이 기사는 2019년 12월 26일 15:02 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 팹리스(fabless) 업체 텔레칩스가 내년에 자동차용 콕핏(Cockpit) 시스템 시장에서 처음으로 매출을 낼 전망이다. 자동차 전장 어플리케이션 시장의 패러다임이 기존 인포테인먼트(infortainment)에서 콕핏으로 옮기는 상황에 대응하며 조금씩 성과를 내는 모습이다. 해외 시장 확장도 꾸준히 진척시키면서 수출 비중도 늘렸다.

텔레칩스는 자동차용 인포테인먼트 반도체 설계와 스마트 홈 사업을 영위한다. 인포테인먼트는 자동차에 탑재되는 오디오와 비디오, 내비게이션 시스템인 AVN(Audio·Video·Navigation) 등을 지칭한다. 텔레칩스는 향후 헤드업디스플레이와 AVN 등을 포함한 인포테인먼트 시장이 하나의 칩으로 제공하는 콕핏 시스템으로 통합하는 미래를 예상한다.

자동차용 전장 팹리스 업체들은 자동차 전장 시장에서 콕핏 솔루션 도입 등 변화에 촉각을 곤두세우고 있다. 콕핏은 기존의 인포테인먼트 요소인 오디오와 비디오 등의 개별적인 플랫폼을 하나의 시스템으로 통합한다. 업계에서는 향후 인포테인먼트 시장은 콕핏 시스템으로 통합하는 전망을 내놓고 있다.

변화에 뒤쳐지지 않기 위해 올해도 지속적으로 연구개발(R&D) 비용을 투입했다. 이를 통해 자동차 클러스터(액정표시장치 계기판)에 들어가는 반도체 개발에 성공하고 10월부터 중국 고객사를 대상으로 매출이 발생했다. 콕핏 시스템 관련 기술도 꾸준히 개발을 진행했고, 지난해 콕핏 시스템용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀플러스(TCC803x)'를 선보였다. 당초 올해 본격적인 양산을 통한 매출 발생을 예상했지만 일정이 내년 3월로 연기됐다. 이에 따라 내년 1분기부터 매출이 반영될 전망이다.

콕핏 시스템은 그동안 개별적으로 작동하던 시스템을 하나로 통합하는 만큼 안정성 이슈가 중요하다. 이와 관련, 돌핀플러스는 최근 글로벌 시험인증기관 TUV 노드(Nord)로부터 자동차 기능안전 국제표준인 ISO 26262 (ASIL B) 인증을 받았다. 자동차 기능안전 요건에 맞는 반도체 솔루션 개발·관리 시스템을 성공적으로 구축했다는 평가를 받은 셈이다.


올해 3분기 실적은 미래 경쟁력을 갖추기 위해 개발 등에 필요한 비용을 높이면서 다소 부진했다. 3분기까지 누적 R&D 비용은 269억원을 기록했으며 이는 매출액 대비 27.7% 비중을 차지했다. 지난해 26.6%보다 소폭 오른 수준이다.

이에 따라 3분기 개별기준 영업이익과 당기순이익은 전년 동기와 비교해 각각 10.4%,3.3% 감소한 33억원, 39억원을 기록했다. 회사 관계자는 "신규 시장 확장을 위해 개발에 필요한 수요를 맞추면서 실적이 부진했다"면서 "인력 충원에 따른 비용 이슈가 발생했지만, 회사가 한 단계 도약하기 위해 필요한 부분이었다"고 설명했다.

올해 무차입금 기조를 이어가며 재무 건전성은 유지했다. 올해 3분기 말 기준 부채총계는 434억원을 기록했으며, 이에 따른 부채비율은 41.8%에 그쳤다. 유동자산에서 유동부채를 뺀 여유자산도 작년 말 508억원에서 3분기 말에는 9.1% 늘어난 554억원을 기록했다.


고객사 다변화 차원에서 해외 시장으로 꾸준히 확장하고 있다. 지난 2~3년간 미국과 유럽, 일본, 중국 업체를 대상으로 OEM(주문자제조) 직접공략에 나섰다. 이와 관련 4월에는 중국에 두 번째 현지법인(TELECHIPS SHENZHEN LIMITED)을 새롭게 설립했다.