이 기사는 2020년 07월 10일 16:24 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 후공정 테스트 핸들러(Package Test Handler) 전문업체 '테크윙'이 지난해부터 공략하기 시작한 비메모리 시장에서 서서히 두각을 드러내고 있다. 올해 1분기 10억원 수준에 그쳤던 비메모리(logic) 테스트 핸들러 관련 매출액이 2분기 80억원 가량으로 치솟으면서 매출 비중도 확대되고 있다.

테크윙은 이 같은 자신감을 바탕으로 삼성전자 공급선까지 진입한다는 복안이다. 현재 삼성전자 반도체 라인의 테스트 핸들러는 세메스와 외산업체들이 장악하고 있어 테크윙의 틈이 없다. 글로벌 향 공급이 대부분인 테크윙은 삼성전자와의 거래선을 새로 확보해 비메모리 분야의 신사업을 강화하겠다는 방침이다.

10일 금융감독원 전자공시에 따르면 테크윙은 매출액 592억원, 영업이익 123억원 규모의 2분기 잠정실적을 공시했다. 전분기 대비 매출액은 9.7%, 영업이익은 26.6% 각각 증가했다. 코로나19의 영향이 없었던 전년동기와 비교해도 매출액은 5.3%, 영업이익은 26.1% 늘었다. 코로나19 리스크가 고조됐던 올해 1분기 모바일 시장의 침체를 뚫고 일궈낸 호실적으로 평가된다.


테크윙의 주력 제품은 반도체 후공정용 테스트 핸들러다. 테스트 핸들러는 일종의 물류 로봇이다. 증착, 에칭(식각) 등 포토 전공정 과정을 마치고 나온 반도체 패키징의 분류와 이동을 담당한다. 이후 고온 및 저온 극한 테스트로 넘어가는 과정에서 온도를 미리 제어해 테스트의 효율성을 높여주는 역할까지 맡는다. 단순한 물류장비가 아니라 반도체 후공정 테스트의 중요한 과정을 담당한다.

테크윙의 주력제품인 메모리 테스트 핸들러(TW 시리즈)는 마이너스(-) 55℃의 극저온에서 150℃의 고온까지 온도제어를 할 수 있다. 마이크론(Micron), 키옥시아(Kioxia) 등 글로벌 반도체 메이커에 공급하고 있다. 진입이 어렵기로 소문난 인텔(intel)에 2016년부터 납품을 시작하면서 글로벌 포트폴리오를 확대했다. 반도체 후공정용 테스트 핸들러 매출비중은 전체 매출의 90%가량을 차지한다.

최근 주목하고 있는 분야는 비메모리(logic) 테스트 핸들러다. 메모리 테스트 핸들러와 비교해 옵션도 많고 기술적으로 어려워 국산화가 시급한 분야로 평가된다. 미국의 델타디자인(Delta Design), 일본의 세이코엡손(Seiko Epson), 독일의 멀티테스트(Multi Test) 등의 글로벌 장비 업체가 시장의 90% 이상을 장악하고 있다. 다만 메모리 테스트 핸들러 시장 대비 2배 이상 큰 시장 규모라는 점을 고려하면 ‘라이징 마켓’이라 불러도 손색이 없다.

업계 관계자는 "메모리 반도체 핸들러 시장에는 다양한 국내 메이커들이 진출해 있지만 비메모리 분야에는 미국, 일본 기업을 제외하고 진입한 케이스가 거의 없다"며 "테크윙은 2011년 상장 당시부터 비메모리 테스트 핸들러 시장에 진출하기 위해 투자를 확대해 왔다"고 밝혔다.

업계에 따르면 테크윙은 지난해 말 제품 공급을 처음으로 시작하면서 매출에 반영됐다. 고객사는 기존 메모리 테스트 핸들러 공급사로 파악된다. 올해 1분기 10억원가량의 매출액을 시작으로 2분기 80억원가량의 관련 매출액을 기록했다. 사업보고서 공시 전이라 정확한 내역을 파악하기는 힘들지만, 전체 매출액 대비 13.5% 수준까지 비중을 확대한 것으로 보인다. 새로운 캐시플로우 창출에 성공한 셈이다.

여기에 2분기부터 서버용 반도체 수요가 늘어나면서 SSD 모듈용 핸들러 역시 전망을 밝게 하고 있다. SSD 모듈용 핸들러는 컴퓨터, 노트북 등 대용량 서버의 패키지를 수납해 테스트할 수 있는 장비다. 원리는 반도체용 핸들러와 동일하다. 정확한 수치를 밝히지는 않았지만 상당 분의 포캐스트(forecast · 발주물량)을 확보해 놓은 것으로 파악된다. 역시 글로벌 향 공급이다.

테크윙은 비메모리 테스트 핸들러의 삼성전자 향 공급을 추진하고 있다. 삼성전자는 반도체 라인의 핸들러 장비를 전량 외산업체나 자회사 세메스에서 수급하고 있다. 그동안 테크윙이 진입할 수 있는 여지가 없었던 셈이다.

하지만 지난해 말 자회사 트루텍을 통해 번인(Burn-in)공정에 사용하는 인터페이스 보드를 삼성전자에 납품하면서 거래의 물꼬를 텄다. 큰 매출액은 아니지만 그간 거래가 없었던 삼성과 거래를 텄다는 상징적인 의미가 있다는 평가다.

테크윙 관계자는 "글로벌 후공정 업체들의 수요가 늘고 있는 상황이라 하반기 비메모리 및 SSD 핸들러, 번인소터(Burn-in sorter) 등에서 매출이 증가할 것으로 보고 있다"면서 "삼성의 경우 세메스로 인해 기회가 없었지만 최대 메이커이기 때문에 (공급선을 확대하기 위한) 시도를 계속하고 있는 상황"이라고 밝혔다.