이 기사는 2024년 05월 28일 15:56 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 인공지능(AI) 팹리스 스타트업들의 기업공개(IPO) 도전이 이어지며 상장 주관사 선정 경쟁에도 불이 붙고 있다. 퓨리오사AI에 이어 리벨리온 역시 입찰제안요청서(RFP)를 배포했다. 시장에서는 딥엑스 등을 남은 후보군으로 거론하는 중이다.

글로벌 시장에서도 상장 사례가 드문 만큼 IPO 난이도는 높은 편이다. 먼저 시동을 건 퓨리오사AI은 2세대 칩의 실적이 가시화 시점으로 상장 일정을 준비 중이다. 오는 8월 반도체 분야 글로벌 행사인 핫칩(Hot Chips) 컨퍼런스 발표자로 초청받으며 사전 마케팅 기회도 얻었다.

◇퓨리오사AI, 주관사 실사 및 차세대 칩 마케팅…8월 '핫칩' 컨퍼런스 발표 초청

28일 증권업계에 따르면 퓨리오사AI는 지난달 주관사단 선정을 마치고 본격적인 상장 사전 준비에 돌입했다. 현재 대표 주관사인 미래에셋증권, 공동 주관사인 NH투자증권과 기업 실사 등을 진행 중이다. 3분기 경에는 주관사단의 실사 보고서가 나올 것으로 관측된다.

퓨리오사AI의 상장 시점은 2세대 제품인 ‘레니게이드(RNGD)' 출시 시점과 맞물려 있다. RNGD는 현재 샘플 생산 후 보드에 칩을 탑재하는 브링업(bring-up) 과정을 진행 중이다. 기초 검증을 마치고 설계 당시 목표했던 수준까지 성능이 나오는지 점검하는 단계라는 설명이다.

최근에는 글로벌 시장에 제품을 지속적으로 소개하고 있다. 오는 8월에는 반도체 분야 최대 행사 가운데 하나인 핫칩(Hot Chips) 컨퍼런스에 AI 칩 분야 발표 기업으로 선정됐다. 국내에서도 삼성전자, SK하이닉스 등이 주로 참석했지만 팹리스 스타트업이 초청받은 것은 처음이다.

함께 발표를 진행하는 기업들은 엔비디아, 인텔, AMD, 브로드컴 등이다. 스타트업 가운데는 퓨리오사AI와 미국 삼바노바(SambaNova)가 포함됐다. 회사 관계자는 “글로벌 반도체 회사들이 차세대 제품을 소개하는 기회로 주로 활용하는 행사”라며 “RNGD의 경우 최초로 HBM3를 장착한 인공지능 칩이라는 점을 높이 산 것 같다”고 설명했다.

팹리스 가운데서도 AI 칩 분야는 개화 단계 산업에 속한다. 몸값이 급등한 그래픽처리장치(GPU)보다 우월한 전력 효율성과 가격 경쟁력이 무기지만 유의미한 실적을 낸 곳은 드물다. 2세대 칩 준비가 가장 빠른 퓨리오사AI 역시 관련 매출은 본격적으로 나올 전망이다. 상장 시점 역시 2026년 즈음으로 잡을 가능성이 크다.

◇리벨리온, 내달 10일까지 제안서 접수…딥엑스 등 추가 IPO 도전 전망

퓨리오사AI가 상장 시동을 걸며 후발 주자들의 발길도 이어지고 있다. 마찬가지로 AI 반도체 설계하는 리벨리온 역시 최근 상장 주관사 선정을 위한 RFP를 배포했다. 다음달 10일까지 제안서를 접수한 뒤 프레젠테이션(PT) 등을 진행할 계획이다.

반도체 업계 관계자는 “목표 시장 등에 조금씩 차이는 있지만 AI 반도체 관련 스타트업이 여럿 존재하는 만큼 상장 준비 과정에 대해서도 서로 관심이 많은 편”이라며 “퓨리오사AI가 상장 작업을 시작한 만큼 이들 기업에 초기 자금을 댄 재무적 투자자(FI)들 역시 IPO 일정을 재촉할 가능성이 크다”고 설명했다.

리벨리온에 이어 잠재 IPO 후보군으로 거론되는 곳은 온디바이스AI 설계 기업 딥엑스다. 아직까지 뚜렷한 움직임은 없지만 최근 성공적으로 투자 라운드를 마친 만큼 IPO 시점에 대해서도 내부적인 목표를 설정했을 가능성이 크다.

한 시장 관계자는 "스카이레이크, BNW인베스트먼트 등이 참여한 시리즈 C 라운드를 진행하며 초기 투자자들의 자금회수가 진행됐다"며 "상장을 위해 국내 주요 증권사와도 교감을 이어가고 있는 것으로 알고 있다"고 설명했다.