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[코스닥 글로벌 세그먼트 점검]'4년 만에 역성장' 티에스이, D램용 프로브카드 묘수될까①하이닉스 감산 탓 재고 폐기에 영업익 축소, 2분기 사업다각화 효과 기대

구혜린 기자공개 2023-03-24 08:00:44

[편집자주]

코스닥 시장은 1996년 개설된 이후 지속적인 성장속에 현재는 유가증권 시장과 비교해 뒤쳐지지 않는 규모를 갖췄다. 하지만 인식의 저평가로 인한 혁신기업 이탈, 취약한 투자 환경으로 고민이 깊었다. 이에 한국거래소는 ‘코스닥 글로벌 세그먼트’를 출범해 차별화된 브랜드 창출에 나섰다. 더벨은 출범 100일을 넘긴 코스닥 글로벌 세그먼트 편입 상장사의 현황을 기반으로 경쟁력과 가능성을 살펴보고자 한다.

이 기사는 2023년 03월 23일 07:25 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 검사장치·부품 전문기업 티에스이(TSE)의 별도 실적이 4년 만에 역성장했다. 티에스이는 주력 제품인 프로브카드의 해외 수출에 집중하면서 2019년부터 2021년까지 몸집을 거침없이 불려왔다. 지난해의 경우 하반기부터 시작된 전방시장 침체로 프로브카드의 주문량이 감소, 재고를 전량 폐기함에 따라 영업이익이 크게 줄어들었다. 오는 2분기 시작되는 D램용 프로브카드 양산이 실적 개선 묘수가 될지 관심이다.

코스닥 상장사 티에스이는 지난해 별도기준 매출액 2244억원, 영업이익 446억원, 순이익 377억원을 기록했다. 전년대비 매출액은 4% 증가했으나, 영업이익과 순이익은 각각 20%, 25% 감소했다. 영업이익률은 19.88%로 같은 기간 약 6%포인트(p) 떨어졌다. 티에스이는 총 8개의 연결 종속회사를 보유하고 있는데, 지배기업인 티에스이의 실적 비중이 가장 크다.

지난해를 제외한 직전 3년간 티에스이는 눈부신 성장을 이뤄냈다. 2018년 한차례 영업이익이 전년대비 6억원 감소했으나, 2019년부터 지속적인 성장 곡선을 이어나갔다. 특히 2021년에는 반도체 경기 호황에 발맞춰 매출액이 최초로 2000억원을 돌파했다. 이와 더불어 영업이익과 순이익이 500억원을 넘어서 양적 성장과 더불어 수익성 개선에도 성공한 해였다. 별도 영업이익 및 순이익 규모가 연결 대비 큰 수준이었다.

해외 고객사를 확보한 게 호실적의 밑거름이 됐다. 티에스이의 주력 생산 제품은 프로브카드와 소켓이다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 검사를 위한 핵심 장치다. 소켓은 웨이퍼 원재료가 반도체 패키징으로 가공된 이후 반도체의 성능 검사를 위해 끼우는 테스트용 칩이다. 특히 전체 매출액에서 프로브카드가 차지하는 비중이 가장 큰데, 2019년 YMTC와 인텔을 고객사로 확보하면서 수출액 급증한 영향이다.


글로벌 반도체 경기가 다운텀으로 접어들면서 프로브카드 수출액은 줄어들기 시작했다. 지난해 티에스이의 품목별 별도 매출 중 소켓(433억원)과 인터페이스보드(769억원) 매출액은 모두 전년대비 성장했다. 프로브카드 매출액만 879억원으로 전년대비 18억원 감소했다. 내수 매출액은 전년대비 50억원가량 증가했으나, 해외 매출액이 70억원가량 축소됐다.

영업이익 단에서 프로브카드 재고가 발목을 잡기도 했다. 지난해 티에스이의 매출원가(1478억원)는 전년대비 171억원 늘면서 영업이익 감소에 가장 큰 영향을 미쳤다. 여기엔 프로브카드 재고 폐기에 따른 원가가 반영됐다는 게 티에스이의 설명이다. 티에스이 관계자는 "프로브카드는 제품 특성상 원가에 대한 부담을 안고 가는 품목"이라며 "반도체 시장 침체로 신규 주문이 들어오지 않아 만들어 놓은 재고를 전량 폐기할 수밖에 없었다"고 설명했다.

순이익 감소분에는 각종 비용처리가 추가됐다. 기타비용 항목에 외화환산손실 17억원 및 종속기업투자주식손상차손 24억원이 반영됐다. 지난해 유례 없는 원달러 환율 급등에 3분기까진 이익 폭이 컸으나, 환율이 안정세에 접어들면서 손실을 입었다. 또한 종속기업 중 적자 상태인 메가센(지분율 58.04%)에 대한 손상평가를 수행, 보유 주식에 대해 장부가액 손실을 인식했다.

티에스이는 올해 진행하는 사업다각화에 기대를 걸고 있다. 그간 티에스이는 낸드플래시용 프로브카드만을 양산했으나, D램용 프로브카드 시장에 진출할 계획이다. D램용 프로브카드는 낸드플래시용 대비 개발 난도가 높으나, 현재 9부 능선을 넘은 것으로 파악된다. 지난해부터 착수해 오는 2분기 설비 반입 완료가 예상되는 천안 제3공장 생산라인에서 양산을 진행한다.

지난해 4분기 설립 완료한 중국 우한 신공장에서도 D램용 프로브카드를 양산할 가능성이 엿보인다. 티에스이 관계자는 "우한 공장은 낸드용 프로브카드 생산기지로만 활용하고 있으나, 해외 수요가 있다면 중국에서도 양산 가능할 것"이라며 "하반기 반도체 시장이 회복하면 작년 수준의 매출을 기록할 것으로 예상된다"고 말했다.
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