이 기사는 2025년 10월 17일 13:47 thebell 에 표출된 기사입니다.

페블스퀘어가 AI칩 상용화를 목표로 기술 검증과 글로벌 파트너십을 확대하며 성장 기반을 다지고 있다. 내년 매출 300억원을 시작으로 2027년 1000억원, 2028년 2000억원, 2029년 3000억원 이상을 달성한다는 중장기 목표를 세웠다.

페블스퀘어는 반도체 판매를 넘어선 플랫폼 중심 비즈니스 모델을 갖추고 있다. 제품별 로열티와 고객 맞춤형 IP 라이선스, 클라우드 기반 AI 모델 최적화 서비스 등 수익 구조를 마련해 칩과 소프트웨어가 결합된 생태계를 구축하고 있다.

◇‘AI칩+플랫폼’ 수익성 극대화

페블스퀘어는 현재 국내외 전자기기·통신·모빌리티 기업을 대상으로 한 PoC(기술검증) 프로젝트를 통해 수익을 창출하고 있다. 고객사가 요구하는 연산 효율과 전력 최적화 수준을 실증하는 과정에서 시제품 납품이 병행된다. 기술검증 매출이 현재 매출의 대부분을 차지한다.

내년부터는 자체 개발한 뉴로모픽 AI칩 ‘PAPAYA FLEX’의 양산이 본격화되며 매출이 빠르게 확대될 전망이다. 엣지 디바이스, 스마트홈, 헬스케어, 통신 인프라 기업 등을 대상으로 한 B2B 납품 구조로 저전력·소형화 특성을 살린 제품 라인업이 중심이 된다.

이후 2027년부터는 칩 설계 툴체인과 SDK를 포함한 플랫폼·IP 라이선스 매출이 더해질 예정이다. 고객사는 해당 플랫폼을 통해 자사 AI 모델을 손쉽게 최적화하거나 맞춤형 추론 기능을 구현할 수 있다. 구독형(ARR) 기반의 반복 매출 구조가 형성되면서 하드웨어보다 높은 마진을 기대할 수 있다는 설명이다.

장기적으로는 중동 합작법인을 통한 글로벌 로열티 수익과 데이터센터·오토파일럿용 고성능 AI칩 공급 매출이 본격화될 전망이다.


◇양산 준비…‘파파야 플렉스’ 본격 상용화

페블스퀘어의 핵심 경쟁력은 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 AI 반도체 생태계에 있다. 주력 제품인 파파야 플렉스(PAPAYA FLEX)는 연산과 기억 기능을 하나로 통합한 뉴로모픽 PIM(Processing-In-Memory) 구조로 엣지 단말기와 데이터센터를 동시에 아우를 수 있다.

기존 GPU 대비 전력 효율은 최대 10배, 면적 효율은 5배 이상 향상됐다는 설명이다. 특히 연산 병목을 줄이면서도 AI 모델을 소형화할 수 있어 엣지 디바이스와 데이터센터를 아우르는 제품군으로 평가된다.

현재 페블스퀘어는 국내외 주요 고객사와 PoC(기술검증)를 진행 중이다. 스마트홈, 헬스케어, 통신 인프라 등 다양한 영역에서 저전력 AI칩의 활용도를 검증하고 있으며 일부 고객사에는 시제품을 공급 중이다.

내년부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 초반에는 엣지 단말기용 경량 제품을, 이후에는 자율주행 오토파일럿과 데이터센터용 고성능 제품으로 라인업을 확장한다.

글로벌 파트너십 구축에도 속도를 내고 있다. 중동 지역에서는 사우디 국부펀드 계열사와의 합작법인(JV) 설립을 추진 중이며 미국과 일본 시장에서는 현지 연구소 및 반도체 제조사와 협력 관계를 강화하고 있다.

또 고객이 직접 AI 모델을 업로드하고 하드웨어에 맞게 최적화할 수 있는 AI칩 개발 플랫폼(가칭 ‘PAPAYA STUDIO’)을 준비 중이다. 이를 통해 반도체 설계, 알고리즘 최적화, SDK 개발을 하나의 환경에서 수행할 수 있다. 이 플랫폼은 향후 구독형(ARR)으로 전환돼 안정적인 반복 매출 구조를 형성할 전망이다.

페블스퀘어는 향후 산업 전반에서 AI칩 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 보고 있다. 특히 데이터센터 전력 효율화, 자율주행차의 실시간 인식 처리, 로봇·의료기기 등 엣지 단의 AI 연산 수요가 동시에 확대되고 있다. 회사는 이러한 시장 변화를 기회로 삼아 AI칩과 플랫폼을 결합한 통합 솔루션 공급사로 입지를 강화한다는 방침이다.