이 기사는 2017년 03월 31일 15:10 thebell 에 표출된 기사입니다.

한국성장금융투자운용(이하 성장금융)이 650억 원을 출자하는 반도체성장펀드 하위펀드 조성에 나선다고 31일 밝혔다.

이번 출자사업은 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 500억 원, 250억 원을 출자하며 마련된 모(母)펀드 '반도체성장펀드'의 첫 번째 하위펀드 조성 사업이다. 반도체성장펀드는 공동출자자인 성장사다리펀드의 추가 출자분 250억 원이 더해지며 총 1000억 원 규모로 확대됐다. 성장금융은 성장사다리펀드와 마찬가지로 반도체성장펀드의 집합투자업자로 운용을 담당한다.

반도체성장펀드 1차년도 사업에서 반도체성장펀드와 성장사다리펀드는 각각 500억 원, 150억 원씩 총 650억 원을 출자하기로 했다. 펀드 결성 목표액은 총 1350억 원이다.

1차년도 사업의 선정분야는 기업성장 단계에 따라 △창업 △성장 △인수합병(M&A) 등으로 3개 이상 하위펀드가 조성된다. 출자비율은 창업분야가 가장 높은 60%이며 성장과 M&A분야가 각각 최소결성금액의 50%, 40%씩을 출자받게 된다.

반도체 관련 우수 인력 육성과 창업기업 확대를 지원하는 창업펀드는 최소 250억 원 규모로 조성된다. 반도체성장펀드와 성장사다리펀드가 각각 100억 원, 50억 원 씩 총 150억 원을 출자해 1개 운용사를 선정할 계획이다.

최소 600억 원 규모의 하위펀드 1개가 조성되는 성장분야에서는 반도체성장펀드가 200억 원, 성장사다리펀드가 100억 원을 출자키로 했다. 성장펀드는 반도체 장비와 부품, 소재의 국산화 지원가 주목적 투자 분야다.

최소 1개 이상의 운용사가 선정되는 M&A 분야의 결성 규모는 500억 원이다. M&A분야에서는 반도체성장펀드만 200억 원을 출자키로 했다.

성장금융은 각 단계별 자금 모집과 운용방식 과정의 차이를 감안한 혜택을 내걸며 우수 운용사 참여를 이끌고 있다.

이번 출자사업의 하위펀드는 펀드 투자 대상을 사전에 확정하는 프로젝트 펀드(M&A 분야)와 투자대상이 정하지 않는 블라인드 펀드(창업, 성장분야) 방식으로 이원화돼 조성된다. 창업펀드의 경우에는 반도체성장펀드 등이 제공하는 후순위 출자와 펀드 초과수익 일부의 민간 출자자 이전 중 운용사가 하나를 선택하도록 했다. 민간 투자자의 참여 여건을 대폭 확대해 우수 운용사의 참여를 이끌겠다는 복안에서다.

성장금융 관계자는 "시장친화적이고 신속한 펀드 조성을 위해 하위펀드 기준수익률도 시장 대비 하회한 5%까지 낮춘 만큼 운용사들의 적극적 참여가 기대된다"며 "중소·벤처기업에 대한 적극적인 투자가 이어진다면 국가 전략산업인 반도체 산업 생태계에 활성화를 이끌 수 있을 것"이라며 밝혔다.

성장금융은 1차년도 사업 진행 결과와 시장상황을 고려해 2018년 이후 반도체성장펀드의 추가 (2차년도) 출자사업을 추진하겠다는 목표다.

성장금융은 오는 4월 4일 서울 여의도 한국거래소 별관 2층에서 출자사업 설명회를 개최한다. 제안서 접수 마감은 창업 단계는 4월 28일, 성장 단계 7월 28일이다. M&A 단계는 수시 접수가 가능하다. 최종 운용사 선정은 접수 이후 1차 서류 및 현장실사와 2차 프리젠테이션 등을 거쳐 선정된다. 선정된 운용사는 선정일로부터 4개월 이내인 7개월까지 조합 결성을 마쳐야 한다.