이 기사는 2019년 11월 20일 13:51 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스 출신의 이성동 대표 체제를 구축한 하이셈이 승진 인사를 포함한 경영진 재편을 단행했다.

20일 업계에 따르면 이성동 하이셈 대표는 최근 사장으로 승진했다. 지난 7월 부사장으로 하이셈에 입사한지 약 4개월만에 사장에 올랐다.

1965년생인 이 대표는 SK하이닉스에서 30년 넘게 근무한 반도체 후공정 전문가다. 1988년 SK하이닉스에 입사해 TEST기반기술팀장, PKG제조그룹장, PKG&TEST C-P&T그룹장, P&T센터 청주P&T장, P&T총괄 담당 등을 역임했다.

지난 9월 장성호 전 대표를 대신해 하이셈 최고 경영자에 올랐다. 업계에선 그동안 하이셈의 최고 경영자를 부사장이 맡았던 전례가 없는 점을 들며 이 대표의 사장 승진 가능성을 제기했다.

이 대표의 승진과 더불어 주요 경영진의 재편도 이뤄졌다. 먼저 Jason Lee 기획담당 이사가 퇴사와 동시에 사내이사직에서 물러났다. 원 소속인 알케미스트캐피탈파트너스코리아(Alchemist Capital Partners Korea)에서도 떠난 것으로 알려졌다.

Jason Lee 이사는 2018년 8월 이재경 알케미스트캐피탈파트너스코리아 대표와 함께 하이셈 이사진에 합류했다. 이후 주요 의사 결정에 참여하며 전략, 영업, 재무 등 경영 전반을 총괄했다. 알케미스트캐피탈파트너스코리아는 PSEP플래시사모투자합자회사를 통해 하이셈의 최대주주인 팬아시아세미컨덕터서비스를 지배하는 실질 주주다.

Jason Lee 이사가 역임했던 기획담당과 사내이사직은 차성재 알케미스트캐피탈파트너스코리아 상무가 새로 맡았다. 지난 7월 이 대표와 함께 하이셈에 합류한 차 상무는 과거 스틱인베스트먼트(2005~2006년), V&S PE(2006~2011년), 이스트브릿지파트너스(2011~2016년), V&S인베스트먼트(2017~2019년) 등에서 근무했다.

차 상무가 총괄하는 전략·기획의 실무는 이달 초 입사한 정윤철 상무가 맡는다. 포항공과대학교, 뉴욕대학교 스턴 비즈니스 스쿨(NYU Stern School of Business MBA) 출신인 정 상무는 하이셈에 합류하기 전 미래에셋대우에서 글로벌 주식 운용을 담당했다.

이번 인사로 하이셈의 이사진은 이성동 대표, 이재경 알케미스트캐피탈파트너스코리아 대표, 차성재 상무, 장성호 전 대표(이상 사내이사), 이경훈 이지티에스 대표, 지만수 한국금융연구원 선임연구위원, 한병준 전 스태츠칩팩 회장(이상 사외이사) 등으로 재편됐다.

새로운 이사진은 앞으로 신성장동력인 패키징(Packaging) 진출을 본격 검토할 것으로 예상된다. 하이셈은 올해 들어 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 '테스트' 공정에 편중된 포트폴리오를 패키징으로 확장하기 위한 노력을 기울이고 있다.

패키징은 반도체 개별 칩의 전기적 신호를 연결하고 형상을 가공하는 공정이다. 웨이퍼 절단, 금속 연결, 화학수지 밀봉 등을 수행한다. 반도체 칩이 작고 얇아지는 '경박단소화'가 빠르게 이뤄지면서 패키징 공정도 고부가가치 영역으로 진화하고 있다.

하이셈이 패키징 공정에 진출할 경우 반도체 제조사와 팹리스(fabless) 기업으로부터 후공정(패키징&테스트)을 일괄로 수주할 수 있는 기반을 구축한다. 특히 전체 매출액의 90% 이상을 차지하는 SK하이닉스의 패키징 수요를 상당 부분 점유할 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 현재 외주 패키징을 윈팩, 에이티세미콘, SFC, 시그네틱스 등 하이셈의 경쟁사들에 맡기고 있다.