이 기사는 2022년 10월 13일 18:02 thebell 에 표출된 기사입니다.

임영진 저스템 대표가 반도체 수율개선 제품의 고도화를 통해 상장 후 꾸준한 밸류업을 이어가겠다고 밝혔다.

임영진 대표는 13일 여의도 전경련회관에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 "글로벌 반도체 수율개선 제품 시장 점유율 80%를 달성한다는 목표로 미래에 필요한 기술을 미리 예측해 2·3세대 아이템까지 개발을 완료했다"며 "IPO를 모멘텀으로 저스템만이 가진 독보적인 기술 경쟁력을 계속해서 강화하겠다"고 밝혔다.

이어 "반도체 뿐만 아니라 디스플레이, 태양광, 2차전지 소재 등으로 비즈니스 영역을 확대해 추가 신성장동력을 확보할 계획도 가지고 있다"며 "글로벌 1위 융복합 코어테크 솔루션 전문 기업으로 도약한다는 목표를 달성하기 위해 최선을 다하겠다"고 강조했다.

저스템은 금일 국내외 기관 투자자를 대상으로 공모주 수요예측을 시작했다. 현재 대표 주관사인 미래에셋증권을 통해 매수 주문을 받고 있다. 내일까지 들어온 주문을 토대로 공모가를 확정한 뒤 오는 19일부터 일반 투자자 청약을 받을 예정이다.

공모가 밴드는 9500~1만1500원(액면가 500원)을 제시했다. 이 단가 밴드에 상장 예정 주식수를 곱한 공모가 시가총액은 최대 840억원이다. 공모가를 밴드 최상단인 1만1500원으로 확정하면 최대 198억원의 신규 자금을 확보한다.

임 대표를 비롯한 저스템 경영진은 지난 4일부터 12일까지 기업 설명회(IR)를 열고 저스템의 중장기 성장 전략을 투자자와 공유했다. 핵심 아이템인 반도체 질소 퍼징(purging) 솔루션의 기술 경쟁력과 상용화 진행 경과도 상세하게 소개했다.

투자자는 저스템의 질소 퍼징 솔루션 원천기술, 시장 점유율, 연구개발(R&D) 역량 등에 뜨거운 관심을 나타냈다. 특히 임 대표가 간담회에서 언급한 2·3세대 제품과 관련해서는 기술개발 경과와 상용화 예상 시점을 묻는 질문이 쏟아졌다.

질소 웨이퍼 퍼징은 지금의 저스템을 만든 핵심 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 보관 용기인 풉(FOUP) 내부의 수분과 미립자를 효과적으로 제어한다. 질소 웨이퍼 퍼징 시스템을 반도체 장비에 적용하면 공정 수율을 획기적으로 높일 수 있다.

저스템은 2020년 11월부터 한 단계 진화한 모델인 2세대 질소 퍼징 솔루션 개발을 시작했다. 약 2년의 연구개발(R&D) 노력 끝에 수직 층류 제어를 통해 풉 내부 웨이퍼의 습도를 항상 5% 이하로 유지 가능한 JFS(Justem Flow Straightener) 개발에 성공했다.

3세대 제품인 JEM1(Justem EFEM's Module for 1%)은 현재 초도품 설계가 이뤄지고 있다. JEM1을 반도체 공정에 적용하면 표면 뿐만 아니라 웨이퍼가 노출되는 전체 공간에서 습도를 1% 이하로 제어할 수 있다. 이 기술을 국내 전체 반도체 웨이퍼 이송장치(EFEM)에 적용하면 대규모 수익 창출이 가능하다.

이처럼 우수한 기술 경쟁력과 상용화 가능성은 프라이싱 첫날 견조한 수요로 이어지고 있다. 이날 오전에만 수십곳의 국내외 기관 투자자가 입찰에 참여해 공모가 밴드 상단 부근에서 주문을 넣은 것으로 전해졌다.

김용진 저스템 기업부설연구소장(사장)은 "IR에서 대면한 투자자 대부분이 JFS와 JEM1이 언제부터 상용화가 가능한지를 계속 문의했다"며 "JFS와 JEM1을 앞세운 선제 제품 고도화가 당사의 중장기 실적과 시장 지배력에 얼마나 기여할지에 대해서도 궁금해했다"고 설명했다.