이 기사는 2025년 01월 10일 08:31 thebell 에 표출된 기사입니다.

1994년 코닉시스템으로 출발한 APS그룹의 모토는 '반도체·디스플레이 장비 국산화'였다. 그룹의 뿌리인 코닉시스템의 장비 사업을 이어받은 계열사가 AP시스템이다. AP시스템은 공정 기술 전환에 맞춰 장비 개발에 매진해왔고, 인공지능(AI) 시대 중요성이 부각되고 있는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에서 새로운 도전에 나서고 있다.

회사는 AVP(Advanced Package·첨단패키지)사업부를 신설했다. 고대역폭메모리(HBM) 첨단패키징 공정에 필요한 레이저 장비 사업에 힘을 싣겠다는 의지를 드러냈다. AVP장비부문장은 송현준 상무가 맡았다. AVP장비부문을 신설키로 결정한 건 지난해 3분기이지만 인력을 보강하고 조직을 구축한 건 올해가 원년이다.

◇레이저 기술 활용, 첨단패키징 시장 진출

AVP장비부문은 반도체 신규 장비인 레이저 디본더(Laser De-Bonder)와 레이저 다이싱(Laser Dicing)의 사업화에 집중할 전담 사업부다. 레이저 디본더와 레이저 다이싱은 이미 개발됐으나 사업화라는 과제가 남아 있다.

AVP장비부문이라는 별도의 조직을 신설한 건 '첨단 패키징' 시장 확대에 대응하고 두 신규 장비의 매출화를 집중력 있게 추진하기 위해서다. 그동안 레이저 기술은 디스플레이 장비사업본부가 갖고 있었는데, 레이저 디본더와 레이저 다이싱의 경우 반도체 장비라 교통정리가 필요한 상황이기도 했다.

레이더 디본더와 레이저 다이싱은 반도체 후공정(패키지·테스트)에 쓰이는 장비다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 첨단패키징 과정에서 수요가 발생할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든다. HBM은 단 수가 올라갈수록 성능이 좋다. 하지만 여러 단을 쌓을수록 제한된 높이에 웨이퍼(반도체 원판)를 매우 얇게 만들어야 해 칩이 잘 휜다. 이에 따라 후공정에서 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 웨이퍼를 부착하는데, 나중에 이를 떼어내는 장비가 레이저 디본더다. 레이저 다이싱은 웨이퍼 칩을 절단하는 데 쓰인다.

현재는 칼날로 떼어내는 '메카니컬 디본딩' 방식을 쓰는데, 얇아진 웨이퍼를 칼날로 떼어내다 보니 칩이 깨지고 훼손되는 한계에 부닥쳤다. HBM 적층 단수는 더 높아지고 있어 앞으로 대안으로 레이저 기술이 부각될 것으로 업계는 보고 있다. AP시스템 관계자는 "고객사들이 (레이저 기술로) 양산은 아직 안 하고 있어 상용화까지는 시간이 좀 더 걸릴 것"이라며 "다만 수요는 늘어날 것"이라고 말했다.
◇반도체 레이저 장비사 '체질개선'

지난해 3분기 기준 디스플레이 장비 부문 매출 비중이 약 90%(약 3172억원)이었고, 반도체는 8%(약 281억원)에 불과했다. 반도체 사업부분은 낸드플래시와 디램(D램) 공정에 쓰이는 급속 열처리 장비(RTP)로 100% 매출을 올리고 있다. 반도체 레이저 장비 매출화에 성공하면 디스플레이 장비 매출 의존도를 낮추고 반도체 사업다각화도 이룰 수 있다.

반도체 레이저 장비사로의 체질 변화를 시도할 수 있는 건 디스플레이 사업부문에서 레이저 응용기술을 확보하고 있기 때문이다. AP시스템은 유기발광다이오드(OLED) 패널의 해상도를 높이는 저온 실리콘 결정화 공정에 필요한 레이저어닐링 장비(ELA)를 판매하고 있다.

반도체 장비부문의 경우 RTP 장비를 판매하고 있으나 레이저 장비는 아니다. RTP는 반도체 웨이퍼에 400도 이상 고열을 급속으로 가한 뒤 다시 급속으로 식히면서 웨이퍼 표면을 평평하게 하고 손상을 완화해주는 장비다. 레이저 디본더와 레이저 다이싱 사업화에 성공하면 반도체 레이저 장비뿐만 아니라 첨단패키징 시장까지 사업 영역을 넓힌다는 점에서도 의미가 있다.

AP시스템 측은 "최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 연구개발(R&D)투자를 진행하고 있다"며 "어드밴스드 패키징 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개해 명실상부한 레이저 전문장비 기업으로 성장하겠다"고 덧붙였다.