이 기사는 2024년 05월 27일 07:37 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 대표적인 반도체 설계 디자인하우스인 '코아시아'가 비메모리 품목 수주를 다변화하면서 올해 실적 기대감을 키우고 있다. 삼성전자 파운드리 물량을 비롯해 글로벌 고객사발 PO(구매주문)를 대거 끌어오면서 매출 볼륨을 키운다는 전략이다. 이 연장 선에서 자회사 코아시아세미의 투자 유치 역시 진행되고 있다.

코아시아는 최근 삼성전자 파운드리사업부 내 시스템반도체 설계팀 파운드리디자인서비스(FDS) 5G 통신 칩 관련 설계 물량 약 300억원가량을 수주하고 삼성전자 FDS와 함께 칩 설계를 진행하고 있다. 이달 중순부터 FDS의 물량을 받아 코아시아와 자회사 코아시아세미에서 IP 설계를 진행하고 있는 것으로 파악된다.

코아시아는 삼성전자와 오랜 협력을 다진 기업이다. 종속회사 코아시아세미는 삼성전자 파운드리 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 내 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 등재돼 있다. SAFE는 삼성전자가 시스템 반도체 IP 설계 역량을 강화하기 위해 구축한 설계 생태계 네트워크로 ARM 등이 협력사로 등록돼 있다.

업계서는 올들어 코아시아의 비메모리 수주 밀물에 주목하는 분위기다. 코아시아는 최근 AI 칩 섹터에서 가장 핫한 테크사 중 하나인 텐스토렌트(tenstorrent)의 3nm(나노미터) 급 AI 칩 설계 물량을 확보하고 텐스토렌트와의 결속을 다지고 있다.

정확한 물량은 파악되지 않지만 텐스토렌트가 글로벌 반도체 업계에서 점하고 있는 지위를 감안하면 향후 AI 칩 관련 PO를 늘릴 수 있는 마중물로 충분하다는 평가다.

텐스토렌트는 인텔 수석부사장, AMD 부사장, 애플, 테슬라 엔지니어를 거친 짐 켈러(James B. Keller)가 이끌고 있는 스타트업 테크다. 캐나다 토론토에 본사를 두고 있다. RISC-V(리스크 파이브 설계표준) 기반 AI칩 설계 부문에서 독보적인 기술력을 확보하고 있는 짐 켈러와 텐스토렌트는 한국의 비메모리 투자에 보조를 맞추기 위해 올해 초 한국지사를 설립하고 파트너사들을 물색하고 있다. 그 중 하나가 코아시아다.

코아시아는 삼성전자, 텐스토렌트 물량 외에도 다양한 고객사를 추가 확보하면서 올해 디자인하우스 섹터 내에서 존재감을 키운다는 포부다. 업계의 말을 종합하면 코아시아는 올해 들어 인텔 캐피탈이 투자한 퍼시몬테크놀로지스(Persimmon Technologies)의 AI 관련 칩 설계를 수주해 현재 설계 작업에 속도를 올리고 있다.

퍼시몬은 미국 메사추세츠주에 본사를 둔 로보틱스 테크다. 60년 이상의 업력을 토대로 반도체, 디스플레이 패널 제조 등에 자동화 로봇 제품을 공급하고 있다. 코아시아가 설계하는 AI 칩이 최종적으로 퍼시몬의 제품에 들어가는 구조로 파악된다. 약 100억원 가량으로 알려졌다.

코아시아는 모빌리티, 5G 통신 관련 SoC(시스템온칩)을 다량 수주하거나 수주 협의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이스라엘 소재 통신 솔루션 센스컴(Sensecom)과 통신칩 관련 양산, 약 50억원 수준의 물량을 확보했고 모빌리티 관련 테크의 차량용 카메라(라이다) SoC 칩 역시 협의 중이라는 전언이다. 정식 PO로 성사되면 수백억원 규모가 될 것으로 보인다.

고객사 PO 밀물에 대응하기 위해 코아시아는 최근 종속회사 '코아시아세미'를 통한 투자유치에도 나서고 있다. 핵심은 IP 설계 인력 확보로 모아진다. 코아시아는 주주배정 후 실권주 공모 방식으로 104억원을 투입, 코아시아세미를 100% 종속회사로 만들고 약 400억원의 외부 투자금을 유치한다. 비메모리 반도체 레퍼런스를 다종 확보한 덕에 코아시아세미는 모회사 코아시아(1800억원)보다 더 높은 2500억원의 밸류를 책정 받았다는 후문이다.

업계 관계자는 "자율주행이나 통신향 수주가 크게 늘어나고 있는 상황에서 삼성과의 결속도 한층 더 강해질 것"이라고 말했다. 이와 관련 코아시아 IR 관계자는 "고객사와 관련된 수주 상황은 내밀한 정보라 같은 회사 내에서도 폭넓게 공유되지 않는다"고 말을 아꼈다.