이 기사는 2024년 06월 05일 07:38 thebell 에 표출된 기사입니다.

글로벌 AI칩 설계 스타트업 '텐스토렌트'의 행보가 심상치 않다. 국내 주요 디자인하우스 등에 설계 물량 발주를 잇따라 낸 데 이어 일부 IP(지식재산권) 개발기업의 투자까지 유치하면서 국내 IP 설계 생태계에 공을 들이고 있다. 텐스토렌트가 그리는 궁극적인 그림은 삼성 파운드리와의 'AI 칩렛 설계 동맹'이다. 삼성과의 협력이 구체화되면 다수의 텐스토렌트 수혜주가 부상하리라는 전망이다.

5일 금융감독원 전자공시에 따르면 텐스토렌트는 최근 '삼성-AFWP AI반도체 신기술투자조합 제1호' 측과 투자유치 실무를 진행하고 있다. 삼성증권과 신기술금융사(신기사) 에이에프더블유파트너스가 조성하고 있는 AI 반도체 전용 펀드다. 현재 펀드가 클로징된 상황이 아니며, 총 운용액은 약 2000억원에 이를 것으로 보인다. 전량 텐스토렌트향으로 투자될 것으로 예상된다. 국내 AI 생태계 조성이 주 목적이다.

눈에 띄는 점은 최근 딜 클로징 이전에 코스닥 상장사인 '퀄리타스반도체'가 해당 조합의 주식을 20억원 가량 사들이면서 텐스토렌트 전략적 투자 대열에 동참했다는 것이다. 퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트(Interconnect) IP 라이선싱 팹리스다. 통상 IT에 특화된 신기사 펀드의 투자를 유치하는 경우는 잦아도 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스가 신기사 펀드의 지분을 매입하는 경우는 흔치 않다.

퀄리타스반도체는 공시를 통해 "글로벌 AI반도체 설계 전문회사인 텐스토렌트에 전략적 투자를 함으로써 사업상의 협력방안을 모색하고, 투자 차익을 추구하기 위한 목적"이라고 밝혔다. 방점은 투자차익 보다 사업상 협력에 찍혀 있다는 분석이다.

텐스토렌트는 인텔 수석부사장과 AMD 부사장, 수석설계자, 애플과 테슬라 등을 거친 반도체 설계 레전드 짐 켈러(James B. Keller)가 이끄는 글로벌 테크다. 캐나다 토론토에 본사가 있다. RISC-V(리스크 파이브 설계표준) 기반 AI칩을 설계하고 있다. 최근 한국지사를 설립하면서 국내 법인들과 협업을 준비하고 있다. 엔비디아의 대항마를 노리고 있다.

텐스토렌트는 아직까지 삼성 파운드리와 본격적인 협업을 진행하고 있지는 않다. 다만 업계에서는 텐스토렌트가 설계하는 차기 AI 칩렛은 삼성전자의 비메모리 전진기지가 될 미국 '테일러 팹'에서 위탁생산할 가능성을 높게 본다. 현재 텐스토렌트의 초기작 AI 칩렛은 TSMC과 협업을 통해 설계를 진행하고 있고, 삼성전자 테일러 팹의 경우 삼성이 올해 말 혹은 내년 초로 양산가동을 잡고 있기 때문에 근접한 시기에 차기작 발주가 들어갈 가능성이 높다.

퀄리타스반도체 역시 해당 시기를 노리고, 텐스토렌트와 일종의 초기 단계의 동맹을 맺기 위한 포석으로 투자를 단행했다. 퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트 반도체 설계기술, 인터페이스 IP 라이선싱·디자인 서비스 사업을 영위하고 있다. 향후 시장이 크게 개화될 것으로 판단해 초고속 인터커넥트에 집중해 사업을 전개하고 있다.

텐스토렌트가 설계하는 차세대 AI 칩렛(4나노미터)의 삼성 파운드리 위탁에 맞춰 퀄리타스반도체 역시 인터페이스 IP를 텐스토렌트와 삼성 파운드리에 제공하는 걸 궁극적인 목표로 하고 있다는 이야기다. 대표적으로 6.0 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP와 UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) IP가 있다.

퀄리타스반도체 관계자는 "테일러 팹에서 텐스토렌트의 차세대 칩렛을 양산할 때 퀄리타스의 자산 IP를 활용하는 것이 이번 투자의 궁극적인 목표"라면서 "아직 초기 단계이지만 텐스토렌트가 국내 디자인하우스 등과 설계자산 분야에서 협력을 점진적으로 확대하고 있기 때문에 협업 가능성이 가시화되고 있다고 본다"고 강조했다. 실제 현재 텐스토렌트와 PCIe, UCIe IP를 두고 커뮤니케이션을 진행하고 있다는 전언이다.

한편, 퀄리타스반도체 투자 이전 텐스토렌트는 향후 삼성 파운드리와의 협업에 대비한 '몸 풀기' 성격으로 국내 주요 디자인하우스향 발주를 내기도 했다. 국내 대표적인 디자인하우스인 에이디테크놀로지와 코아시아(코아시아씨엠)다. 양사 모두 오랫동안 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP)로 협업하고 있다. 코아시아씨엠의 경우 텐스토렌트의 향후 물량을 흡수하기 위해 최근 400억원 수준의 투자 유치를 진행하고 있다. 설계 인력을 대폭 충원, 텐스토렌트가 발주하는 4나노미터 AI 칩렛에 대응하기 위한 목적이다.

다만 현재까지는 텐스토렌트 발주 규모가 양산 수준 이전의 '파일럿' 성격이라 다소 미미한 수준이라는 게 업계의 평가다. 반도체 업계 관계자는 "양산 페이즈(phase)로 넘어가려면 아직 시간이 더 필요한 상황이고, 초기 단계에서 고객사를 물색하는 수준의 사전 협업이라고 보면 된다"고 말했다.