램을 쌓아만드는 HBM과 유사한 방식으로 낸드를 적층해 대역폭을 확대하는 것이 특징이다.

SK하이닉스는 샌디스크와 AIN B 표준화 작업을 진행 중이다. 양측은 올 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

김 부사장은 "(AIN B) 알파 버전이 내년 초 나올 것으로 예상한다"면서 "2027년 PoC 샘플이 나오면 관련 평가 등이 이어질 계획"이라고 이야기했다.