이 기사는 2016년 07월 21일 18:03 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업을 차세대 먹거리로 집중 육성하기 위해 대규모 투자를 결정했다. 신제품 개발과 시제품 출시 등 초기단계에만 2600억 원이 넘는 자금이 투입된다. 신제품 개발 기지는 앞서 삼성전기가 임대해놨던 삼성디스플레이 천안공장 라인 일부가 될 예정이다.

21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기는 이날 이사회를 개최해 차세대 기판 신제품 개발과 관련 인프라에 2632억 원을 투자하겠다고 밝혔다. 이 같은 투자 규모는 삼성전기 자본의 6%에 해당한다.

삼성전기는 이번 투자를 기점으로 본격적으로 반도체 패키지 기판 사업에 뛰어든다. 삼성전기는 기존에도 기판사업을 해오고 있었지만 이번에는 삼성전자의 반도체를 기판에 심어 패키징까지 완료해 세트업체에 직접 판매할 수 있는 방식으로 사업을 진행할 예정이다. 삼성전자가 최근 선보인 패널 레벨 패키지(PLP) 사업에 삼성전기가 기술 개발과 양산을 함께하는 작업이다.

이번 사업은 지난 3월 삼성전기가 삼성디스플레이로부터 임대한 천안공장을 중심으로 시작된다. 삼성전기는 삼성디스플레이의 노후 액정표시장치(LCD) 생산 라인인 3, 4라인을 임대해 반도체 패키지 기판 개발용으로 쓸 계획이다. 투자금 중 대부분이 천안공장에 새로운 생산 설비를 꾸리고 운영하는데 활용될 것으로 관측된다.

삼성전기는 이번 반도체 패키지 기판 사업 진출로 새로운 성장 모멘텀을 마련할 수 있을 것으로 보인다. 지난해 비주력 사업 대부분을 정리한 삼성전기 입장에선 이같은 신규 먹거리 발굴이 시급한 상황이었다.

삼성전기는 이번 투자로 신제품 개발과 시제품 양산까지 마무리할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 이후 양산을 위해 추가적인 투자와 생산거점 마련이 이어질 것으로 관측된다.