이 기사는 2023년 10월 26일 10:37 thebell 에 표출된 기사입니다.

메모리 테스트 핸들러 전문기업에서 후공정 '토탈 솔루셔너'로 진화하고 있는 '테크윙'이 HBM(고대역폭메모리) 핸들러 시장에 도전장을 내민다. 현재 일본 아드반테스트(ADVANTEST) 등 일부 후공정 장비사들이 시장에 HBM 관련 신제품을 출시한 상황이지만, 정확도가 낮고 한번에 처리할 수 있는 para(parallelism) 수가 낮아 기술적 경쟁우위를 확보하지 못한 상황이다. 테크윙은 내년 HBM 개화기를 겨냥, 새로운 시장을 선도하겠다는 포부다.

지난 24일 경기도 안성시 테크윙 안성사업장을 찾았을 때 장남 대표는 "현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선도하고 있는 모양새지만, 삼성전자나 마이크론 등 HBM 시장의 경쟁 IDM 역시 발빠르게 HBM 관련 투자를 확대하고 있다"면서 "(시장이 커지고 있는 상황이지만) 아직까지 HBM 테스트 핸들러 시장은 사실상 무주공산에 가깝기 때문에 시장에 빠르게 진입해 선도적인 위치를 다질 수 있도록 하겠다"고 말했다.

테크윙은 올해 HBM 테스트 핸들러 제품의 HW(하드웨어) 조립을 완료한 데 이어 비전기술을 응용, SW 개발에도 속도를 내고 있다. 이미 일부 HBM 제조 IDM 고객사를 대상으로 핸들러 시연을 완료하면서 호응을 이끌어 냈다는 전언이다.

장 대표는 "고객사마다 장비의 스펙을 커스터마이징해야 하는 절차가 있기 때문에 협의를 지속하고 있다"면서 "양산모델은 이르면 내년 3월 정도에 정식 출시할 예정"이라고 말했다. 고객사 데모 테스트 등을 거쳐 퀄(품질인증)을 획득하는 과정을 감안하면 내년 하반기 고객사 양산라인에 제품을 정식 입고할 수 있을 것으로 보인다.

테크윙이 양산을 전제로 개발하고 있는 HBM 테스트 핸들러 제품은 경쟁사가 출시한 제품의 스펙과 성능을 뛰어넘는 걸로 평가된다. 현재 HBM 시장을 겨냥하고 관련 핸들러 제품을 출시했다고 밝힌 회사는 일본의 어드반테스트, 국내 미래산업 등을 꼽을 수 있다. 경쟁사는 현재 일부 IDM를 대상으로 64para(한번에 64개의 칩을 테스트할 수 있는 스펙) 수준의 핸들러의 데모 테스트를 진행하고 있다. 다만, HBM이 D램을 수직으로 연결한 고적층 메모리라 구조가 복잡하고, 회선 역시 일반 D램에 비해 많아 실제 핸들러가 처리할 수 있는 para 수는 4para 수준에 머무르고 있다는 전언이다.

반면 테크윙은 최대 256para 수준의 스펙을 확보, 경쟁사 대비 parallelism 처리수를 대폭 끌어올렸다. 테크윙은 메모리 핸들러 부문에서 512para, 낸드 플래시 핸들러 부문에서 768para 수준까지 처리할 수 있는 기술력을 확보하고 있다. 향후 HBM 양산 라인에서 실제 테스트를 수행하면서 도출할 수 있는 유효 para 수가 관건이지만, 해당 스펙으로 양산모델을 출시한다면 단번에 시장 선도적 위치를 점할 수 있으리라는 게 테크윙의 구상이다.

장 대표는 "칩이 워낙 고가인데다 현재 IDM 고객사들이 (신속한 양산을 위해) 여러 종류의 테스트를 생략하고 기초적인 테스트만 하고 양산품을 내놓는 상황인데, 내년 제대로 HBM 테스트 핸들러 제품이 런칭된다면 테크윙이 HBM 시장 파이를 늘리는 데 기여를 할 수 있을 거라 확신한다"고 말했다.

테크윙의 자신감의 근원에는 10년 간 갈고 닦은 머신비전 기술이 자리잡고 있다. 최근 후공정 장비사들의 티어를 가르는 요소는 테스트 공정의 정확도를 결정 짓는 비전기술을 확보하고 있느냐의 여부다. 국내 주요 후공정 장비사인 한미반도체가 비전 플레이스먼트(Vision placement), TC본더 등의 시장 지배력을 유지하고 있는 원동력도 비전기술이 밑바탕에 있기 때문이라는 분석이다.
테크윙은 별도의 머신비전 R&D 조직을 구축하고, 다년 간 비전 얼라인 기술에 투자를 확대했다. 통상 메모리 핸들러는 100μm(마이크로미터) 수준의 비전 얼라인 정밀도가 요구되지만, 로직 SOC 핸들러의 경우는 10μm, HBM 핸들러는 5μm, EDS 공정의 프로브 스테이션은 1.5μm 수준의 정밀도가 요구된다. 테크윙은 1.5μm 이하의 비전 얼라인 기술을 확보해 핸들러 내에서 각종 검사(Loading miss detection, Pocket leave inspection, Damage Prevention) 등을 수행할 수 있는 역량을 확보했다.

HBM 테스트 핸들러 역시 비전기술을 활용, 경쟁사 제품 대비 부수 프로세스를 대폭 줄이는 방식으로 공정 효율성을 높였다. 통상 핸들러 제품 내에서 웨이퍼 양품 검사를 한 후 회로를 연결한 후 검사를 위한 프로세스로 이동할 때 로더 장비, 언로더 장비, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등의 과정을 거치는데 테크윙은 5μm 이하의 비전 정밀도를 기반으로 이 과정을 생략, 웨이퍼 상태로 척(Chuck)에 이송(256para)할 수 있다. 공정 효율과 속도가 월등한 이치다.

테크윙은 비전기술을 토대로 프로브 스테이션 신규 제품과 비전 인스펙션 장비(3D SPI, AOI)를 시장에 내놓는다는 계획이다. 이 분야의 최강자는 고영테크놀러지다.

장 대표는 "HBM 테스트 핸들러의 프로토타입은 만들어서 사내에서 테스트하고 있고, 고객사에 시연을 하고 서로 디스커션하고 커스터마이징하는 과정을 거치면 내년 신속하게 출시할 수 있을 것"이라고 말했다.