이 기사는 2023년 12월 28일 12:19 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 테스트 핸들러 전문기업 '테크윙'이 올해 극심한 반도체 다운 사이클의 여파에도 현금배당을 검토하고 있어 주주들의 기대감이 높아지고 있다. 메모리 테스트 핸들러 분야 세계 1위 기업인 테크윙은 고객사 D램 감산 탓에 올해 지난해 반토막 수준의 매출액이 예상되지만, 배당 기조를 이어가겠다는 의지다. 다만 현금 유출이 예상되는 만큼 배당의 규모는 조정될 전망이다.

28일 IB업계에 따르면 테크윙은 올해 예상 매출액 약 1300억원, 영업이익 30억원 수준을 기록할 것으로 보인다. 지난해 테크윙은 매출액 2675억원, 영업이익 577억원을 기록 3회계연도 내 최대 실적을 기록했다. 마이크론, SK하이닉스 등 기존 고객사의 설비 투자 증가에 따른 테스트 핸들러 입고가 늘어난 덕택이다. 하지만 올해 고객사들의 설비 투자가 사실상 '홀딩'되면서 마케팅에도 직격탄을 맞았다.

올 3분기 말 테크윙(연결기준)은 924억원, 영업이익 1억원을 기록했다. 지난해 3분기 말 테크윙은 매출액 2165억원, 영업이익 506억원을 기록하는 등 '어닝 서프라이즈'를 시현했지만, 다운 사이클의 유탄을 맞아 실적이 반토막 났다. 아직 4분기 결산이 아직 마무리되지 않았지만, 테크윙은 올 4분기 매출액 360억원, 영업이익 30억원 수준의 실적을 예상하고 있다.

여기에 수출 위주의 매출 구조로 인해 테크윙이 기존 계약했던 파생상품(통화선도계약 및 선물계약)이 환율 상승으로 대규모 평가손실이 발생, 해당 손실액이 당기순이익에 반영되면서 재무구조가 악화될 조짐도 보이고 있다. 물론 평가손실액이기 때문에 실제 현금유출로 이어진다기 보다 재무제표상 손실의 성격이 크다. 테크윙은 파생상품의 평가손실액 244억원을 공시했다. 올해 당기순이익은 약 190억원 가량이 예상된다.

이에 따라 테크윙 주주들 사이에서는 "(실적 악화로) 올해 배당은 없을 것"이라는 여론이 퍼지고 있다. 테크윙 역시 "현재 배당 여부를 고심하고 있다"고 했지만, 시장에서는 기존 테크윙의 배당기조가 비교적 후한 편이었기 때문에 여론을 감안해 결국은 현금배당에 나설 것이라고 점치고 있다. 다만, 배당의 규모는 조정될 가능성이 크다.

테크윙은 2020년 말 결산기준 주당 230원(시가배당률 1.1%)를 현금 배당하면서 총 43억원을 풀었다. 2021년 말 역시 주당 230원(배당률 1.0%), 총 43억원을 현금 배당했다. 지난해에는 130억원(배당률 2.2%), 총 46억원을 주주들에게 배당했다. 주당 배당금과 배당률의 차이가 생긴 까닭은 지난해 7월 단행한 1대1 무상증자 탓이다. 지난해 호실적을 바탕으로 배당률을 끌어올리면서 주주환원을 확대했다.

올 3분기 말 기준 테크윙의 이익잉여금은 지난해 대비 약 200억원 감소하기는 했지만, 1645억원 수준으로 작지 않은 규모다. 유보율은 1082.88% 수준이다. 다만 캐시플로 둔화로 현금 보유 지표인 당좌비율이 올 3분기 말 46.48% 수준으로 내려 앉았다. 이 때문에 예년 처럼 40억원 이상의 현금을 단번에 풀기에는 부담이 있다는 지적이다. 배당기조를 유지하되 규모는 대폭 줄 가능성이 크다.

테크윙은 내년 3월 하순으로 예상되는 정기주주총회 전 이사회까지 고민을 이어갈 전망이다. 이사회 주총 소집 결의 후 15영업일 전까지 주주들에게 통지를 해야 하기 때문에 3월 초 정확한 윤곽이 잡힐 것으로 보인다. 증권 관련 포털에서는 지난해와 유사한 수준인 주당 130원으로 기재해 두고 있으나 현금여력이 떨어진 탓에 이 수준을 유지하기는 힘들어 보인다.

장남 테크윙 대표는 "배당 여부와 규모를 현재 고심하고 있다"면서도 "기존 배당기조가 있기 때문에 배당을 안 하기에는 (여론의) 부담이 있고, 배당을 실시하더라도 규모 상에는 조정이 뒤따를 수 있다"고 말했다.