이 기사는 2019년 07월 02일 15:12 thebell 에 표출된 기사입니다.

이녹스첨단소재는 지난 2017년 6월 이녹스에서 인적분할을 거쳐 신규 설립됐다. 주요 먹거리인 정보기술(IT) 소재 사업을 이녹스첨단소재가 가져가고 이녹스는 지주회사로 남게 됐다. 이녹스첨단소재는 세계 1위의 연성회로기판(FPCB) 소재 제조업체로 안정적인 성과를 올리고 있다. 후속으로 반도체 패키지(PKG)용 소재와 디스플레이용 유기발광다이오드(OLED) 소재 사업의 비중을 늘렸다.

모회사인 이녹스는 2001년 새한마이크로닉스라는 이름의 회사에서 출발했다. 설립자는 당시 새한기술연구소의 장철규 기술기획팀장과 장경호 전자소재팀장, 박정진 상무 등 새한마이크로닉스 연구원 직원 8명이었다. 이들은 새한그룹이 워크아웃에 들어가자 고민 끝에 직접 새한마이크로닉스를 설립했다.

이녹스 설립 멤버들은 창업 자금을 마련하기 위해 집을 팔고 전세금을 빼서 안성에 컨테이너 박스에 사무실 겸 연구실을 마련하고 사업을 시작했다. 전 회사인 새한마이크로닉스에서 연구하던 반도체패키지소재를 응용해 반도체패키지필름을 만들어 팔았지만 신통치 않았다. 그러다 반도체 소재기술을 응용한 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재로 방향을 돌려 개발에 성공하면서 본격적으로 성장하기 시작했다.

2002년 국내 최초로 FPCB용 소재인 이노플렉스(Innoflex)를 출시해 IT 소재 국산화의 발판을 마련했다. 당시 FPCB 소재는 일본 기업들이 독점하는 상황이었다. 이녹스는 이들 틈바구니에서 국내 시장 점유율 1위를 차지했다. 후속 제품으로 반도체 패키지(PKG)용 소재인 이노셈(INNOSEM)과 디스플레이용 유기발광다이오드(OLED) 소재인 이놀레드(INNOLED)도 개발해 상용화 했다.

2000년대 중후반 위기가 찾아왔다. 당시 한화, 두산 등 대기업들이 PCB 소재산업에 뛰어들었다. 경쟁이 치열해지면서 가격이 하락했고 실적도 부진했다. 고전하는 가운데서도 브롬이나 할로겐을 포함하지 않은 친환경 소재를 개발해 경쟁사 대비 우위를 점했고 돌파구를 마련했다. 동시에 원가절감까지 성공하면서 경쟁사들을 제치는 기반을 마련했다.

2003년 사명을 지금의 이녹스로 변경하고, 2006년 코스닥 시장에 입성했다. 당시 공모주 청약 최종경쟁률은 514.2 대 1을 기록했고, 공모가 6500원에 64억원을 끌어 모았다. 이녹스는 2017년 경영효율성 차원에서 인적분할을 결정하고 이녹스첨단소재를 신규 설립했다. 이후 이녹스첨단소재는 재상장을 신청해 모회사인 이녹스와 나란히 코스닥 시장 상장사로 이름을 올렸다.

이녹스는 현재 해외에 3개 법인을 보유 중이다. 2006년 진출한 이녹스 홍콩(INNOX HONGKONG Co., Ltd.)과 지난해 설립한 광저우 이녹스(GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd.), 이녹스 비나(INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd.)가 있다. 광저우와 베트남은 생산법인이다. 베트남 법인의 경우 하노이 인근에 2만평 규모의 토지를 확보했는데 2020년 말까지 아산공장 회로와 스마트폰 소재 관련 사업 라인을 이관할 계획이다.

아울러 중국의 거점을 광저우 법인을 중심으로 삼아 흩어져있는 영업부서를 통합하는 작업을 진행 중이다. 이녹스 홍콩도 올해 안에 광저우 법인에 통합될 예정이다. 이 밖에 일본과 유럽에는 영업망을 보유 중이다.

이녹스첨단소재의 핵심 제품은 여전히 이노플렉스지만 최근 비중이 감소했다. 지난 2016년 기준 매출 점유율 50%를 차지했지만 올해 1분기 23%까지 하락했다. 대신 OLED 소재인 이놀레드가 높은 성장세를 보이면서 전체 매출액에서 차지하는 비중이 같은 기간 18%에서 33%까지 치솟았다. 올해는 국내 스마트폰 제조사를 상대로 소형 OLED 소재 매출이 새롭게 잡힐 것으로 기대된다. 이노셈의 경우 1분기 14%의 점유율을 기록했다. 회사는 향후 이놀레드와 이노셈을 차기 주력 제품으로 키워 비중을 높일 예정이어서 이 같은 비중은 더욱 높아질 전망이다.

이녹스첨단소재는 향후 IT 소재를 뛰어넘어 종합 소재 회사로 거듭나겠다는 계획이다. 이와 관련, 신규 사업으로 전장용 소재 시장도 진출을 준비 중이다. 회사에 따르면 최근 무선충전, 조명, 무선모뎀 등 전장용 FPCB 소요량이 증가하는 추세를 보이고 있다. 이에 연동해 전장사업팀을 설립하고 헤드·리어램프 등 차량용 소재를 발굴하고 있다. 내년까지 신사업의 매출 비중을 5%대로 늘리는 목표를 잡고 있다. 회사 관계자는 "전장용, 비모바일용 아이템에 대한 지속적인 발굴 참여를 통해 매출을 확대할 예정"이라며 "또 추가적인 신규 아이템의 발굴로 소재의 다변화를 꾀하고 있다"고 설명했다.