이 기사는 2023년 10월 30일 14:14 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 패키징 공정용 장비 제조사 '피에스케이홀딩스'가 4분기와 내년 1분기 역대급 PO(구매주문)이 예상된다. 피에스케이홀딩스의 양대 고객사인 삼성전자와 대만 TSMC가 어드밴스드 패키징 공정에 공격적인 투자를 예고하면서 '캐파 경쟁'을 하고 있는 까닭이다. 주력 제품인 디스컴(Descum) 장비와 리플로우(Reflow) 장비의 대량 출하를 기대하고 있는 피에스케이홀딩스는 내년 매출 1000억원 돌파를 점치고 있다.

30일 업계에 따르면 피에스케이홀딩스는 주력 고객사인 삼성전자와 TSMC 등의 고객사의 패키징 공정 투자 확대와 관련, 올 4분기부터 디스컴 장비와 리플로우 장비의 '유의미한' PO를 확보하기 시작했다.

지난 26일 서울 강남구 COEX에서 열린 SEDEX(반도체 대전) 2023 전시회 부스에서 만난 피에스케이홀딩스 관계자는 "통상 하반기로 갈수록 고객사의 장비 발주가 확대되는 경향이 있는데, 올해는 이를 감안하더라도 양대 고객사의 패키징 공정 투자가 확대일로에 있기 때문에 올 4분기부터 내년 1분기까지 PO가 대거 늘어날 것"이라고 말했다.

2019년 PR 스트립(strip), 드라이클리닝(Dry cleaning) 등 반도체 전공정 부문의 사업을 영위하는 피에스케이와의 인적분할을 통해 출범한 피에스케이홀딩스는 자회사 피에스케이가 PR 스트립 장비 부문에서 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 것과 별개로 후공정 영역에서 특화 장비의 점유율을 늘리면서 '사업 지주사'로서 존재감을 키우고 있다.

피에스케이홀딩스의 주력 장비는 WLP(웨이퍼레벨패키징) 용 디스컴 장비와 리플로우 장비, HDW(Hot Di Water) 가열장비 등이 꼽힌다. 이중 최근 AI(인공지능)과 HBM(고대역폭메모리) 시장이 개화하면서 후공정 패키징 시장에서 각광 받고 있는 제품이 디스컴 장비와 리플로우 장비다. 해당 장비는 고객사의 패키징 라인 설비 투자가 확대되면 필수 공정 장비로 입고되는 제품이다. HDW 가열장비는 실리콘 웨이퍼 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 장비다.

디스컴 장비는 리소그래피(노광) 공정 후 감광액의 잔류(찌꺼기)를 제거하는 공정이다. 최근 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 IDM(종합반도체사)이 HBM 출하를 늘리고 있는 것과 관련 OSAT(후공정외주가공) 업체 등에서 D램을 쌓아올리는 TSV(Through Silicon Via) 공정을 확대하는 시류를 타고, 입고가 확대되고 있다. TSV 공정은 기존 와이어를 이용해 칩을 연결한 와이어 본딩과 달리 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 단수가 늘어나고 구멍을 뚫는 횟수가 증가하면 디스컴 장비의 수요는 자연히 늘어난다.

리플로우 역시 기대감이 커지고 있다. 리플로우 장비는 솔더볼의 평탄화를 개선하는 장비다. 솔더볼은 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기다. 어드밴스드 패키징 시장에서는 솔더범프의 수가 많아지고, 미세화되기 때문에 솔더범프의 산화물을 제거하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 리플로우 장비의 수요가 늘어난다. 피에스케이홀딩스가 개발, 공급하는 리플로우 장비는 솔더볼 표면에 산화물을 제거하는 플럭스(Flux)가 없는 '플럭스리스(Fluxless)' 제품이다. 플럭스는 배출되면 환경오염 이슈를 유발한다.


업계의 말을 종합하면, 피에스케이의 주요 고객사인 삼성전자와 TSMC가 어드밴스드 패키징 시장의 패권을 놓고 현재 캐파 투자를 확대하고 있는 것과 관련, 올 4분기부터 피에스케이의 디스컴, 리플로우 장비의 입고가 대폭 늘어날 전망이다. 피에스케이홀딩스는 양사의 패키징 투자에 준거 약 30% 이상의 수주 증가를 예상하고 있다. 보수적 수치다. 양사의 투자 규모에 따라 더 늘어날 수 있다.

이 중 특히 어드밴스드 패키징 시장을 주도하고 있는 TSMC가 AI 패키징 시장을 패권을 쥐기 위해 대규모 투자를 공언했기 때문에 TSMC 및 대만 OSAT향 물량 증가가 점쳐지고 있다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 'H100'의 패키징을 도맡고 있는 TSMC는 최근 캐파 부족으로 인한 GPU 출고 지연을 해소하기 위해 7월 약 3조7000억원에 이르는 패키지 공장 증설을 발표한 데 이어 추가 투자를 계획하고 있다.

외신 등에 따르면 TSMC 어드밴스트 패키징 공법인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 캐파는 AI GPU 및 HBM 패키징 시장의 폭발적인 성장세와 맞물려 매년 2배의 캐파 성장세를 보이고 있다. 엔비디아는 A100, H100 등의 부족한 패키징 캐파를 보충하기 위해 삼성전자 등에 추가로 패키징을 의뢰하고 있다. 패키징 증설에 따라 자연스레 디스컴, 리플로우 입고가 늘어나는 피에스케이홀딩스 입장에서는 호기를 맞은 셈이다.

피에스케이홀딩스는 올해 말 PO 증가를 시작으로 내년 고객사 캐파 증설에 힘입어 1000억원 매출 고지를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 피에스케이홀딩스는 2021년 매출액 816억원을 기록한 후 지난해 728억원으로 주춤했지만, 올해 전방 투자 증가로 900억원 대 매출을 예상하고 있다. 내년 30% 수준의 매출 성장(전년 대비)을 달성한다면 1000억원 이상의 매출이 가능하다.