이 기사는 2023년 12월 29일 12:15 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 테스트 핸들러 전문 기업 '테크윙'이 HBM(고대역폭메모리) 시장 개화를 겨냥, 새로운 개념의 테스트 핸들러를 내놓는다. 상반기 고객사 품질인증(퀄)을 획득하면 기존에 없던 신규 시장을 창출할 수 있을 것으로 보인다. 시판되고 있는 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 월등한 것으로 평가된다.

29일 업계에 따르면 테크윙은 올해 본격적으로 개발하기 시작한 신규 HBM용 테스트 핸들러와 관련 고객사 시연을 진행하고, 내년 상반기 내 퀄 테스트를 거쳐 정식 입고한다는 방침이다. 테크윙은 이와 별도로 최근 OSAT(후공정외주가공) 고객사 향 비메모리 핸들러 약 60억원 가량의 PO(구매주문)를 확보하는 등 반도체 업사이클의 흐름을 타고 있다.

업계의 말을 종합하면 테크윙이 출시를 준비하고 있는 HBM용 테스트 핸들러는 가칭 '큐브 프로브(Cube Probe)'로 명명된다. 테스트 핸들러 성격이지만, 후공정 테스트 영역의 '프로브'의 이름이 붙은 것은 핸들러와 프로브 공정의 기능을 모두 탑재한 까닭이다.

보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데, 프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다. 전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는 프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로 분류하는 장비가 테스트 핸들러다. 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야 1위 기업이다.

최근 반도체 시장을 선도하고 있는 HBM의 경우 D램을 적층하는 구조라 전기적 특성을 테스트하는 공정 역시 복잡할 수밖에 없다. 더구나 아직 시장이 개화하기 전이라 HBM에 맞춤한 별도의 테스트 핸들러 시장이 형성돼 있지 않은데, 테크윙이 개발하고 있는 큐브 프로브가 HBM 테스트 시장의 새 표준이 될 가능성이 높다는 분석이다.

테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다. 현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로 전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다. 그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른 단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.

큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을 내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다. 핸들러 내부에 프로브 검사와 양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.

업계 관계자는 "현재 HBM 관련 테스트 공정이 사실상 없기 때문에 엔비디아나 AMD 등 글로벌 HBM 엔드유저들이 HBM 메이커들에 테스트를 요구하고 있는데, 테크윙의 신규 테스트 핸들러가 출시되면 해당 시장을 공략할 수 있다"고 말했다.

현재 일본 아드반테스트(ADVANTEST) 등에서 공급하고 있는 HBM 관련 테스트 핸들러 대비 para수나 가격 경쟁력 역시 월등한 것으로 평가된다. 잠재 경쟁사가 4para(한번에 4개의 칩을 테스트할 수 있는 스펙)에 머무르고 있는 데 반해 테크윙의 큐브 프로브는 최대 256para 수준의 스펙을 탑재했다고 알려졌다.

여기에 로더, 언로더, 캐리어 등의 부수 장비가 붙기 때문에 약 40억원 수준에 ASP(공급단가)가 형성돼 있다. 하지만 테크윙은 이 장비들이 일체화돼 있기 때문에 잠재 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있다는 전언이다. 테크윙은 상반기 내 고객사 퀄 테스트를 거쳐 정식 양산공급에 나선다는 방침이다.

테크윙 관계자는 "아직 고객사와 협의 단계이기 때문에 구체적인 개발상황을 밝히기 힘들다"면서 "다만 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 우수하기 때문에 새로운 시장을 창출할 수 있을 것"이라고 말했다.